錫膏印刷工藝流程分析(文件)
【正文】 錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。*溫度對錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為 23 177。合金粉末類型80℅ 以上合金粉末顆粒尺寸（ um） 大顆粒要求 微粉末顆粒要求1 75150 ﹥ 150um的顆粒應(yīng)少于 1％ ﹤ 20um微粉顆粒應(yīng)少于 10％2 4575 ﹥ 75um的顆粒應(yīng)少于 1％3 2545 ﹥ 45um的顆粒應(yīng)少于 1％4 2038 ﹥ 38um的顆粒應(yīng)少于 1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm） 顆粒直徑（um） 75以下 60以下 50以下 40以下 錫 膏錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模? 細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。 未浸潤 * 助焊劑活性不強(qiáng)* 金屬顆粒被氧化的很歷害203。 錫球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶劑濺出* 金屬顆粒氧化： 印刷鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準(zhǔn)確的涂敷在 PCB上所需要涂錫膏的焊盤上。 鋼網(wǎng)厚度與鋼網(wǎng)開口尺寸決定了錫膏的印刷量，錫膏量過多會(huì)產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會(huì)產(chǎn)生焊錫不足或虛焊?！胱詣?dòng)印刷機(jī)：操作簡單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數(shù)可控點(diǎn)較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于 0603（英制）以上元件、引腳間距大于 的 PCB印刷工藝。 * 基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學(xué)定位進(jìn)行補(bǔ)正確保位置的準(zhǔn)確。10mm10mmSP18頂 PIN設(shè)置極限MPM頂 PIN設(shè)置極限 SMT印刷機(jī)： 基板和鋼網(wǎng)的對中包括機(jī)械定中心和光學(xué)中心，光學(xué)定中心是機(jī)械定中心的補(bǔ)正，大大提高了印刷精度。MPM UP2023 SMT印刷機(jī) SMT印刷機(jī)SP18SP18：機(jī)器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm可生產(chǎn) PCB尺寸： MIN 50*50mm MAX 510*460mm可生產(chǎn) PCB厚度： ~4mm理論印刷循環(huán)時(shí)間： 8S+印刷過程時(shí)間工作模式：采用金屬刮刀、鋼網(wǎng)印刷。： 刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連?！?h過小易造成錫膏漏印、錫量少。刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當(dāng)于增加了印刷厚度。 印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于增加壓力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。先進(jìn)的印刷機(jī)，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時(shí)有 1（或多個(gè)）個(gè)微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。錫膏量
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