【正文】 、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過高會降低錫膏的粘度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產(chǎn)生針孔等缺陷。 理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。有等速、多階段、高速多重三種脫模方式。鋼網(wǎng)開口形狀以及鋼網(wǎng)孔壁是否光滑也會影響錫膏的脫模質(zhì)量。3 ℃ 。? 就重量而言， 80~90%是金屬合金? 就體積而言， 50%金屬 / 50%焊劑：? 以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（ Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進，有鉛錫膏已漸漸淡出了 SMT制程，對環(huán)境及人體無害的 ROHS對應(yīng)的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。? 小顆粒合金粉末的缺點：易塌邊、表面積大，易被氧化。手動印刷機 半自動印刷機 全自動印刷機 SMT印刷機： 基板處理機能包括 PCB基板的傳輸運送、定位、支撐。.目前，自動和半自動印刷機大多采用 60 176。 分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。錫膏拉尖、錫面凹凸不平 鋼網(wǎng)分離速度過快 調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式連錫 PCB與鋼網(wǎng)的對位，調(diào)整 X、 Y、θ 。錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。10mm10mmSP18頂 PIN設(shè)置極限MPM頂 PIN設(shè)置極限 SMT印刷機： 基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機械定中心的補正，大大提高了印刷精度。 錫球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶劑濺出* 金屬顆粒氧化： 印刷鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準確的涂敷在 PCB上所需要涂錫膏的焊盤上。 ；單位為： 錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_網(wǎng)板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 錫 膏：金屬合金焊料合金成份焊料合金成份 熔點溫度及其範圍熔點溫度及其範圍 227 225 217.25217.5210216SnBi5Ag1 203211 錫 膏：助焊劑? 助焊劑的主要作用： ，以適應(yīng)印刷工藝； ； ，提高焊接性能； ； SMT貼片時所需要的粘著力； 錫 膏： 錫膏具有粘性，常用的粘度符號為： 181。 焊錫不足?由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔206。支撐 PIN靈活性較強、 局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程?！?h錫膏滾動直徑 SMT印刷工藝參數(shù)：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。 pin位置設(shè)定不當(dāng) p