【正文】 2023年 2月 下午 2時 4分 :04February 2, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 14:04:2614:04:2614:04Thursday, February 2, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 下午 2時 4分 26秒 下午 2時 4分 14:04: ? 楊柳散和風，青山澹吾慮。 2023年 2月 2日星期四 下午 2時 4分 26秒 14:04: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 14:04:2614:04:2614:042/2/2023 2:04:26 PM ? 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 2023年 2月 下午 2時 4分 :04February 2, 2023 ? 1行動出成果，工作出財富。 14:04:2614:04:2614:04Thursday, February 2, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 9 . 無鉛波峰焊特點及對策 （在無鉛工藝中專門介紹） 新技術(shù)介紹 ? 三種選擇性波峰焊工藝 ? 通孔元件再流焊工藝 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。 總結(jié) ? 隨著目前元器件變得越來越小 ， PCB組裝密度越來越密 ， 尤其當前 無鉛焊的焊接溫度高 、 潤濕性差 、 工藝窗口小的條件下 ， 使波峰焊工藝的難度越來越大 。 ? 例如焊接材料中雜質(zhì)過多 、 Sn/Pb比例失調(diào) ,造成焊點焊點發(fā)脆 。 ? 在焊接中，常規(guī)方法是將浮渣撇去，如經(jīng)常進行撇的話，就會產(chǎn)生更多的浮渣，而且耗用的焊料更多。 ? 焊點發(fā)黃 —— 一般由于焊錫溫度過高造成 ,，應(yīng)立即查看溫度及溫度控制器是否故障?？赡苁清a鍋中錫損耗，錫含量低的征兆。殘留在焊點上的有機助焊劑殘留物長時間會輕微腐蝕而呈灰暗色。 如果清洗不掉，可能由于助焊劑過期老化，或暴露在空氣中吸收水汽；也可能由于清洗劑（溶劑）中水分含量過高；或助焊劑與清洗劑不匹配；應(yīng)請供應(yīng)商協(xié)助或更換助焊劑或清洗劑。 10 其它 ? 還有一些常見的問題 ， 例如 板面臟 ， 主要由于焊劑固體含量高 、 涂覆量過多 、 預熱溫度過高或過低 ， 或由于傳送帶爪太臟 、 焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的 。 提高印制板加工質(zhì)量。 b 印制板受潮。溫度略低時，或傳送帶速度調(diào)慢一些。b 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。? (8) 冷焊 —— 又稱焊錫紊亂。 每天關(guān)機前清理焊料鍋表面的氧化物等殘渣d 印制板爬坡角度過小，不利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體。同 。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會通過孔壁 揮發(fā) ，如果孔內(nèi)有焊料，水汽 揮發(fā) 時將焊料擠出，在印制板元件 面 產(chǎn)生錫球 。 提高預熱溫度或延長預熱時間。設(shè)置恰當?shù)念A熱溫度(6) 焊料球 —— 又稱焊錫球、焊錫珠。清理波峰噴嘴。e 傳送導軌兩側(cè)不平行、大尺寸 PCB過重、元件布局不均衡，使 PC B 變形。SMD 布局應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則。 潤濕不良和漏焊產(chǎn)生原因 預防對策a 元器件焊端、引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 f 冷卻風流的 角度不 正確。 5 ℃，焊接時間 3 ~ 5s 。 c PCB 預熱溫度過低，焊接時元件與 PCB 吸熱，實際焊接溫度降低。 按照 PCB 設(shè)計規(guī)范進行設(shè)計。 e 插裝元件引線直經(jīng)與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為 4 ~ 5mm 左右， 波峰 高度一般控制在印制板厚度的 2/3 處。 錫波溫度為 2 50 177。 焊點拉尖產(chǎn)生原因 預防對策 a PCB 預熱溫度過低，使 PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與 PCB 吸熱。 錫的比例＜ 6 % 時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。 更換焊劑或調(diào)整適當?shù)谋戎亍? b PCB 預熱溫度過低，由于 PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與 PC B 吸熱，使實際焊接溫度降低。 。f 印制板爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。 反映給印制板加工廠，提高加工質(zhì)量。 插裝孔的孔徑比引腳直經(jīng) ~ （細引線取下限，粗引線取上限）。 焊料不足產(chǎn)生原因 預防對策a PCB 預熱和焊接溫度過高，使熔融焊料的黏度過低。 ? 定期清洗傳送軌和 PCB夾持爪 。 ? ? 當 A面有較多 THC時，采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面點膠、波峰焊工藝。 b 在一般密度的混合組裝條件下， ? 盡量采用 A面印刷焊膏、再流焊， B面波峰焊工藝； c 當組裝密度比較小，而且沒有大的 SMD（ SOJ、 PLCC、 QFP）時，為了節(jié)約成本，可采用單面板，將 THC布放在 A面、 SMC/SMD 布放在 B面，采用 B面點膠、波峰焊工藝。 ? d) 元器件的布排方向與順序： ? * 元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則； ? * 波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯放置，不應(yīng)排成一直線； ? * 波峰焊接面上不能安放 QFP、 PLCC等四邊有引腳的器。 ? (3) 元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性 、 二極管的正極 、三極管的單引腳端 、 集成電路的第一腳等 。 ? 電流超過 （含 ）的焊盤直徑應(yīng)大于等于 4 mm。 ? IC孔徑 = mm 。 元件名 孔距 R1/4W 、 1/2W 10 mm。 i)多層板外層、單雙面板上大的導電面積，應(yīng)局部開設(shè)窗口，并最好布設(shè)在元件面；如果大導電面積上有焊接點，焊接點應(yīng)在保持其導體連續(xù)性的基礎(chǔ)上作出隔離刻蝕區(qū)域。 e) 焊盤一定在 。 ? 當焊盤直徑為 ， 為了增加抗剝強度 ， 可采用長園形焊盤 ， 尺寸為長 ， 寬＝ 。 ? 元器件焊端與引腳污染 （ 包括貼片膠污染 ） 或氧化 直接影響浸潤性，會造成虛焊、漏焊、氣孔、錫珠等焊接缺陷。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當接觸熔融焊料時會引起焊料飛濺 、 氣孔和空洞 。 ③加強設(shè)備的日常維護 （ 2）助焊劑 對波峰焊質(zhì)量的影響 在焊接過程中，助焊劑能凈化焊接金屬和焊接表面，因此助焊劑的活性直接影響浸潤性。 錫爐中焊料的維護 ① 適當補充純 Sn，調(diào)整 SnPb比例。 最佳焊接溫度線 液態(tài) 固態(tài) Cu等雜質(zhì) 對焊接質(zhì)量的影響 波峰焊時元件引腳、 PCB焊盤中的 Cu溶解到焊料中，當 Cu含量超過 1%時，焊料熔點上升，流動性變差，焊點易產(chǎn)生拉尖、橋接等缺陷，因此銅含量是經(jīng)常檢測的項目。 （二） 材料對波峰焊質(zhì)量的影響 ? 焊料質(zhì)量 （ 合金配比與雜質(zhì)對焊接質(zhì)量的影響 ） ? 焊劑 ? 防氧化劑的質(zhì)量 ? 以及正確的管理和使用 。 ? (4) 堅持定期設(shè)備維護 ， 使設(shè)備始終保持在正常運行狀態(tài) 。 ? 波峰焊質(zhì)量控制方法 ? (1) 嚴格工藝制度 ? 每小時記錄一次溫度等焊接參數(shù) 。兩個波峰的總時間控制在 10s以內(nèi) 。 ? 焊接溫度和時間是形成良好焊點的首要條件 。 ， 有利于排除殘留在焊點和元件周圍由焊劑產(chǎn)生的氣體 ， 有 SMD時 ， 通孔比較少 ， 爬坡角度應(yīng)大一些 。 ? 根據(jù)印制板的大小 、 厚度 、 印制板上搭載元器件的大小和多少來確定波峰焊溫度 ， 波峰溫度一般為 250177。 如預熱溫度偏低或和預熱時間過短 ， 焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分 ， 焊接時產(chǎn)生氣體引起氣孔 、 錫球等焊接缺陷；如預熱溫度偏高或預熱時間過長 ，焊劑被提前分解 ， 使焊劑失去活性 ， 同樣會引起毛刺 、 橋接等焊接缺陷 。 預熱溫度在 90~130℃（ PCB底面溫度 ） ， 多層板以及有較多貼裝元器件時預熱溫度取上限 ， 不同 PCB類型和組裝形式的預熱溫度參考 表 81。 ? ② 采用定量噴射方式時 ， 焊劑是密閉在容器內(nèi)的 ， 不會揮發(fā) 、不會吸收空氣中水分 、 不會被污染 ， 因此焊劑成分能保持不變 。 焊劑涂覆方法主要有涂刷 、 發(fā)泡及定量噴射兩種方式 。 h 焊接后印制板表面允許有微小變色，但不允許嚴重變色，不允許阻焊膜起泡和脫落。 ，以 15— 45176。 c 連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應(yīng)檢查質(zhì)量，有嚴重焊接缺陷的印制板，應(yīng)立即重復焊接一遍。 b 在波峰焊出口處接住 PCB。 c 將助焊劑倒入助焊劑槽 ? 開爐 ? a 打開波峰焊機和排風機電源 。 ? 5 波峰焊操作步驟 ? 焊接前準備 ? a 插裝前在待焊 PCB（ 該 PCB已經(jīng)過涂敷貼片膠 、SMC/SMD貼片 、 膠固化 ） 后附元器件插孔的焊接面涂阻焊劑或粘貼耐高溫粘帶 ， 以防波峰焊后插孔被焊料堵塞 。 ? 錫渣減除劑 ? 錫渣減除劑能使熔融的焊錫與錫渣分離，起到節(jié)省焊料的作用。 ? 稀釋劑 ? 當助焊劑的比重超過要求值時，可使用稀釋劑進行稀釋。 b 助焊劑的特性要求： — 熔點比焊料低，擴展率＞ 85%； — 黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。 ? 焊料的主要雜質(zhì)的最大含量控制在以下范圍內(nèi)： ? Cu＜ %,Al＜ %,Fe＜ %