錫膏印刷工藝流程分析(完整版)
【正文】 刷設備，如能正確選擇 ,可以獲得良好的印刷效果 . 簡 介元件貼裝 回流爐外觀檢查錫膏印刷錫膏元件錫膏的應用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到 PCB上，適合大批量生產(chǎn)應用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射涂布，即錫膏噴印技術，與鋼網(wǎng)印刷技術最明顯的不同就是噴印技術是一種無鋼網(wǎng)技術，獨特的噴射器在 PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類似于噴墨打印機。 ；單位為： 錫膏在印刷時，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，當?shù)竭_網(wǎng)板開口孔時，粘度達到最低，故能順利通過網(wǎng)板孔沉降到 PCB的焊盤上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。合金粉末類型80℅ 以上合金粉末顆粒尺寸（ um） 大顆粒要求 微粉末顆粒要求1 75150 ﹥ 150um的顆粒應少于 1％ ﹤ 20um微粉顆粒應少于 10％2 4575 ﹥ 75um的顆粒應少于 1％3 2545 ﹥ 45um的顆粒應少于 1％4 2038 ﹥ 38um的顆粒應少于 1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關系引腳間距（mm） 顆粒直徑（um） 75以下 60以下 50以下 40以下 錫 膏錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模? 細小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會影響印刷脫模。 錫球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶劑濺出* 金屬顆粒氧化： 印刷鋼網(wǎng)模板 鋼網(wǎng)的主要功能是將錫膏準確的涂敷在 PCB上所需要涂錫膏的焊盤上?！胱詣佑∷C：操作簡單，印刷速度快，結(jié)構(gòu)簡單，缺點是印刷工藝參數(shù)可控點較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于 0603（英制）以上元件、引腳間距大于 的 PCB印刷工藝。10mm10mmSP18頂 PIN設置極限MPM頂 PIN設置極限 SMT印刷機： 基板和鋼網(wǎng)的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正，大大提高了印刷精度。： 刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，因此相當于增加了印刷厚度。先進的印刷機，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有 1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。 PCB間隙過大，錫膏量多出。錫膏拉尖、錫面凹凸不平 鋼網(wǎng)分離速度過快 調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式連錫 PCB與鋼網(wǎng)的對位，調(diào)整 X、 Y、θ 。：錫膏的粘度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。 分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。： 由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖
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