錫膏印刷工藝流程分析-wenkub
2023-03-19 18:36:59 本頁(yè)面
【正文】 顆 粒 尺 寸粘 度 范 圍D = 200400 KcpsL = 400600 KcpsM = 600800 KcpsH = 8001000 Kcps金 屬 百 分 比Standard =90%錫膏產(chǎn)家名助 焊 劑 系 列 合 金 代 號(hào)Sn62(179oC)= Sn62/Pb36/Ag2Sn62(183oC)= Sn63/Pb37Sn60(183190oC)= Sn60/Pb40Sn10(268300oC)= Sn10/Pb90Ag35(221oC)= Ag5(220240oC)= Sn95/Ag5Pb88(268300oC)= Sn10/Pb88/Ag2 錫 膏錫膏規(guī)格代碼介紹 錫 膏：202。粘度 粘度 粘度粉含量 顆粒度 溫度粘度速率 錫 膏：根據(jù) PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級(jí)。*錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響，顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低。 錫 膏：金屬合金焊料合金成份焊料合金成份 熔點(diǎn)溫度及其範(fàn)圍熔點(diǎn)溫度及其範(fàn)圍 227 225 217.25217.5210216SnBi5Ag1 203211 錫 膏：助焊劑? 助焊劑的主要作用： ，以適應(yīng)印刷工藝； ； ，提高焊接性能； ； SMT貼片時(shí)所需要的粘著力； 錫 膏： 錫膏具有粘性，常用的粘度符號(hào)為： 181。? 目前， ROHS無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無(wú)鉛焊料配比共晶有，錫 Sn銀 Ag銅 Cu、錫 Sn銀 Ag銅 Cu鉍 Bi、錫 Sn鋅 Zn，其中錫 Sn銀 Ag銅 Cu配比的使用最為廣泛。錫膏印刷工藝介紹魏松May1011 簡(jiǎn) 介 錫 膏 印刷鋼網(wǎng)模板 SMT印刷機(jī) SMT印刷工藝參數(shù) 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素 目 錄 表面貼裝技術(shù) (SMT)主要包括 :錫膏印刷 ,精確貼片 , 回流焊接 . 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大 ,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的 ,在錫膏印刷中 ,有三個(gè)重要部分 ,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇 ,可以獲得良好的印刷效果 . 簡(jiǎn) 介元件貼裝 回流爐外觀檢查錫膏印刷錫膏元件錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到 PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無(wú)鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在 PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類(lèi)似于噴墨打印機(jī)。? 錫 Sn銀 Ag銅 Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。 ；單位為：
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