smt實裝電路板可測性的設計(編輯修改稿)
2025-07-26 18:25 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 178。 圖三 高零件與測試點的位置關(guān)系 (178。) SIDE VIEW .018”FREE AREA () VI TOP TEST TEST VIEW PAD PAD 178。 .018” .018” () () COMPONENT FREE AREA 圖四 TESTPAD與其他布線的關(guān)系參考六 這是避免撞擊零件，造成探針或零件的被破壞。參考七 所有探測范圍最好鍍錫或是相等且不會氧化的傳導物 錫點是被證實為最好的探測原料，錫點的氧化物較輕且易貫穿，可以提供好的探測接觸，也可幫助延長探針尖端的壽命。參考八 測試點不可被防焊或油墨覆蓋 如果測試點份被防焊或文字油墨覆蓋，則此區(qū)可使用的接觸點將被縮小。對采用較大接觸頭的探針，如鋸齒或皇冠狀，將防礙接觸。(參考圖五A及五B) ACTUAL PROBE AREA LESS ” SOLDER RESIST SOLDER RESIST .035” (.89mm) 圖五A PAD與防焊情況 PROBE TIP
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