設(shè)備操作維護(hù)及保養(yǎng)--波峰焊培訓(xùn)教材--周吉新-資料下載頁(yè)
2025-02-18 02:03本頁(yè)面
【正文】 助焊噴霧不正常 焊錫波管不正常，有擾流現(xiàn)象 焊接角度過(guò)小 ?五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起，形成橋連 短路 原因分析： 零件污染 印刷電路板氧化 錫液雜質(zhì)過(guò)多 焊錫時(shí)間太短 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 抗焊現(xiàn)象 原因分析： 夾具損壞 第二次再過(guò)錫 抗焊印刷不夠 錫液雜質(zhì)過(guò)多 （蕪湖、武漢錫爐焊錫銅、磷雜質(zhì)較多，日本主板引錫焊盤(pán)） 焊接角度過(guò)小 ?五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 過(guò)多焊錫導(dǎo)致無(wú)法看見(jiàn)元件腳，甚至連元件腳的棱角都看不到 過(guò)量焊錫（包焊） 傳 送帶微振現(xiàn)象、速度太快 波峰焊接高度不夠 焊錫波面不正常 夾 具過(guò)熱 ? 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 因溫度不夠造成的表面焊接現(xiàn)象，無(wú)金屬光澤 冷焊 原因分析： 印刷電路板氧化，受污染 助焊劑噴霧不正常 焊錫波不正常，有擾流現(xiàn)象 預(yù)熱溫度太高 焊錫時(shí)間太短 ?五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 基材元器件插入孔全部露出，元器件引腳及焊盤(pán)未被焊料潤(rùn)濕 空焊 原因分析： ? 五、影響焊接質(zhì)量不良分析及解決對(duì)策 助焊劑噴霧不正常 錫液雜質(zhì)過(guò)多、波峰錫面不平穩(wěn) 印刷電路板及零件受污染 預(yù)熱溫度太高，太低 焊錫時(shí)間太短 焊接過(guò)程中軌道有抖動(dòng)現(xiàn)象 成圓形錫珠黏在底板或板面的表面上 焊球現(xiàn)象 :（錫珠） 原因分析： 六、 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策 噴霧系統(tǒng)異常 查看氣壓是是否正常 檢查各光電開(kāi)關(guān)上面有無(wú)異物是否損壞 檢查噴嘴是否完好，周?chē)袩o(wú)助焊劑殘留異物阻塞 檢查噴霧系統(tǒng)氣管有無(wú)破裂和阻塞 ? 六、 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策 傳送部位異常 檢查日常電檢記錄有無(wú)按要求給設(shè)備傳動(dòng)部位定時(shí)加油潤(rùn)滑 檢查傳送鏈條槽內(nèi)有無(wú)異物 檢查傳送軌道三點(diǎn)調(diào)節(jié)處是否平行 檢查傳送軌道寬度是否調(diào)節(jié)過(guò)緊與 PCB 寬度 不符 ? 六 波峰焊故障原因分析和解決對(duì)策 ? 預(yù)熱溫度異常 ?檢查預(yù)熱溫控參數(shù)設(shè)置是否正確和加熱管有無(wú)損壞 ?檢查線(xiàn)路和固態(tài)繼電器是否正常 （１）定期檢查加熱管電壓是否正常，過(guò)高的電壓會(huì)加熱管 損壞 （２）當(dāng)預(yù)熱器溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將預(yù)器電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件， 若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度波動(dòng)太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報(bào)警溫度限值設(shè)置得太底，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)已經(jīng)擊穿，或者發(fā)熱管已 經(jīng)被燒斷，應(yīng)給予更換。 （３）經(jīng)常測(cè)試ＰＣＢ基板底部的溫度，以保證最佳的焊錫效果。 （４）檢查高溫區(qū)域的電線(xiàn)是否老化以防電流中斷。 日常維護(hù) 七、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí) 七、波峰焊日常保養(yǎng)和維護(hù)知識(shí) 謝謝?。?！ 演講完畢，謝謝觀看！
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1