波峰焊技術(shù)培訓(xùn)-在線瀏覽
2024-08-24 02:43本頁面
【正文】 剛離開焊接波峰后﹐在SMA 的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風(fēng)刀”，熱風(fēng)刀的作用是消除高密度SMA裝聯(lián)的橋連。5℃，無鉛焊錫焊接溫度是250177。5焊接時間通常PCB板在錫液中浸潤時間在3s5s之間。之間。傾角一般在5176。其數(shù)值通?？刂圃赑CB 板厚度的1/2~2/3,過大會導(dǎo)致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“橋連。一，波峰焊的工藝參數(shù)及調(diào)節(jié)：波峰焊的預(yù)熱方式有①空氣對流加熱﹐②紅外加熱器加熱﹐③熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱三種方式。焊點成型：當(dāng)PCB 進入波峰面前端（A）時﹐基板與引腳被加熱﹐并在未離開波峰面（B）之前﹐整個PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所橋聯(lián)﹐但在離開波峰尾端的瞬間﹐少量的焊料由于潤濕力的作用﹐粘附在焊盤上﹐并由于表面張力的原因﹐會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)﹐此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。波峰焊技術(shù)培訓(xùn)波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料﹐借助與泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波﹐插裝了元器件的PCB 置與傳送鏈上﹐經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。波峰面 ：波的表面均被一層氧化皮覆蓋﹐它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)﹐在波峰焊接過程中﹐PCB 接觸到錫波的前沿表面﹐氧化皮破裂，PCB 前面的錫波無皸褶地被推向前進﹐這說明整個氧化皮與PCB 以同樣的速度移動。因此會形成飽滿﹐圓整的焊點﹐離開波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到錫鍋中 。波峰焊的預(yù)熱溫度通常在90℃110℃（PCB板焊盤面溫度）2. 波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB 吃錫高度。3. 傳送傾角波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應(yīng)調(diào)節(jié)傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調(diào)節(jié)﹐可以調(diào)控PCB 與波峰面的焊接時間﹐適當(dāng)?shù)膬A角﹐會有助于焊料液與PCB 更快的剝離﹐使之返回錫鍋內(nèi)消除橋連。7176。傳送鏈夾速度一般設(shè)在1m/min— m/min可調(diào)，通過調(diào)整鏈速可以改善焊接質(zhì)量。通常有鉛焊錫焊接溫度是245177。5℃.。二，波峰焊接質(zhì)量缺陷分析: POOR WETTING:這種情況是不可接受的缺點,下:,脂,臘等,此類污染物通?？捎萌軇┣逑?此類油污有時是在印刷防焊劑時沾上的. OIL 通常用于脫模及潤滑之用,通常會在基板及零件腳上發(fā)現(xiàn),而 SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是當(dāng)它做抗氧化油常會發(fā)生問題,因它會蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.貯存狀況不良或基板制程上的問題發(fā)生氧化,而助焊劑無法去除時會造成沾錫不良,過二次錫或可解決此問題.,造成原因為發(fā)泡氣壓不穩(wěn)定或不足,致使泡沫高度不穩(wěn)或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑.,因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING,通常焊錫溫度應(yīng)高于熔點溫度50℃至80℃之間,沾錫總時間約3 。如為排列式焊點或IC,則應(yīng)考慮盜錫焊墊,或使用文字白漆予以區(qū)隔,此時之白漆厚度需為2 倍焊墊(金道)厚度以上.PUMP 帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 焊盤設(shè)計(1)在設(shè)計插件元件焊盤時，焊盤大小尺寸設(shè)計應(yīng)合適。孔徑與元件引線的配合間隙太大，容易虛焊， ,焊盤直徑為孔徑的2 倍時，是焊接比較理想的條件。波峰焊時推薦采用的元件布置方向圖如圖1 所示。較小的元件不應(yīng)排在較大元件后，以免較大元件妨礙錫流與較小元件的焊盤接觸 造成漏焊。 左右，其翹曲度要求就更高，否則無法保證焊接質(zhì)量。對于放置時間較長的印制板，其表面一般要做清潔處理，這樣可提高可焊性，減少虛焊和橋接，對表面有一定程度氧化的元件引腳，應(yīng)先除去其表面氧化層。分別討論如下： 助焊劑質(zhì)量控制，助焊劑在焊接質(zhì)量的控制上舉足輕重，其作用是:(1)除去焊接表面的氧化物；(2)防止焊接時焊料和焊接表面再氧化；(3)降低焊料的表面張力；(4)有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。選擇助焊劑時有以下要求：(1)熔點比焊料低；(2)浸潤擴散速度比熔化焊料快；(3)粘度和比重比焊料小；(4)在常溫下貯存穩(wěn)定?？刹捎靡韵聨讉€方法來解決這個問題：①添加氧化還原劑，使已氧化的SnO 還原為Sn，減小錫渣的產(chǎn)生。③每次焊接前添加一定量的錫。⑤采用氮氣保護，讓氮氣把焊料與空氣隔絕開來，取代普通氣體，這樣就避免了浮渣的產(chǎn)生。目前最好的方法是在氮氣保護的氛圍下使用含磷的焊料，可將浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工藝控制最佳。 預(yù)熱溫度的控制預(yù)熱的作用：①使助焊劑中的溶劑充分揮發(fā)，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成；②使印制板在焊接前達到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。 焊接軌道傾角軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯，特別是在焊接高密度SMT 器件時更是如此。軌道傾角應(yīng)控制在5176。之間。 焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個重要的工藝參數(shù)。焊接溫度應(yīng)控制在250＋5℃。在錫焊中，它是一種不可缺少的輔助材料，其作用極為重要。在焊接時，氧化膜必然會阻止焊料對母材的潤濕，焊接就不能正常進行，因此必須在母材表面涂敷助焊劑，使母材表面的氧化物還原，從而達到消除氧化膜的目的。（
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