無鉛pcba檢驗(yàn)規(guī)范-wenkub
2023-04-22 23:12:51 本頁面
【正文】 拒收可焊端偏移出焊盤(C) 目標(biāo)末端焊端寬度等於元件可焊端寬度或焊盤寬度,其中較小者. 允收末端焊端寬度(C)最小為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者. 拒收末端焊端寬度(C)小於為元件焊端寬度(W)的50%或焊盤寬度的50%,其中較小者.(D) 標(biāo)準(zhǔn)側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度等於元件可焊端長(zhǎng)度. 允收有一個(gè)正常溼潤(rùn)的焊點(diǎn) 拒收未正常溼潤(rùn)焊接 標(biāo)準(zhǔn)正常高度未焊錫厚度加元件可焊高度 允收焊點(diǎn)可超出超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部,但不可接觸元件體. 拒收焊點(diǎn)爬升至金屬鍍層端帽可焊端的頂部且接觸元件體(錫多).焊錫不足.(J) 標(biāo)準(zhǔn)元件可焊端與焊盤間重疊 拒收無末端重疊 零件置放焊接標(biāo)準(zhǔn)解說圖表圖形 3 MELF焊點(diǎn)尺寸圖FeatureDimClass 3最大側(cè)向(面)偏移A*
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