波峰焊相關(guān)參數(shù)與原理(編輯修改稿)
2025-07-26 15:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，引腳表面的助焊劑被焦化，焊料在引腳之間的流動(dòng)性變差，造成了橋連形成的可能性；?PCB板夾持行走速度，在焊接工藝中，行走速度應(yīng)盡可能的在滿足焊接時(shí)間的條件下進(jìn)行調(diào)節(jié)，預(yù)熱溫度的設(shè)定則在滿足助焊劑的活化條件，以上任何環(huán)節(jié)的不協(xié)調(diào)（低溫、高溫、錫溫不正確，浸錫時(shí)間不足等）都會(huì)造成橋連的形成；另一方面，速度的匹配與焊料波峰的相對(duì)流速也存在一定的聯(lián)系。當(dāng)PCB前行的“力”與焊料波峰向前導(dǎo)流槽流動(dòng)“力”能相互抵消時(shí)，此狀態(tài)為最佳的焊接狀態(tài)，此時(shí)PCB在焊料上形成的脫錫點(diǎn)為“0”點(diǎn)。這種情況針對(duì)于IC及排插類元器件應(yīng)用性相對(duì)較強(qiáng)PCB板焊接角度，理論上角度越大，焊點(diǎn)在脫離波峰時(shí)前后焊點(diǎn)脫離波峰時(shí)共面的幾率越小，橋連的幾率也越小。但由于焊料本身的浸潤(rùn)特性決定了焊接的角度。一般來講有鉛焊接角度在4176。到9176。之間根據(jù)PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)，無鉛焊接在4176。到6176。之間根據(jù)客戶PCB板設(shè)計(jì)可調(diào)節(jié)。需要注意在大角度的焊接工藝中，PCB板的浸錫前端會(huì)出現(xiàn)吃錫不足成不上錫的情況，這時(shí)由于PCB板受熱向中間凹所造成的，若出現(xiàn)此類情況應(yīng)當(dāng)適當(dāng)減低焊接角度。 PCB設(shè)計(jì)不良，此類情況常見于元件密度大時(shí)焊盤形狀設(shè)計(jì)不良或者排插及IC類元器件的焊接方向錯(cuò)誤。10PCB板變形，此情況會(huì)導(dǎo)致PCB左中右三處壓波深度不一致，且造成吃錫深的地方錫流不暢，易產(chǎn)生橋連。PCB變形的因素大致有如下：（1）預(yù)熱或焊料溫度過高；（2） PCB板夾持起過緊； ?（3）傳送速度太慢，PCB板在高溫下時(shí)間過長(zhǎng) 虛焊 指在焊接表面上未形成適宜厚度的銅錫合金，主要是由于潤(rùn)濕度不夠所造成的 產(chǎn)生的原因分析如下 ?預(yù)熱溫度過低，此情況將導(dǎo)致助焊劑活化不良或焊點(diǎn)溫度過低在焊接的瞬間無法達(dá)到潤(rùn)濕所要的溫度，常見于纖維板。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。運(yùn)輸速度過快，此情況的原因是因?yàn)檫^快的鏈速導(dǎo)致PCB在預(yù)熱區(qū)溫度不夠或在波峰浸潤(rùn)的時(shí)間不足。處理方案以溫度曲線為標(biāo)準(zhǔn)。PCB板設(shè)計(jì)不良，此情況常見于高密度SMT元件或小型封裝體的焊接方向不良。處理方案為在能夠改良設(shè)計(jì)的前提下盡
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