【正文】 行分析。對于大部分已經有繼承性的產品來說，其系統(tǒng)各功能模塊的劃分已經過相關產品的驗證，這時可省略這部分的分析內容。 測試驗證主要涉及信號質量測試、信號時序測試和容限測試等三個方面工作。3) 仿真： 在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具對PCB的預布局、布線進行信號質量和時序分析，得出一定的物理電氣規(guī)則參數(shù)，并運用于布局布線中，從而在單板的物理實現(xiàn)之前解決PCB設計中存在的時序問題和信號完整性問題。CAD/SI開發(fā)人員參與產品的活動過程分為四個階段：? CAD/SI系統(tǒng)分析過程；? 前仿真及布局過程；? 布線及仿真驗證過程；? 測試驗證過程。? 光繪（photoplotting）：由繪圖儀產生電路板工藝圖的過程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。當前層與輔助層配對。? 錫球（ solder ball）：焊料在層壓板、阻焊層或導線表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后）。? 回流焊 （reflow soldering）：是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。? THT ：通孔插件技術。兩排引線從器件的側面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。? 阻焊膜 （solder mask or solder resist)：是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質和機械屏蔽的一種覆膜。? 盲孔（blind via）：來自TOP面或BOTTOM面，而不穿過整個印制電路板的過孔。? 金屬化孔（plated through hole）：孔壁鍍覆金屬的孔。? 護套：和長針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護連接器的插針。? BOTTOM面：封裝及互連結構的一面，它是TOP面的反面。? 網(wǎng)絡表（Schematic Netlist）：由原理圖設計工具自動生成的、表達元器件電氣連接關系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡列表和屬性定義三部分。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 完美WORD格式 印制電路板（PCB）設計規(guī)范 專業(yè)整理分享 完美WORD格式 目 次前言 ..............................................................................................................................................................31范圍92規(guī)范性引用文件93術語和定義94PCB設計活動過程115系統(tǒng)分析1212131313146前仿真及布局過程1414 創(chuàng)建網(wǎng)絡表和板框14 預布局 15 布局的基本原則15 信號質量171717181818191919 層設計1921 信號質量測試需求222323 基準點ID的設計2424 SMD器件布局要求24 SMD器件布局的一般要求24 SMD器件的回流焊接器件布局要求24 SMD器件的波峰焊布局要求2526 壓接件器件布局要求27 通孔回流焊器件布局要求2727 禁布區(qū)要求2828 線寬/線距28 出線方式2830 走線的熱設計303131 定位孔32 過孔32 埋、盲孔設計32 阻焊設計32 阻焊設計原則32 孔的阻焊設計33 BGA的過孔塞孔和阻焊設計33333333 絲印設計34 絲印設計通用要求3434343435 尺寸和公差標注36 尺寸標注的標準化要求36 需要標注的尺寸及其公差36 背板部分 36 背板尺寸設計363737 絲印設計3738 ICT設計要求38 ICT設計規(guī)定383939 ICT更改原則414141424242434343444444 44454545464647（E1/T1口和類似端口）的安規(guī)要求48（類似有隔離變壓器的接口）48（類似無隔離變壓器的接口、如V35等）484849497布線及后仿真驗證過程505050515152565656575859 電氣規(guī)則設置59 5959606060606061616263656565 Wires6565668 投板前需處理事項66666667676768686969：6970707070709測試驗證過程7171717171737373757575757676767676767710附錄79797979 SI工程設計任務及外包設計ECO更改作業(yè)流程81 PCB設計過程更改項填寫規(guī)定818282848486878911 參考文獻92印制電路板（PCB）設計規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了我司CAD/SI開發(fā)人員參與產品的設計過程和必須遵守的設計原則。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。? 背板（backplane board）：用于互連更小的單板的電路板。（在通孔插裝技術中此面有時稱做“焊接面”）。? 右插板：單板插入到背板上，從插板方向看，PCB 在右邊，器件面在左邊。用于內層和外層導電圖形之間的連接。? 埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板內層的孔。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。? 單列直插式封裝 (SIP— singleinline package）： 一種元器件的封裝形式。? SMT ：表面安裝技術。? 壓接：由彈性的可變形的插針，或實體（剛性）的插針與PCB的金屬化孔配合而形成的一種連接。? 錫尖（拉尖， solder projection）：出現(xiàn)在凝固的焊點上或涂覆層上的多余焊料凸起物。? 反標注（反向標注，Back annotation）：根據(jù)PCB設計文件中所作的改動更新原理圖文件，通常采用程序進行執(zhí)行完成此項工作。? 設計規(guī)則檢查（DRC－Design rules checking）：通過通知您設計違規(guī)，確保建立的設計符合規(guī)定的設計規(guī)則的程序。 如圖1所示：PCB設計活動過程圖1) 系統(tǒng)分析：CAD/SI系統(tǒng)分析工程師根據(jù)硬件總體框架，對系統(tǒng)高速互連進行信號完整性分析，確定系統(tǒng)框架分割的合理性。仿真通常分為前仿真分析和后仿真驗證兩部分。系統(tǒng)分析系統(tǒng)框架劃分在硬件系統(tǒng)方案中，根據(jù)系統(tǒng)的功能模塊對系統(tǒng)框架進行了劃分。這里單獨提出這一部分的分析要求，主要針對部分新產品，尤其是預研產品，由于新技術或新方案中選用的套片或部分芯片使用了較新的接口、電平類型或封裝，須結合有關技術資料，從CAD設計實現(xiàn)和SI仿真方面進行分析。分析要點如下：1) 分析系統(tǒng)互連的電平的特點，使用中的匹配方式，若同一種接口電平不同廠家不同器件的性能差別明顯，應給出優(yōu)選方案；2) 若互連采用的是同步或準同步總線需要進行靜態(tài)時序分析；3) 對多負載網(wǎng)絡需要根據(jù)不同的拓撲結構給出仿真波形；4) 點到點結構的網(wǎng)絡可酌情給出不同匹配情況的仿真波形；5) 對信號排布較密或對串擾敏感的電平需要給出信號在連接器上不同排布情況下的串擾仿真分析；6) 根據(jù)仿真波形給出噪聲裕量分析。2) 時序分析。對于只有一種器件的情況，也可仿真出不同條件下（高、低溫，單負載或多負載等）的信號波形，分析其接口性能，給出該器件是否滿足系統(tǒng)要求的選型建議。1) 當系統(tǒng)中有高速總線時，如果需要在PCB板上傳輸較長的距離，且收發(fā)器對傳輸中的信號抖動、損耗有嚴格要求；或者信號要求有較高的傳輸線特征阻抗，預計用普通FR4材料設計單板將嚴重超出結構要求的厚度。因為，由于目前國內PCB加工廠家的加工工藝有限，同時我們的測試手段也受限制，所以采用埋盲孔和HDI設計的單板，加工直通率相對較低，若預計今后單板批量生產量較大時，應盡量避免使用這些非常規(guī)設計方法。如果出現(xiàn)由于種種原因導致設計計劃推遲的情況，要制定相應的調整計劃，而且需注明原因并由相關人員簽字確認。4) 對于新器件或新模型，將器件的封裝資料或模型資料提供給相關的建庫人員或模型驗證人員。7) 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm/197mil。3) 根據(jù)仿真分析結果來確定重要單元電路和核心器件的大概布局位置，使關鍵信號能夠滿足時序和信號質量等要求。4) 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據(jù)不同的加工工藝特點布局。7) 相同電路部分盡可能采用對稱式模塊化布局，具體操作參見《PCB分組模塊化布局介紹》。10) 根據(jù)信號質量、EMC的要求，合理的確定布線層設置，完成電源地分割。 信號質量本部分詳細可參考《specctraquest應用指導書》和《CAD信號質量控制規(guī)范》。規(guī)則分析單板的規(guī)則分析建立在系統(tǒng)分析的基礎之上，在分析單板的設計規(guī)則前應先充分了解系統(tǒng)分析報告，掌握單板設計要求，通過對設計要求的分析得到設計規(guī)則，利用設計規(guī)則驅動單板布局和布線。在器件的數(shù)據(jù)手冊中可得到相關的參數(shù)，通常Tjitter+。2) 利用SPECCTRAQuest進行仿真時Buffer Delay selection的參數(shù)應選From Libary。多負載拓撲網(wǎng)絡的仿真可通過搭建拓撲結構模型，結合器件的基本布局在滿足時序的要求下，嘗試各種拓撲結構和匹配方式，來確定基本的拓撲類型。串擾關鍵網(wǎng)絡的串擾，可通過搭建模型進行仿真，得出滿足器件串擾要求的最小信號線間距。? 差分線匹配。時鐘線對于時鐘線的網(wǎng)絡需考慮? 仿真決定匹配方式和阻抗的選取? 時鐘線的邊沿要單調，邊沿滿足要求。層設計與阻抗控制 層設計根據(jù)單板的電源地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數(shù)量，以及綜合單板的性能指標要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù)。例如可用接地的銅箔將該信號網(wǎng)絡包圍，以提供信號的地回路。? 20H規(guī)則： 由于電源層與地層之間的電場是變化的，在板的邊緣會向外輻射電磁干擾。 地的層數(shù)除滿足平面層的要求外，還要考慮：? 與器件面相鄰層有相對完整的地平面；? 高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面；? 關鍵電源有一對應地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）。3) 層的排布多層PCB層排布的一般原則：? 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；? 所有信號層盡可能與地平面相鄰；? 盡量避免兩信號層直接相鄰；? 主電源盡可能與其對應地相鄰；? 原則上應該采用對稱結構設計。常見單板的層排布 層數(shù)電源地信號1234567891011124112S1G1P1S26123S1G1S2P1G2S36114S1G1S2S3P1S48134S1G1S2G2P1S3G3S48224S1G1S2P1G2S3P2S410235S1G1S2P1S3G2P2S4G3S510136S1G1S2S3G2P1S4S5G3S612156S1G1S2G2S3G3P1S4G4S5G5S612246S1G1S2G2S3P1G3S4P2