錫膏印刷工藝流程分析(已修改)
2025-03-08 18:36 本頁面
【正文】 錫膏印刷工藝介紹魏松May1011 簡 介 錫 膏 印刷鋼網(wǎng)模板 SMT印刷機(jī) SMT印刷工藝參數(shù) 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素 目 錄 表面貼裝技術(shù) (SMT)主要包括 :錫膏印刷 ,精確貼片 , 回流焊接 . 其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大 ,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的 ,在錫膏印刷中 ,有三個(gè)重要部分 ,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇 ,可以獲得良好的印刷效果 . 簡 介元件貼裝 回流爐外觀檢查錫膏印刷錫膏元件錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到 PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在 PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機(jī)。 簡 介 錫 膏? 錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。? 就重量而言， 80~90%是金屬合金? 就體積而言， 50%金屬 / 50%焊劑：? 以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（ Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了 SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無害的 ROHS對(duì)應(yīng)的無鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。? 目前， ROHS無鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組成，目前的幾種無鉛焊料配比共晶有，錫 Sn銀 Ag銅 Cu、錫 Sn銀 Ag銅 Cu鉍 Bi、錫 Sn鋅 Zn，其中錫 Sn銀 Ag銅 Cu配比的使用最為廣泛。? 錫 Sn銀 Ag銅 Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。? 錫 Sn銀 Ag銅 Cu鉍 Bi：熔點(diǎn)較 SnAgCu合金低，潤濕性較 SnAgCu合金良好，拉伸強(qiáng)度大；缺點(diǎn)熔化溫度區(qū)域大。? 錫 Sn鋅 Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長而發(fā)生劣化。 錫 膏：金屬合金焊料合金成份焊料合金成份 熔點(diǎn)溫度及其範(fàn)圍熔點(diǎn)溫度及其範(fàn)圍 227 225 217.25217.5210216SnBi5Ag1 203211 錫 膏：助焊劑? 助焊劑的主要作用： ，以適應(yīng)印刷工藝； ； ，提高焊接性能； ； SMT貼片時(shí)所需要的粘著力； 錫 膏： 錫膏具有粘性，常用的粘度符號(hào)為： 181。 ；單位為： 錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力粘度是錫膏的一個(gè)重要特
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