smt印刷工藝控制-wenkub
2023-02-24 16:53:40 本頁(yè)面
【正文】 將焊膏注入漏孔的 壓力 Y ? d焊膏釋放（脫模） ? 圖 13 焊膏印刷原理示意圖 焊膏在刮板前滾動(dòng)，才能產(chǎn)生將焊膏注入開(kāi)口的壓力 ? 刮板 焊膏 印刷時(shí)焊膏 填充 模板開(kāi)口的情況 脫模 焊膏滾動(dòng) 2. 影響焊膏脫模質(zhì)量的因素 ? (a) 模板開(kāi)口尺寸：開(kāi)口面積 B與開(kāi)口壁面積 A比＞ 焊膏釋放（脫模）順利。目前一般都采用模板印刷。 ? 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。 面積比＞ ， 焊膏釋放體積百分比 ＞ 80% 面積比＜ ， 焊膏釋放體積百分比 ＜ 60% ? (b) 焊膏黏度：焊膏與 PCB焊盤(pán)之間的粘合力 Fs＞焊膏與開(kāi)口壁之間的摩擦力 Ft時(shí) 焊膏釋放順利 。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。 ? e 環(huán)境溫度、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生 —— 環(huán)境溫度過(guò)高會(huì)降低焊膏黏度，濕度過(guò)大時(shí)焊膏會(huì)吸收空氣中的水分，濕度過(guò)小時(shí)會(huì)加速焊膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入焊膏中會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生針孔。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； ?? 4. 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 ? (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 ? (3)印刷工藝控制 ? (1)加工合格的模板 ? 模板厚度與開(kāi)口尺寸基本要求 : （ IPC7525標(biāo)準(zhǔn) ） ? T W ? L ? 寬厚比 : 開(kāi)口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ ? 面積比 : 開(kāi)口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ ? 蝕刻鋼板：過(guò)度蝕刻或蝕刻不足 過(guò)度蝕刻 開(kāi)口變大 蝕刻不足 開(kāi)口變小 孔壁粗糙影響焊膏釋放 窄間距時(shí)可采用激光 +電拋光工藝 ? 根據(jù) PCB的組裝密度 （ 有無(wú)窄間距 ） 來(lái)選擇合金粉末顆粒度 。m ） 合金粉末類型 (2)焊膏的選擇方法 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關(guān)系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 ? 細(xì)小顆粒的焊膏印刷性比較好 ，
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