錫膏印刷工藝流程分析-文庫吧在線文庫
【正文】 MT印刷工藝參數(shù)（滾動直徑）：錫膏的滾動直徑 ∮ h ≈13~23mm較合適。速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。 SMT印刷工藝參數(shù)： 清洗鋼網(wǎng)底面也是保證印刷質(zhì)量的因素。：刮刀速度、壓力、刮刀與網(wǎng)板的角度以及錫膏的粘度之間存在的一定制約關(guān)系，因此只有正確控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。 pin位置設(shè)定不當(dāng) pin位置，使連錫位置的支撐強(qiáng)度增大，減少 PCB的變形量，保證印刷質(zhì)量，破壞錫膏里面的觸變劑，于是錫膏變軟，即粘度變低 錫量不足 ，分離速度過快 ，溶劑揮發(fā)，粘度增加 ，下錫不足 ，造成錫量不足，采用良好的錫膏管制方法，管制好印刷間隔時間和錫膏添加的量錫膏印刷的缺陷產(chǎn)生的原因及對策結(jié)論 從以上介紹中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷錫膏是一種動態(tài)工藝。 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素：鋼網(wǎng)厚度與開口尺寸確定了錫膏的印刷量。 PCB分離速度： 錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開 PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)，在密間距、高密度印刷中最為重要?！?h錫膏滾動直徑 SMT印刷工藝參數(shù)：刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。 SMT印刷工藝參數(shù)： 通過印刷機(jī)相機(jī)對工作臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點（ MARK點）進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的 X、 Y、 Θ精細(xì)調(diào)整，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。支撐 PIN靈活性較強(qiáng)、 局限性較小，目前較常用；支撐塊、支撐板局限較多，一般用在單面制程。目前，印刷機(jī)主要分半自動印刷機(jī)和全自動印刷機(jī)。 焊錫不足?由于微粒尺寸大，不正確的形狀，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔206。粘度 粘度 粘度粉含量 顆粒度 溫度粘度速率 錫 膏：根據(jù) PCB的組裝密度（有無窄間距）來選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級。 錫 膏：金屬合金焊料合金成份焊料合金成份 熔點溫度及其範(fàn)圍熔點溫度及其範(fàn)圍 227 225 217.25217.5210216SnBi5Ag1 203211 錫 膏：助焊劑? 助焊劑的主要作用： ，以適應(yīng)印刷工藝； ； ，提高焊接性能； ； SMT貼片時所需要的粘著力； 錫 膏： 錫膏具有粘性，常用的粘度符號為： 181。錫膏印刷工藝介紹魏松May1011 簡 介 錫 膏 印刷鋼網(wǎng)模板 SMT印刷機(jī) SMT印刷工藝參數(shù) 影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素 目 錄 表面貼裝技術(shù) (SMT)主要包括 :錫膏印刷 ,精確貼片 , 回流焊接 . 其中錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大 ,據(jù)業(yè)內(nèi)評測分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的 ,在錫膏印刷中 ,有三個重要部分 ,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印
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