【文章內容簡介】 S1G1S2G2S3P1G3S4P2S5G4S6在層設置時，若有相鄰布線層，可通過增大相鄰布線層的間距，來降低層間串擾。對于跨分割的情況，確保關鍵信號必須有相對完整的參考地平面或提供必要的橋接措施。阻抗控制特征阻抗是入射波的電壓與電流的比值，或反射波的電壓與電流的比值。傳輸線的延遲和特征阻抗是由所用的PCB印制線的橫截面幾何形狀和絕緣材料計算得到。由于受PCB印制線制造時諸如最大絕緣厚度和最小印制線寬度的制約，電路板通常在40~75歐姆范圍內控制特征阻抗。 器件的輸出電阻一般10幾歐姆左右，因此始端串聯匹配時電阻一般選33歐姆左右與走線的阻抗匹配。1) 在進行阻抗計算時，需要考慮半固化片和芯板種類。 PCB生產廠家的PCB采用兩種介質：芯材和半固化片。芯材和半固化片的交替疊加構成PCB板。 2) 芯材是兩面附有銅箔的介質，有十幾種規(guī)格：、、、、。各種規(guī)格的芯板除去銅厚后，介質的厚度如下表： 各種芯板的介質厚度芯板規(guī)格（mm）介質厚度（mil）芯板規(guī)格（mm）12介質厚度（mil）注意：在進行阻抗控制的時候，一定要考慮到芯板的厚度中包含了銅箔的厚度。3) 半固化片有1080、2117628三種，，可以選擇任意片數，組合使用。出于生產上的原因，除芯板之外的每層介質至少選擇兩片以上的半固化片進行組合。由于半固化片在受熱層壓期間，會出現流膠的現象，使得介質的厚度變薄。，當選用較薄的介質厚度時，應特別注意這種現象。4) 銅箔的厚度：目前我司的PCB板中銅箔的厚度一般為：。默認層疊 類型 層間介質厚度（mm）122334455667788991010111112層間厚度指的是介質厚度(不包括銅箔厚度)，其中24681011間用的是芯板，其它層間用的是半固化片。5) 阻抗控制在鉆孔層的填寫必須使用標準庫。層疊結構使用標準庫layer；單線阻抗使用標準庫Sinimpedance；差分阻抗使用標準庫Difimpedance。 信號質量測試需求1) 熟悉硬件設計方案及單板上的關鍵信號，明確哪些信號是SI 的測試重點（信號質量測試、時序測試、IBIS模型驗證）。2) 在PCB布線階段就要求開發(fā)人員預留關鍵信號的測試孔，同時在板上各部分均勻地布上適宜數量的地孔以方便測試。3) 因為傳輸線效應的影響，探針的位置和需要測試的管腳位置越遠，波形相差就越大。 首先選擇探頭直接搭在接收器件信號的IC引腳上測試信號（不會引起短路），對于BGA及細小管腳的SMT器件引腳，則選擇最靠近接收器件信號管腳的信號線上的過孔（或測試孔）進行測試，對這一類信號應該在接收芯片附近留有過孔（或測試孔）以方便測試。4) 對有同步時序測量要求的網絡，因為時鐘信號是同步時序測試的參考點，為了方便時序測試，應同時在發(fā)送和接收器件的時鐘信號管腳附近放置測試孔，以便測試信號的相關時序參數。5) 對有阻抗測試要求的單板，在PCB設計時建議在控制阻抗的信號層的空白區(qū)布1根（單線）或2根（差分線）大于4inch的線，并用SMA插座引出以便測試使用。DFM 本部分詳細可參考《PCB工藝設計規(guī)范》PCB尺寸設計一般原則1) 可加工的PCB尺寸范圍為（mm）：長（51 ～ 508）X 寬（51～457）X厚（～）X 倒角（≥3) X 傳送邊禁布區(qū)(≥5)，寬厚比小于等于150。2) 板尺寸＜85mm85mm時，推薦做拼板，當拼板需要做VCUT時。拼板方式有三種：同方向拼板、中心對稱拼板、鏡象對稱拼板。? 常用同方向拼板。平行傳送邊方向上拼板數量不應超過2，如果單元板尺寸很小時，在平行傳送邊的方向拼板數量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150mm。當外形不規(guī)則或有器件超出板邊時，可采用銑槽＋VCUT的方式。? 中心對稱拼板主要適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB。將不規(guī)則形狀的一邊相對放置中間，使拼板后形狀變?yōu)橐?guī)則。不規(guī)則形狀的PCB對拼，中間必須開銑槽才能分離兩個單元板。如果拼板產生較大的變形時，可以考慮在拼板間加輔助邊（用郵票孔相連）。有金手指的板需拼板時，采用金手指朝外。? 采用鏡象對稱拼板時需注意正反面都是SMD；SMD都能滿足背面過回流焊要求；光繪層設置的正負片對稱分布；鏡象對稱拼板后的輔助邊的MARK基準點翻轉必須重合。? 在PCB文件中的鉆孔層和裝配層要加標注: SPELL MODE：XY。即X軸方向的拼板數乘以Y軸方向的拼板數。3) 加輔助邊情況：? 如果傳送邊禁布區(qū)不能滿足5mm時，必須在相應的板邊每邊增加≥5mm寬的輔助邊。 若輔助邊較長不易掰板時，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長度推薦100mm）。? 送邊一側器件伸出PCB外時，輔助邊的寬度要求最少比伸出板邊的器件 ≥5mm。如果器件需要沉到PCB內，與輔助邊干涉時，輔助邊要開銑槽避開器件。? 過波峰焊且板邊或板內有大于35mm35mm大面積的空缺的板，應在空缺處應加輔助塊。輔助塊用郵票孔與PCB相連。? PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應加輔助塊補齊，使其規(guī)則，方便設備組裝。? 對于需要及其自動分板的PCB，VCUT線（TOPamp。BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。4) 常用的PCB連接方法? VCUT：板直線連接，采用VCUT的拼板板間距應設置為5mil。? 郵票孔：。PCB與PCB和PCB與輔助邊的連接推薦采用折斷橋（Breakaway Bridge）的方式。? 銑槽：銑槽的寬度推薦≥2mm，銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般應與VCUT或郵票孔配合使用。? 大面積的板邊和板內空缺：輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式，輔助塊的長度大于50mm時，折斷橋應有2個，當長度小于50mm時，可以用1個折斷橋。 基準點ID的設計1) 基準點的分為：拼板基準點，單元基準點，局部基準點。2) 過SMT回流焊的單板必須放置基準點，單面基準點數量≥3 ；在板邊呈“L”形分布，基準點圓心遠離傳送邊6mm以上；單面SMT時只需器件面放置基準點； PCB雙面布貼片器件時基準點雙面放置。3) 拼板基準點和單元基準點采用標準封裝庫：IDBOARD。實心圓為40mil，阻焊開窗80mil，有 2mm八邊形銅線邊作保護圈用。4) 間距≤≤ BGA、CSP、FC等器件需要放置局部基準點。局部基準點為：實心圓為40mil，阻焊開窗為50mil，外圈銅環(huán)可不要。器件布局的通用要求1) 有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。2) 推薦器件布局方向為0176。，90176。3) 除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。4) 需安裝散熱器的SMD應注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。5) 不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。6) 器件高度與拉手條的要求滿足結構要求。 SMD器件布局要求 SMD器件布局的一般要求細間距器件推薦布置在PCB同一面。 SMD器件的回流焊接器件布局要求1) 同種貼片器件間距要求≥12mil（焊盤間），異種器件：≥（h+）mm（h為周圍近鄰器件最大高度差）2) 回流工藝的SMT器件間距列表：（距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。下表中括弧中的數據為考慮可維修性的設計下限）。回流工藝的SMT器件間距列表單位mm0402~08051206~1810STC3528~ 7343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA
0402~0805
()1206~18101206~1810()STC3528~7343()
SOT、SOP
SOJ、PLCCQFPBGA
3) 在考慮SMD器件的兼容替代時，片式器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。4) BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區(qū)為2mm，但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面；當背面有BGA器件時，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內。5) 大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與板傳送方向平行。6) 插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產生的應力損傷器件。7) 器件的焊點要方便目檢，防止較高器件布置在較低器件旁時影響焊點的檢測，一般要求視角≤45度。 SMD器件的波峰焊布局要求1) 我司適合過波峰焊的SMD器件有：? 大于等于0603封裝，且Stand ；? ，；? PITCH≥，引腳焊盤為外露可見的SOT器件。2) 波峰焊接的PCB設計一般原則? 器件封裝庫需采用波峰焊盤庫。? SOP器件軸向需與過波峰方向一致。 ? SOP器件在過波峰尾端焊盤中心后（D+3/2d）間距處增加一對寬度為d5/2的偷錫焊盤。其中D為兩個焊盤中心的間距，d為焊盤寬度。? 采用波峰焊盤庫的片式器件對過波峰方向無特別要求。? 器件底部盡量走線以抬高點膠高度，在Stand Off值不是很理想的情況下，要求有走虛擬走線。3) 波峰焊接工藝的SMT器件距離列表? 相同類型器件距離波峰焊接工藝的同類型SMT器件間距列表封裝尺寸
焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030805≥ 1206SOT封裝鉭電容3213528鉭電容6037343SOIC4) 不同類型器件距離，焊盤邊緣距離≥。波峰焊接工藝的不同類型SMT器件間距列表封裝尺寸（mm/mil）0603～1810SOTSTC3216～7343SOP插件通孔通孔（過孔）測試點0603～1810
SOT
STC3216～7343
SOP
插件通孔
通孔（過孔）測試點THD布局要求1) THD布局通用要求? 除結構有特別要求之外，都必須放置在正面。? 相鄰器件本體之間的距離≥20mil。2) 通用波峰焊布局要求? 優(yōu)選引腳間距（pitch）≥，焊盤邊緣間距≥40mil的器件。 在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足≥40mil。? THD每排引腳數較多時，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件。當布局上有特殊要求時，焊盤排列方向與進板方向垂直時，應在焊盤設計上采取適當措施提高工藝窗口，如橢圓焊盤的應用。 （2440mil） 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。3) 選擇性波峰焊的布局要求? 區(qū)域內不應布置其他焊點或SMT器件。? ，滿足焊盤邊遠距離≥，焊盤需要蓋綠油或作無焊盤設計。? 如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側布置有SMT器件和焊盤時，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當器件平行于待焊點布置時，如果器件垂直待焊點布置時。? 需要焊接的多排穿孔器件引腳中心距≥。 壓接件器件布局要求1) 彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，；。2) 直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件； 對直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護套時，距離護套邊緣1mm范圍內不得布置任何元器件。3) 歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座。4) 2mmFB電源單PIN插針的長針，對應單板插座前端8mm禁布。 通孔回流焊器件布局要求布局要求1) 對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由