【正文】 間隔。 以“F”表示PCB板的前面（front），以“B”表示PCB板的后面（back）。 板名、版本絲印方向和背板的長度方向平行。 2) 防靜電標(biāo)志：采用標(biāo)準(zhǔn)的靜電圖案。背板的F、B面都需要布置防靜電標(biāo)志，方向▲ 放置，絲印高度6~10mm。 3) 元器件元器件標(biāo)識絲印位置和相應(yīng)器件對應(yīng)，從屬唯一，不易混淆；方向和器件長度方向垂直或平行。4) 槽位標(biāo)識? 槽位標(biāo)識字符一般應(yīng)與所插入單板的名稱對應(yīng)，兼容設(shè)計(jì)的背板槽位標(biāo)識可采用數(shù)字，并在數(shù)字外加圓，如 ①、②。? 槽位標(biāo)識一般應(yīng)置于PCB相應(yīng)槽位連接器的正下方3～5mm處；前面插板后面出線的的背板，槽位標(biāo)識一般放在背板的后面；前面插板后面封閉的背板，槽位標(biāo)識一般放在背板的前面；前后雙面插板的背板，前后面都需要標(biāo)注槽位標(biāo)識。? 槽位標(biāo)識可在插框上相應(yīng)的位置標(biāo)注。5) 關(guān)鍵信號和開關(guān)狀態(tài)關(guān)鍵信號點(diǎn)，電源連接器引腳的電壓數(shù)值、地屬性，撥碼開關(guān)的狀態(tài)，標(biāo)注在相應(yīng)的引腳處，6) 條形碼絲印條碼框一般布置在背板的B面，背面封閉的插框條碼布置在背板的F面。DFT設(shè)計(jì)要求在PCB設(shè)計(jì)所涉及的DFT設(shè)計(jì)中，主要有ICT測試點(diǎn)和功能信號測試點(diǎn)兩個(gè)方面。PCB的 ICT設(shè)計(jì)要求 ICT設(shè)計(jì)規(guī)定1) 裝備組組長對測試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項(xiàng)目人和CAD設(shè)計(jì)人。2) ICT工程師在PCB布局評審時(shí)，最終確定是否必須要ICT設(shè)計(jì)。不需要的，必須與裝備組組長確定出其他測試方案，并反映在工藝文件中。3) 對有ICT設(shè)計(jì)的單板，CAD室需考慮相關(guān)工作量，擬定相應(yīng)的設(shè)計(jì)計(jì)劃。4) 在布線評審時(shí)，CAD設(shè)計(jì)人員應(yīng)完成ICT可測性設(shè)計(jì)，ICT應(yīng)評審?fù)ㄟ^。5) 對第4條不滿足的情況下，CAD與ICT協(xié)調(diào)，可以在布線評審后完成ICT可測性設(shè)計(jì)，但I(xiàn)CT在布線評審意見欄中應(yīng)明示“ICT設(shè)計(jì)不滿足要求”等字樣。CAD人員應(yīng)注意在投板前確認(rèn)ICT審查通過。6) 在可測性設(shè)計(jì)過程中，ICT工程師應(yīng)積極配合CAD人員，以《ICT可測性設(shè)計(jì)規(guī)范》為指導(dǎo)，在不影響測試覆蓋的情況下，盡量減少測試點(diǎn)，給CAD設(shè)計(jì)更大的靈活性。對高復(fù)雜度單板給出可省略的測試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。 7) ICT文件的輸出格式：A軟件的設(shè)計(jì)用cds2fab輸出*.val文件；P軟件的設(shè)計(jì)輸出是“PowerPCB ”格式的*.asc文件。最終的壓縮文件名為：[板名]ICT_[版本號].ZIP。8) CAD設(shè)計(jì)人在填寫《PCB設(shè)計(jì)投板流程》和《硬件電子文件歸檔》前，應(yīng)確認(rèn)ICT審查已經(jīng)OK或基本OK。在工藝審查節(jié)點(diǎn)，工藝人員必須征求ICT意見，ICT是否通過；對不能肯定沒有ICT的，當(dāng)有ICT處理。 在流程評審中，ICT審查主要是最后確認(rèn)，不能對PCB再有大的修改和要求。對《硬件電子文件歸檔》通過授權(quán)ICT工程師的方法進(jìn)行操作。9) CAD設(shè)計(jì)人在啟動(dòng)兩個(gè)電子流前，沒有經(jīng)過ICT的確認(rèn)，而導(dǎo)致流程返回，影響計(jì)劃的進(jìn)度的由CAD設(shè)計(jì)人負(fù)責(zé)。10) 對個(gè)別單板，若項(xiàng)目人明確表示下一版本有較大改動(dòng)的（需有記錄證明），ICT可不進(jìn)行測試完備性審查。定位孔設(shè)計(jì)要求1) 2或3個(gè)非金屬化 (D=1250+3 mil)定位孔，應(yīng)放置于單板的三端，為非對稱方式。2) 同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應(yīng)該相同。3) 定位孔在板的Bottom面中心125mil范圍不能有器件及測試點(diǎn)；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求1) 測試點(diǎn)的焊盤為32mil或40mil。優(yōu)選用焊盤為40mil的測試點(diǎn)庫：TVIA10TVIA1240 、TVIA16 ICTSMD40。 可選用標(biāo)準(zhǔn)庫中的TVIA103TVIA1232 、TVIA163 ICTSMD32。如果增加其他的Via及盲孔做測試點(diǎn)，其焊盤直徑也必須為32mil或40mil。2) 通孔器件的器件腳(Drill hole)也可做測試點(diǎn)，但以下類型不能當(dāng)作測試點(diǎn):? 器件腳露出PCB板面超過2mm；? 厚膜器件管腳；? 采用通孔回流焊或人工補(bǔ)焊器件的管腳；? 經(jīng)過加工及不規(guī)則的器件管腳；3) 測試點(diǎn)或定位孔不能被其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等的外形輪廓擋住。4) 背面絲印不可蓋住測試點(diǎn)焊盤。5) 測試點(diǎn)間距要求? 兩個(gè)測試點(diǎn)中心間隔d：最好85mil；接受70mil；盡量避免50mil。? 測試點(diǎn)到過孔的間距d：最好20mil；最小12mil。? 測試點(diǎn)到底面器件焊盤邊間距d： 最好20mil；最小12mil。 對于過波峰焊的單板，最好40mil；最小25mil。 ? 測試點(diǎn)到焊錫面走線的間距d：最好為20mil；最小為12mil。? 測試點(diǎn)到PCB板邊的間距d：最小125mil。 只有做密封圈夾具才有此要求。? 測試點(diǎn)到定位孔的間距d：最好200mil；最小125mil。 便于定位柱安裝。6) 測試點(diǎn)密度SMT區(qū)的針密度一般不要超過34針/每平方英寸（ 每平方厘米5~6個(gè)點(diǎn)）， 測試針平均分布，不要集中在某一區(qū)域。7) 電源和地的測試點(diǎn)（指總電源輸入點(diǎn)）? 電源的測試點(diǎn)至少4個(gè)以上，而且與其它測試點(diǎn)間距＞85mil，避免＜70mil。超過2A電流的，每增加1A，應(yīng)多提供一個(gè)測試點(diǎn)。測試點(diǎn)應(yīng)提供在連接器及保險(xiǎn)的前端。典型的探針每針可承受最大2A電流，間距的要求是為了能使用100mil的測試針，并避免電源與其它網(wǎng)絡(luò)短路。? 額外的地線點(diǎn)（指工作的數(shù)字地）：每板上最少4個(gè)地線點(diǎn)。每5個(gè)IC應(yīng)多設(shè)計(jì)一個(gè)地線點(diǎn)， 地線點(diǎn)要求均勻分布在單板上。有利于減少測試干擾。8) BGA下的測試點(diǎn)設(shè)計(jì)? （不含）以下：BGA過孔都采用綠油塞孔方法，過孔兩面的焊盤均被綠油覆蓋，BGA下的ICT測試焊盤采用狗骨頭形狀從過孔引出，以下為示意圖，其中較小的為過孔，較大的為ICT測試盤。便于廠家塞孔，建議過孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil。如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認(rèn)。 ICT測試盤選用請參照封裝庫 ：ICTSMD32 ICTSMD40。 打孔圖中的文字描述為：All vias under BGA should be filled with green oil。即選用標(biāo)準(zhǔn)庫BGAWAVE。? （含）：BGA下過孔既可采用上述設(shè)計(jì)方法， 也可采用以下方法：測試孔不堵孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil；非測試孔需塞孔，T面、B面阻焊不開窗。測試孔優(yōu)選較小的孔徑； 非測試孔過孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil，如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認(rèn)。打孔圖中的文字描述為：ALL vias under BGA should be filled with greenoil except test via,which is fabricated according to the PCB 。? BGA下面的測試點(diǎn)推薦使用隔一個(gè)過孔布一個(gè)測試點(diǎn)的方法。如下圖所示，藍(lán)圈為測試點(diǎn)位置?？梢员苊鉁y試點(diǎn)過密，保證間距。特別是PCB的板厚度較小的情況，避免密集的測試針局部對BGA部分施加力量。? ? 圖8 BGA下過孔加測試圖9) ICT信號完整性考慮? ，可根據(jù)測試需求增加一個(gè)測試過孔。? 。? 過孔最好在線上，不要單獨(dú)引出，需引出時(shí)，引出線應(yīng)盡可能短。? 對差分信號，設(shè)計(jì)過孔做測試點(diǎn)時(shí)，必須對稱使用。設(shè)計(jì)遵從CAD/SI分析結(jié)論。 ICT更改原則1) 所有工程更改影響到PCB的應(yīng)當(dāng)通知ICT開發(fā)工程師。ECO修改時(shí)，禁止移動(dòng)測試點(diǎn)，這樣可利用原夾具，ECO修改時(shí)多征求ICT開發(fā)工程師意見使影響最小。2) 避免刪除原測試點(diǎn)和移動(dòng)通孔器件。 如果必須移動(dòng)測試點(diǎn)，應(yīng)將測試點(diǎn)移到通孔類（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預(yù)留測試孔Dummy testpoint）或其他指定點(diǎn)。避免做新夾具，編新程序。3) 所有定位孔不要移動(dòng)。功能和信號測試點(diǎn)的添加1) 由項(xiàng)目人員根據(jù)功能測試的需要（主要用于單板調(diào)試及信號測試）確定要添加的功能測試點(diǎn)，并包含在原理圖中。2) 功能測試點(diǎn)的焊盤應(yīng)完全開阻焊窗，以保證能進(jìn)行焊接或與測試儀器探頭有良好的接觸。常用的功能測試點(diǎn)封裝有：GND1GND24等。3) 功能測試點(diǎn)放置的位置應(yīng)能被方便地測試到。4) 地網(wǎng)絡(luò)可適當(dāng)均勻地在單板上放置多個(gè)，以方面測試。5) 可根據(jù)項(xiàng)目人員的需要添加功能測試點(diǎn)的標(biāo)注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。6) 需要焊測試針的焊盤，其孔徑應(yīng)當(dāng)滿足要求。7) 高速信號網(wǎng)絡(luò)的測試點(diǎn)應(yīng)盡可能靠近傳輸線的末端（接受端）。EMC設(shè)計(jì)要求本部分詳細(xì)可參考《PCB的EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書》電源地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單板接口電源的設(shè)計(jì)我司單板接口電源的原理設(shè)計(jì)基本一致，一般由防護(hù)、緩啟動(dòng)、共模濾波、DC/DC變換、輸出濾波組成。其功能框圖如下：對于接口電源的PCB設(shè)計(jì)，需要注意：1) 按照以上功能框圖布局，電源流向明晰，避免輸入、輸出交叉布局；2) 先防護(hù)、后濾波，防護(hù)通道線寬≥50MIL；3) 各自功能模塊相對集中、緊湊，嚴(yán)禁交叉、錯(cuò)位（如模塊電源的CASE管腳上的電容靠近CASE管腳放置，且CASE管腳到電容的連線短而粗）；4) 整個(gè)電源通路布線（或銅箔）寬度滿足載流能力要求，且≥50MIL；5) 48V、BGND在滿足安規(guī)需要的前提下，并行、相鄰布線，在相鄰層鋪銅（或 相鄰電源、地平面上分割）為佳；6) 從48V/BGND輸入到DC/DC的輸入側(cè)，除對應(yīng)的48V/BGND/PGND的平面外， 所有電源、地平面挖空，接口電源對應(yīng)區(qū)域無其它走線，尤其是共模線圈的下面 不能有任何走線、平面穿過；7) VCC輸出濾波電路靠近DC/DC的輸出放置。板內(nèi)分支電源的設(shè)計(jì)板內(nèi)分支電源常用的為∏形濾波、LC濾波或DC/DC變換，此類分支電源的設(shè)計(jì)要求：1) 靠近使用該電源的電路布局；濾波電路布局要緊湊；2) 整個(gè)電源通道的線寬要滿足載流需求。以下為∏形濾波、LC濾波的推薦布局、布線圖：電源濾波推薦關(guān)鍵芯片的電源設(shè)計(jì)對于一些功耗大、高頻、高速的器件，其電源設(shè)計(jì)要求：1) 在該芯片周圍均勻放置1—4個(gè)BULK（儲能）電容；2) 對于芯片手冊指定的電源管腳，必須就近放置去藕電容，對去藕無特殊需求的情況下， 可酌情考慮放置適當(dāng)?shù)娜ヅ弘娙荩?) 濾波電容靠近IC的電源管腳放置，位置、數(shù)量適當(dāng)；此外，還需注意整板電源濾波電容分布是否合理、足夠。布局與EMC一般來說，布局需要考慮到：1) 參照原理功能框圖，基于信號流布局，各功能模塊電路分開放置； 2) 多種模塊電路在同一PCB上放置時(shí)，數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局；3) 單板焊接面避免放置敏感器件或強(qiáng)輻射器件；4) 敏感信號、強(qiáng)輻射信號回路面積最??；5) 晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件或敏感器件距單板拉手條、連接器的邊緣≥1000mil。接口電路1) 接口信號的濾波、防護(hù)和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護(hù)，后濾波；2) 接口變壓器、光耦等隔離器件作到初次級完全隔離；3) 變壓器與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)無交叉；如果存在交叉的情況，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整變壓器的接法，使變壓器初級與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)不交叉；4) 變壓器、光耦對應(yīng)的BOTTOM層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置；5) 接口芯片（網(wǎng)口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器；6) 網(wǎng)口、E1/T1口、串口的接收、發(fā)送匹配電阻靠近對應(yīng)的接口芯片放置。時(shí)鐘電路1) 時(shí)鐘電路（晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路等）離拉手條、對外接口電路≥1000mil；2) 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器靠近晶振放置（推薦對應(yīng)時(shí)鐘曼哈頓距離≤1000mil）；3) 時(shí)鐘輸出的匹配電阻靠近晶振或時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路的輸出腳（推薦距離≤1000mil）；4) 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路必須進(jìn)行LC或∏形濾波，濾波電路的布局遵照前述電源濾波電路布局要求；5) 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路遠(yuǎn)離敏感電路；6) 不同頻同相的晶振及時(shí)鐘電路不相鄰放置。其它1) 看門狗電路及復(fù)位芯片遠(yuǎn)離拉手條（推薦距離≥1000mil）；2) 隔離器件如磁珠、變壓器、光藕放在分割線上，且兩側(cè)分開；3) 扣板連接器周圍的濾波電容布局?jǐn)?shù)量、位置合理；4) 板內(nèi)散熱器接地（推薦多點(diǎn)接地），且遠(yuǎn)離拉手條、對外接口（推薦距離≥1000mil）；5) 用于隔離、橋接的器件（電阻、電容、磁珠等）放在分割線上；6) A/D、D/A器件放在模擬、數(shù)字信號分界處，避免模擬、數(shù)字信號布線交疊；7) 對于同一差分線對上的濾波器件同層、就近、并行、對稱放置。布線與EMC接口電路 1) 接口變壓器、光耦等隔離器件初、次級互相隔離，無相鄰平面等耦合通路，對應(yīng)的參考平面隔離寬度≥100mil；2) 接口電路的布線遵循先防護(hù)、后濾波的原則；3) 接口差分信號線嚴(yán)格遵循差分布線規(guī)則：并行、同層、等長；不同差分對之間距離滿足3W原則；且旁邊沒有本接口信號以外的布線；4) 接口變壓器與連接器之間的網(wǎng)絡(luò)長度≤1000mil；5) 有外出電纜（≥ 3m）的接口變壓器與對應(yīng)連接器之間的平面層挖空；挖空區(qū)域內(nèi)應(yīng)無其他無關(guān)信號線；6) PGND以外的參考平面與接口位置的PGND平面無重疊；7) 單板拉手條孔金屬化，并接PGND；8) 跨分割的復(fù)位線在跨分割處加橋接措施（地線或電容）；9) 接口芯片的電源地參考器件手冊處理，如果需要分割時(shí)，數(shù)字部分不能擴(kuò)展到對外接口信號線附近。時(shí)鐘電路1) 表層無時(shí)鐘布線或布線長度≤500mil（關(guān)鍵時(shí)鐘表層布線≤200mil）；并且要有完整地平面作回流，未跨分割或跨分割位置已作橋接處理；2) 晶振及時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路區(qū)域TOP層無其它布線穿過