【正文】 行分析。對(duì)于大部分已經(jīng)有繼承性的產(chǎn)品來說，其系統(tǒng)各功能模塊的劃分已經(jīng)過相關(guān)產(chǎn)品的驗(yàn)證，這時(shí)可省略這部分的分析內(nèi)容。 測(cè)試驗(yàn)證主要涉及信號(hào)質(zhì)量測(cè)試、信號(hào)時(shí)序測(cè)試和容限測(cè)試等三個(gè)方面工作。3) 仿真： 在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具對(duì)PCB的預(yù)布局、布線進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序分析，得出一定的物理電氣規(guī)則參數(shù)，并運(yùn)用于布局布線中，從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前解決PCB設(shè)計(jì)中存在的時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題。CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的活動(dòng)過程分為四個(gè)階段：? CAD/SI系統(tǒng)分析過程；? 前仿真及布局過程；? 布線及仿真驗(yàn)證過程；? 測(cè)試驗(yàn)證過程。? 光繪（photoplotting）：由繪圖儀產(chǎn)生電路板工藝圖的過程，繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制部分制成照片。當(dāng)前層與輔助層配對(duì)。? 錫球（ solder ball）：焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь€表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后）。? 回流焊 （reflow soldering）：是一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起，加熱至焊料熔融，再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式。? THT ：通孔插件技術(shù)。兩排引線從器件的側(cè)面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。? 阻焊膜 （solder mask or solder resist)：是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。? 盲孔（blind via）：來自TOP面或BOTTOM面，而不穿過整個(gè)印制電路板的過孔。? 金屬化孔（plated through hole）：孔壁鍍覆金屬的孔。? 護(hù)套：和長(zhǎng)針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護(hù)連接器的插針。? BOTTOM面：封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是TOP面的反面。? 網(wǎng)絡(luò)表（Schematic Netlist）：由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件，一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三部分。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本規(guī)范，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本規(guī)范達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。 完美WORD格式 印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范 專業(yè)整理分享 完美WORD格式 目 次前言 ..............................................................................................................................................................31范圍92規(guī)范性引用文件93術(shù)語和定義94PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程115系統(tǒng)分析1212131313146前仿真及布局過程1414 創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表和板框14 預(yù)布局 15 布局的基本原則15 信號(hào)質(zhì)量171717181818191919 層設(shè)計(jì)1921 信號(hào)質(zhì)量測(cè)試需求222323 基準(zhǔn)點(diǎn)ID的設(shè)計(jì)2424 SMD器件布局要求24 SMD器件布局的一般要求24 SMD器件的回流焊接器件布局要求24 SMD器件的波峰焊布局要求2526 壓接件器件布局要求27 通孔回流焊器件布局要求2727 禁布區(qū)要求2828 線寬/線距28 出線方式2830 走線的熱設(shè)計(jì)303131 定位孔32 過孔32 埋、盲孔設(shè)計(jì)32 阻焊設(shè)計(jì)32 阻焊設(shè)計(jì)原則32 孔的阻焊設(shè)計(jì)33 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計(jì)33333333 絲印設(shè)計(jì)34 絲印設(shè)計(jì)通用要求3434343435 尺寸和公差標(biāo)注36 尺寸標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)化要求36 需要標(biāo)注的尺寸及其公差36 背板部分 36 背板尺寸設(shè)計(jì)363737 絲印設(shè)計(jì)3738 ICT設(shè)計(jì)要求38 ICT設(shè)計(jì)規(guī)定383939 ICT更改原則414141424242434343444444 44454545464647（E1/T1口和類似端口）的安規(guī)要求48（類似有隔離變壓器的接口）48（類似無隔離變壓器的接口、如V35等）484849497布線及后仿真驗(yàn)證過程505050515152565656575859 電氣規(guī)則設(shè)置59 5959606060606061616263656565 Wires6565668 投板前需處理事項(xiàng)66666667676768686969：6970707070709測(cè)試驗(yàn)證過程7171717171737373757575757676767676767710附錄79797979 SI工程設(shè)計(jì)任務(wù)及外包設(shè)計(jì)ECO更改作業(yè)流程81 PCB設(shè)計(jì)過程更改項(xiàng)填寫規(guī)定818282848486878911 參考文獻(xiàn)92印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了我司CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程和必須遵守的設(shè)計(jì)原則。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。? 背板（backplane board）：用于互連更小的單板的電路板。（在通孔插裝技術(shù)中此面有時(shí)稱做“焊接面”）。? 右插板：?jiǎn)伟宀迦氲奖嘲迳?，從插板方向看，PCB 在右邊，器件面在左邊。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接。? 埋孔（埋入孔，buried via）：完全被包在板內(nèi)層的孔。阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式。? 單列直插式封裝 (SIP— singleinline package）： 一種元器件的封裝形式。? SMT ：表面安裝技術(shù)。? 壓接：由彈性的可變形的插針，或?qū)嶓w（剛性）的插針與PCB的金屬化孔配合而形成的一種連接。? 錫尖（拉尖， solder projection）：出現(xiàn)在凝固的焊點(diǎn)上或涂覆層上的多余焊料凸起物。? 反標(biāo)注（反向標(biāo)注，Back annotation）：根據(jù)PCB設(shè)計(jì)文件中所作的改動(dòng)更新原理圖文件，通常采用程序進(jìn)行執(zhí)行完成此項(xiàng)工作。? 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC－Design rules checking）：通過通知您設(shè)計(jì)違規(guī)，確保建立的設(shè)計(jì)符合規(guī)定的設(shè)計(jì)規(guī)則的程序。 如圖1所示：PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程圖1) 系統(tǒng)分析：CAD/SI系統(tǒng)分析工程師根據(jù)硬件總體框架，對(duì)系統(tǒng)高速互連進(jìn)行信號(hào)完整性分析，確定系統(tǒng)框架分割的合理性。仿真通常分為前仿真分析和后仿真驗(yàn)證兩部分。系統(tǒng)分析系統(tǒng)框架劃分在硬件系統(tǒng)方案中，根據(jù)系統(tǒng)的功能模塊對(duì)系統(tǒng)框架進(jìn)行了劃分。這里單獨(dú)提出這一部分的分析要求，主要針對(duì)部分新產(chǎn)品，尤其是預(yù)研產(chǎn)品，由于新技術(shù)或新方案中選用的套片或部分芯片使用了較新的接口、電平類型或封裝，須結(jié)合有關(guān)技術(shù)資料，從CAD設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和SI仿真方面進(jìn)行分析。分析要點(diǎn)如下：1) 分析系統(tǒng)互連的電平的特點(diǎn)，使用中的匹配方式，若同一種接口電平不同廠家不同器件的性能差別明顯，應(yīng)給出優(yōu)選方案；2) 若互連采用的是同步或準(zhǔn)同步總線需要進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析；3) 對(duì)多負(fù)載網(wǎng)絡(luò)需要根據(jù)不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)給出仿真波形；4) 點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)可酌情給出不同匹配情況的仿真波形；5) 對(duì)信號(hào)排布較密或?qū)Υ當(dāng)_敏感的電平需要給出信號(hào)在連接器上不同排布情況下的串?dāng)_仿真分析；6) 根據(jù)仿真波形給出噪聲裕量分析。2) 時(shí)序分析。對(duì)于只有一種器件的情況，也可仿真出不同條件下（高、低溫，單負(fù)載或多負(fù)載等）的信號(hào)波形，分析其接口性能，給出該器件是否滿足系統(tǒng)要求的選型建議。1) 當(dāng)系統(tǒng)中有高速總線時(shí)，如果需要在PCB板上傳輸較長(zhǎng)的距離，且收發(fā)器對(duì)傳輸中的信號(hào)抖動(dòng)、損耗有嚴(yán)格要求；或者信號(hào)要求有較高的傳輸線特征阻抗，預(yù)計(jì)用普通FR4材料設(shè)計(jì)單板將嚴(yán)重超出結(jié)構(gòu)要求的厚度。因?yàn)?，由于目前國?nèi)PCB加工廠家的加工工藝有限，同時(shí)我們的測(cè)試手段也受限制，所以采用埋盲孔和HDI設(shè)計(jì)的單板，加工直通率相對(duì)較低，若預(yù)計(jì)今后單板批量生產(chǎn)量較大時(shí)，應(yīng)盡量避免使用這些非常規(guī)設(shè)計(jì)方法。如果出現(xiàn)由于種種原因?qū)е略O(shè)計(jì)計(jì)劃推遲的情況，要制定相應(yīng)的調(diào)整計(jì)劃，而且需注明原因并由相關(guān)人員簽字確認(rèn)。4) 對(duì)于新器件或新模型，將器件的封裝資料或模型資料提供給相關(guān)的建庫人員或模型驗(yàn)證人員。7) 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm/197mil。3) 根據(jù)仿真分析結(jié)果來確定重要單元電路和核心器件的大概布局位置，使關(guān)鍵信號(hào)能夠滿足時(shí)序和信號(hào)質(zhì)量等要求。4) 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程（優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT+插件），并根據(jù)不同的加工工藝特點(diǎn)布局。7) 相同電路部分盡可能采用對(duì)稱式模塊化布局，具體操作參見《PCB分組模塊化布局介紹》。10) 根據(jù)信號(hào)質(zhì)量、EMC的要求，合理的確定布線層設(shè)置，完成電源地分割。 信號(hào)質(zhì)量本部分詳細(xì)可參考《specctraquest應(yīng)用指導(dǎo)書》和《CAD信號(hào)質(zhì)量控制規(guī)范》。規(guī)則分析單板的規(guī)則分析建立在系統(tǒng)分析的基礎(chǔ)之上，在分析單板的設(shè)計(jì)規(guī)則前應(yīng)先充分了解系統(tǒng)分析報(bào)告，掌握單板設(shè)計(jì)要求，通過對(duì)設(shè)計(jì)要求的分析得到設(shè)計(jì)規(guī)則，利用設(shè)計(jì)規(guī)則驅(qū)動(dòng)單板布局和布線。在器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中可得到相關(guān)的參數(shù)，通常Tjitter+。2) 利用SPECCTRAQuest進(jìn)行仿真時(shí)Buffer Delay selection的參數(shù)應(yīng)選From Libary。多負(fù)載拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的仿真可通過搭建拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模型，結(jié)合器件的基本布局在滿足時(shí)序的要求下，嘗試各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和匹配方式，來確定基本的拓?fù)漕愋?。串?dāng)_關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的串?dāng)_，可通過搭建模型進(jìn)行仿真，得出滿足器件串?dāng)_要求的最小信號(hào)線間距。? 差分線匹配。時(shí)鐘線對(duì)于時(shí)鐘線的網(wǎng)絡(luò)需考慮? 仿真決定匹配方式和阻抗的選取? 時(shí)鐘線的邊沿要單調(diào)，邊沿滿足要求。層設(shè)計(jì)與阻抗控制 層設(shè)計(jì)根據(jù)單板的電源地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量，以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，確定單板的層數(shù)。例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍，以提供信號(hào)的地回路。? 20H規(guī)則： 由于電源層與地層之間的電場(chǎng)是變化的，在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾。 地的層數(shù)除滿足平面層的要求外，還要考慮：? 與器件面相鄰層有相對(duì)完整的地平面；? 高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面；? 關(guān)鍵電源有一對(duì)應(yīng)地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）。3) 層的排布多層PCB層排布的一般原則：? 器件面下面（第二層）為地平面，提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面；? 所有信號(hào)層盡可能與地平面相鄰；? 盡量避免兩信號(hào)層直接相鄰；? 主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；? 原則上應(yīng)該采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。常見單板的層排布 層數(shù)電源地信號(hào)1234567891011124112S1G1P1S26123S1G1S2P1G2S36114S1G1S2S3P1S48134S1G1S2G2P1S3G3S48224S1G1S2P1G2S3P2S410235S1G1S2P1S3G2P2S4G3S510136S1G1S2S3G2P1S4S5G3S612156S1G1S2G2S3G3P1S4G4S5G5S612246S1G1S2G2S3P1G3S4P2