錫膏印刷工藝流程分析-文庫吧
2025-02-18 18:36 本頁面
【正文】 性，從動態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對流動性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會往下塌陷。刮刀的推力錫膏受到刮刀的推動力，粘度在不斷減小此時，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模 錫 膏：*錫膏合金粉末含量對粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。*錫膏合金粉末顆粒大小對粘度的影響，顆粒度增大時粘度會降低。*溫度對錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為 23 177。3 ℃ 。*剪切速率對錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。粘度 粘度 粘度粉含量 顆粒度 溫度粘度速率 錫 膏：根據(jù) PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。合金粉末類型80℅ 以上合金粉末顆粒尺寸（ um） 大顆粒要求 微粉末顆粒要求1 75150 ﹥ 150um的顆粒應(yīng)少于 1％ ﹤ 20um微粉顆粒應(yīng)少于 10％2 4575 ﹥ 75um的顆粒應(yīng)少于 1％3 2545 ﹥ 45um的顆粒應(yīng)少于 1％4 2038 ﹥ 38um的顆粒應(yīng)少于 1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm） 顆粒直徑（um） 75以下 60以下 50以下 40以下 錫 膏錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模? 細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。? 小顆粒合金粉末的優(yōu)點：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。? 小顆粒合金粉末的缺點：易塌邊、表面積大，易被氧化。 錫 膏? 一般錫膏在密封狀態(tài)下， 0~10℃ 條件下可以保存 6個月，開封后要盡快使用完；? 錫膏的使用環(huán)境是要求 SMT車間的溫度為： 22~26℃ ，濕度為： 40~60未開罐冷藏保存時間 制造日期后 4個月未開罐環(huán)境溫濕度下保存時間 ≤ 48小時回溫時間 使用前應(yīng)回溫 6小時以上（根據(jù)各錫膏廠商的規(guī)定）攪拌時間 回溫 OK的錫膏在開罐首次使用前須攪拌機(jī)攪拌 5分鐘開罐后一次未全部用完旋緊罐蓋在環(huán)境溫濕度下的放置時間 ≤ 18小時在絲網(wǎng)上的使用時間 ≤ 12小時印刷后錫膏在線上停留時間 ≤ 2小時開罐后至回流前的時間 ≤ 18小時回溫時間 +開罐后至回流前的時間 ≤ 48小時HERAEUS F360 Sn63 90 M 3 顆 粒 尺 寸粘 度 范 圍D = 200400 KcpsL = 400600 KcpsM = 600800 KcpsH = 8001000 Kcps金 屬 百 分 比Standard =90%錫膏產(chǎn)家名助 焊 劑 系 列 合 金 代 號Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2Sn62(183oC)= Sn63/Pb37Sn60(183190oC)= Sn60/Pb40Sn10(268300oC)= Sn10/Pb90
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