【正文】 點(diǎn)。（3）焊接由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。因此，噴霧涂敷方式是免清洗工藝中首選的一種涂敷工藝。３．免清洗焊接工藝在采用免清洗助焊劑后，雖然焊接工藝過程不變，但實(shí)施的方法和有關(guān)的工藝參數(shù)必須適應(yīng)免清洗技術(shù)的特定要求，主要內(nèi)容如下：（1）助焊劑的涂敷為了獲得良好的免清洗效果，助焊劑涂敷過程必須嚴(yán)格控制２個(gè)參數(shù)，即助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。對(duì)助焊劑的腐蝕性通常采用下列幾種方法進(jìn)行測(cè)試：a．銅鏡腐蝕測(cè)試：測(cè)試助焊劑（焊膏）的短期腐蝕性b．鉻酸銀試紙測(cè)試：測(cè)試焊劑中鹵化物的含量c．表面絕緣電阻測(cè)試：測(cè)試焊后PCB 的表面絕緣電阻，以確定焊劑（焊膏）的長(zhǎng)期電學(xué)性能的可靠性d．腐蝕性測(cè)試：測(cè)試焊后在PCB 表面殘留物的腐蝕性e．電遷移測(cè)試：測(cè)試焊后PCB 表面導(dǎo)體間距減小的程度③可焊性：擴(kuò)展率≥80%可焊性與腐蝕性是相互矛盾的一對(duì)指標(biāo)，為了使助焊劑具有一定的消除氧化物的能力，并且在預(yù)熱和焊接的整個(gè)過程中均能保持一定程度的活性，就必須包含某種酸。（2）免清洗的優(yōu)越性①提高經(jīng)濟(jì)效益：實(shí)現(xiàn)免清洗后，最直接的就是不必進(jìn)行清洗工作，因此可以大量節(jié)約清洗人工、設(shè)備、場(chǎng)地、材料（水、溶劑）和能源的消耗，同時(shí)由于工藝流程的縮短，節(jié)約了工時(shí)提高了生產(chǎn)效率。通常應(yīng)用在一些使用中絕對(duì)不允許有腐蝕危險(xiǎn)存在的電路中，如植入心臟的起搏器等。由于它只能溶解于有機(jī)溶劑，故又稱為有機(jī)溶劑助焊劑，其主要成分是松香。１．助焊劑的種類助焊劑的種類繁多，一般可分為無機(jī)系列、有機(jī)系列和樹脂系列。熔融焊料的表面張力會(huì)阻止其向母材表面漫流，影響潤(rùn)濕的正常進(jìn)行。焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能變差，使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤(rùn)濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷；焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，預(yù)熱溫度通常在90℃110℃（PCB板焊盤面溫度），預(yù)熱時(shí)間1 3 分鐘。②不斷除去浮渣。 妥善保存印制板及元件，盡量縮短儲(chǔ)存周期 在焊接中，無塵埃、油脂、氧化物的銅箔及元件引線有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印制板及元件應(yīng)保存在干燥、清潔的環(huán)境下，并且盡量縮短儲(chǔ)存周期。焊盤太大，焊料鋪展面積較大，形成的焊點(diǎn)不飽滿，而較小的焊盤銅箔表面張力太小，形成的焊點(diǎn)為不浸潤(rùn)焊點(diǎn)。5℃，無鉛焊錫焊接溫度是250177。其數(shù)值通?？刂圃赑CB 板厚度的1/2~2/3,過大會(huì)導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“橋連。波峰面 ：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個(gè)長(zhǎng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂，PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進(jìn)﹐這說明整個(gè)氧化皮與PCB 以同樣的速度移動(dòng)。7176。二，波峰焊接質(zhì)量缺陷分析: POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點(diǎn),下:,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的. OIL 通常用于脫模及潤(rùn)滑之用,通常會(huì)在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會(huì)發(fā)生問題,因它會(huì)蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時(shí)會(huì)造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.,造成原因?yàn)榘l(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.,因?yàn)槿坼a需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間,沾錫總時(shí)間約3 。波峰焊時(shí)推薦采用的元件布置方向圖如圖1 所示。分別討論如下： 助焊劑質(zhì)量控制，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。⑤采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，讓氮?dú)獍押噶吓c空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。軌道傾角應(yīng)控制在5176。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。在焊料熔化前開始起作用，在施焊過程中較好地發(fā)揮清除氧化膜、降低液態(tài)焊料表面張力的作用。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。為了不同的應(yīng)用需要，松香助焊劑有液態(tài)、糊狀和固態(tài)３種形態(tài)。在采用弱活性化松香時(shí)，對(duì)被焊件的可焊性也有嚴(yán)格的要求。③有利于環(huán)境保護(hù)：采用免清洗技術(shù)后，可停止使用ODS物質(zhì)，也大幅度地減少了揮發(fā)性有機(jī)物（VOC）的使用，從而對(duì)保護(hù)臭氧層具有積極作用。助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH 值略有不同）。因此，采用這２種方式不能得到理想的免清洗效果。在采用免清洗助焊劑后，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在什么范圍最為適當(dāng)呢？實(shí)踐證明，采用免清洗助焊劑后，若仍按傳統(tǒng)的預(yù)熱溫度（90177。13 / 13