錫膏印刷工藝流程分析-資料下載頁
2025-02-28 18:36本頁面
【正文】 到提高印刷速度的效果。 理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。粘度速率 SMT印刷工藝參數(shù)： 印刷間隙是鋼網(wǎng)與 PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在 PCB上的留存量。 PCB分離速度： 錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開 PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要。先進(jìn)的印刷機，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有 1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。 分離速度偏大時，錫膏粘力減少，錫膏與焊盤的凝聚力小，使部分錫膏粘在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成少印和錫塌等印刷缺陷。 分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網(wǎng)開孔壁，印刷狀態(tài)好。 SMT印刷工藝參數(shù)： 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。（設(shè)定干洗、濕洗、一次往復(fù)、擦拭速度等） 鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的。如果不及時清洗，會污染 PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴(yán)重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。錫膏量過多會產(chǎn)生橋接，錫膏量過少會產(chǎn)生錫膏不足或虛焊。鋼網(wǎng)開口形狀及開孔壁是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。：錫膏的粘度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。：刮刀速度、壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。：在印刷高密度細(xì)間距產(chǎn)品時，印刷機的印刷精度和重復(fù)印刷精度也會起一定影響。、濕度、以及環(huán)境衛(wèi)生：環(huán)境溫度過高會降低錫膏的粘度，濕度過大時錫膏會吸收空氣中的水分，濕度過小時會加速錫膏中溶劑的揮發(fā)，環(huán)境中灰塵混入錫膏中會使焊點產(chǎn)生針孔等缺陷。缺陷 原因分析 改善對策錫膏量過多、印刷偏厚 ，錫膏多出。 PCB間隙過大，錫膏量多出。錫膏拉尖、錫面凹凸不平 鋼網(wǎng)分離速度過快 調(diào)整鋼網(wǎng)分離速度及脫模方式連錫 PCB與鋼網(wǎng)的對位，調(diào)整 X、 Y、θ 。 pin位置設(shè)定不當(dāng) pin位置，使連錫位置的支撐強度增大，減少 PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低 錫量不足 ，分離速度過快 ，溶劑揮發(fā)，粘度增加 ，下錫不足 ，造成錫量不足，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時間和錫膏添加的量錫膏印刷的缺陷產(chǎn)生的原因及對策結(jié)論 從以上介紹中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動態(tài)工藝。，如果不能及時添加錫膏的量，會造成錫膏漏印、錫量少、成型不飽滿；、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；；…….. 因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網(wǎng)、刮刀，并結(jié)合最合適的印刷機參數(shù)設(shè)定，使整個印刷工藝過程更穩(wěn)定、可控、標(biāo)準(zhǔn)化。Thank You!演講完畢，謝謝觀看！
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