錫膏印刷工藝流程分析(參考版)
2025-03-02 18:36本頁面
【正文】 ，如果不能及時添加錫膏的量，會造成錫膏漏印、錫量少、成型不飽滿；、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化；；…….. 因此，建立一套完整的印刷工藝管制文件是非常必要的，選擇正確的錫膏、鋼網、刮刀，并結合最合適的印刷機參數(shù)設定，使整個印刷工藝過程更穩(wěn)定、可控、標準化。錫膏拉尖、錫面凹凸不平 鋼網分離速度過快 調整鋼網分離速度及脫模方式連錫 PCB與鋼網的對位，調整 X、 Y、θ 。 PCB間隙過大，錫膏量多出。缺陷 原因分析 改善對策錫膏量過多、印刷偏厚 ，錫膏多出。：在印刷高密度細間距產品時，印刷機的印刷精度和重復印刷精度也會起一定影響。：錫膏的粘度、印刷性（滾動性、轉移性）、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質量。錫膏量過多會產生橋接，錫膏量過少會產生錫膏不足或虛焊。如果不及時清洗，會污染 PCB表面，鋼網開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網開孔。應根據(jù)錫膏、鋼網材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。 分離速度減慢時，錫膏的粘度大、凝聚力大而使錫膏很容易脫離鋼網開孔壁，印刷狀態(tài)好。先進的印刷機，其鋼網離開錫膏圖形時有 1（或多個）個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。粘度速率 SMT印刷工藝參數(shù)： 印刷間隙是鋼網與 PCB之間的距離，關系到印刷后錫膏在 PCB上的留存量。 印刷速度和刮刀壓力存在一定的關系，降速度相當于增加壓力，適當降低壓力可起到提高印刷速度的效果。： 由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關系，有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網表面，因此相當于增加了印刷厚度。 在生產中作業(yè)員每半個小時檢查一次網板上的錫膏條的高度，每半小時將網板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網板的前端并均勻分布錫膏?！?h過小易造成錫膏漏印、錫量少。.目前，自動和半自動印刷機大多采用 60 176。： 刮刀與鋼網的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網的底面，造成錫膏粘連。 PCB通過軌道邊夾緊固定。MPM UP2023 SMT印刷機 SMT印刷機SP18SP18：機器尺寸 L*W*H=1100*1536*1430mm可生產 PCB尺寸： MIN 50*50mm MAX 510*460mm可生產 PCB厚度： ~4mm理論印刷循環(huán)時間： 8S+印刷過程時間工作模式：采用金屬刮刀、鋼網印刷。： 印刷機對鋼網的控制包括鋼網平整度調整、鋼網和基板的間距控制、分離方式的控制、對鋼網的自動清洗設定。10mm10mmSP18頂 PIN設置極限MPM頂 PIN設置極限 SMT印刷機： 基板和鋼網的對中包括機械定中心和光學中心，光學定中心是機械定中心的補正，大大提高了印刷精度。所用方式有 支撐 PIN、支撐塊、支撐板 3種。 * 基板的定位分為孔定位、邊定位兩種，還有光學
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