分析無鉛波峰焊接缺陷-wenkub.com
2024-08-29 11:46 本頁面
【正文】 使用的噴霧助焊劑處理器可傳送足夠的助焊劑到通孔內(nèi)，鼓勵(lì)使用這種，因?yàn)榘l(fā)泡助焊劑處理器通常不能對(duì)大多數(shù)水基無揮發(fā)性有機(jī)化合物(VOCfree)助焊劑正常工作(要求特別的、新的配制助焊劑)。它使工藝工程師(process engineer)只運(yùn)行少量的試驗(yàn)，就可實(shí)際的理解在他自己的專門應(yīng)用中要求什么。C。 對(duì)本試驗(yàn)整體“最好的”設(shè)定如下列出：ABC2和D2： 一個(gè)連續(xù)的、均勻的對(duì)整個(gè)板的助焊劑噴霧是必須的。C。C)，過程窗口縮窄了許多(OSP涂層和助焊劑可能失去活性)。否則， ~ 4 秒?？墒?，這種選擇可能受到限制，因?yàn)闈撛诘脑?、助焊劑活性劑和電路板材料的損害。)基于試驗(yàn)數(shù)據(jù)，為最好的通孔焊錫滲透所建立的最佳設(shè)定是ABC2和D合?！ ☆A(yù)熱溫度(130176。C的焊錫溫度。表四、錫橋數(shù)據(jù)控制因素良好焊接針的數(shù)量Group 1ABCDRun 1Run 2111111981962122218819831333171161421232002005223116919262312192196731321961928321320020093321178172 圖三解釋了相對(duì)于過程因素的錫橋的影響范圍，即，數(shù)量越多，品質(zhì)越高(200 = 無錫橋)。 評(píng)估單個(gè)品質(zhì)影響因素的影響 材料為FR4，通孔雙面鍍銅?！ 娮熘竸┨幚砥髟试S對(duì)施用的助焊劑的精確控制 —； 從大約300 ~ 750 mg/dm2 (濕的助焊劑)。%)顏色無色固體含量()% w/w閃點(diǎn)無DIN8527腐蝕試驗(yàn)通過鹵化物0%pH(5%)5 助焊劑應(yīng)用。C，示裝配的結(jié)構(gòu)而定?！ ≈竸?。)OSP是熱氣焊錫均涂(HASL, hotair solder leveling)與其它金屬印刷電路板(PCB)表面處理的替代方法。High價(jià)格per mass177。C217密度Kgm37300(solid/250176。C以上的溫度才產(chǎn)生。Sn/Ag/Cu是在Sn/Ag基礎(chǔ)上的改進(jìn)。 試驗(yàn)中的
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