【正文】 830 走線的熱設(shè)計303131 定位孔32 過孔32 埋、盲孔設(shè)計32 阻焊設(shè)計32 阻焊設(shè)計原則32 孔的阻焊設(shè)計33 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計33333333 絲印設(shè)計34 絲印設(shè)計通用要求3434343435 尺寸和公差標(biāo)注36 尺寸標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)化要求36 需要標(biāo)注的尺寸及其公差36 背板部分 36 背板尺寸設(shè)計363737 絲印設(shè)計3738 ICT設(shè)計要求38 ICT設(shè)計規(guī)定383939 ICT更改原則414141424242434343444444 44454545464647（E1/T1口和類似端口）的安規(guī)要求48（類似有隔離變壓器的接口）48（類似無隔離變壓器的接口、如V35等）484849497布線及后仿真驗證過程505050515152565656575859 電氣規(guī)則設(shè)置59 5959606060606061616263656565 Wires6565668 投板前需處理事項66666667676768686969：6970707070709測試驗證過程7171717171737373757575757676767676767710附錄79797979 SI工程設(shè)計任務(wù)及外包設(shè)計ECO更改作業(yè)流程81 PCB設(shè)計過程更改項填寫規(guī)定818282848486878911 參考文獻(xiàn)92印制電路板（PCB）設(shè)計規(guī)范范圍本規(guī)范規(guī)定了我司CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的設(shè)計過程和必須遵守的設(shè)計原則。? 護(hù)套：和長針的背板連接器配合使用，安裝在連接器的另一面，保護(hù)連接器的插針。兩排引線從器件的側(cè)面伸出，并與平行于元器件本體的平面成直角。當(dāng)前層與輔助層配對。 測試驗證主要涉及信號質(zhì)量測試、信號時序測試和容限測試等三個方面工作。關(guān)鍵元器件的選型建議從信號質(zhì)量、封裝、時序等方面進(jìn)行分析：1) 從信號完整性分析的角度，分析相同功能的不同器件，在相同的工作條件下，根據(jù)仿真波形，根據(jù)信號質(zhì)量的不同，給出優(yōu)選器件。3) 協(xié)助原理圖設(shè)計者根據(jù)器件編碼與封裝對應(yīng)相關(guān)數(shù)據(jù)庫確定器件的封裝。在滿足仿真和時序分析要求的前提下，局部調(diào)整。時序計算的基本公式如下：Tpropmax=Tcycle Tmin_setup Tmax_out_valid +/ Tskew Tjitter TcrosstalkTpropmin=Tmin_in_hold Tout_hold +/ Tskew + Tjitter + Tcrosstalk其中:Tpropmax為傳輸線允許的最大傳輸延時；Tpropmin為傳輸線允許的最小傳輸延時；Tcycle為時鐘周期； Tmin_setup為輸入器件的最小建立時間； Tmax_out_valid為輸出器件的最大輸出有效時間，有的資料定義為Tco,其含義為時鐘邊沿到達(dá)到有效數(shù)據(jù)輸出所需要的一段時間差；Tskew為輸入輸出器件時鐘輸入PIN處的相對延時，即時鐘相差；Tjitter 為時鐘抖動引入的延時，這種延時可能造成時鐘周期的變化；Tcrosstalk為總線的同步串?dāng)_引入的延時； Tmin_in_hold為輸入器件的最小保持時間；Tout_hold為輸出器件的輸出保持時間。通過阻抗計算軟件計算可得。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。傳輸線的延遲和特征阻抗是由所用的PCB印制線的橫截面幾何形狀和絕緣材料計算得到。 信號質(zhì)量測試需求1) 熟悉硬件設(shè)計方案及單板上的關(guān)鍵信號，明確哪些信號是SI 的測試重點（信號質(zhì)量測試、時序測試、IBIS模型驗證）。有金手指的板需拼板時，采用金手指朝外。? 銑槽：銑槽的寬度推薦≥2mm，銑槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況，一般應(yīng)與VCUT或郵票孔配合使用。 SMD器件的回流焊接器件布局要求1) 同種貼片器件間距要求≥12mil（焊盤間），異種器件：≥（h+）mm（h為周圍近鄰器件最大高度差）2) 回流工藝的SMT器件間距列表：（距離值以焊盤和器件體兩者中的較大者為測量體。3) 波峰焊接工藝的SMT器件距離列表? 相同類型器件距離波峰焊接工藝的同類型SMT器件間距列表封裝尺寸
焊盤間距L（mm/mil）器件本體間距B（mm/mil）最小間距推薦間距最小間距推薦間距06030805≥ 1206SOT封裝鉭電容3213528鉭電容6037343SOIC4) 不同類型器件距離，焊盤邊緣距離≥。 通孔回流焊器件布局要求布局要求1) 對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。? ? IC器件焊盤中心出線圖B? 當(dāng)和焊盤連接的走線比焊盤寬時，走線不能覆蓋焊盤，應(yīng)從焊盤末端引線，如下圖中的a)。3) 貼片膠點涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。金手指的阻焊設(shè)計金手指的阻焊開窗應(yīng)開整窗，上面和金手指的上端平齊，下端要超出金手指下面的板邊。4) 在高密度PCB設(shè)計中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。6) 有ＭＡＣ地址需求的單板，必需增加MAC地址標(biāo)簽（大小４２＊６），并布放在PCB 的Top面。 尺寸和公差標(biāo)注 尺寸標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)化要求1) PCB的尺寸和公差要求標(biāo)注在鉆孔圖文件（Drill chart）中。3) 開窗和倒角處理背板四角的倒角R≥5mm；背板開窗四角倒角R≥2mm。 以“F”表示PCB板的前面（front），以“B”表示PCB板的后面（back）。CAD人員應(yīng)注意在投板前確認(rèn)ICT審查通過。 可選用標(biāo)準(zhǔn)庫中的TVIA103TVIA1232 、TVIA163 ICTSMD32。測試點應(yīng)提供在連接器及保險的前端?？梢员苊鉁y試點過密，保證間距。3) 功能測試點放置的位置應(yīng)能被方便地測試到。其它1) 看門狗電路及復(fù)位芯片遠(yuǎn)離拉手條（推薦距離≥1000mil）；2) 隔離器件如磁珠、變壓器、光藕放在分割線上，且兩側(cè)分開；3) 扣板連接器周圍的濾波電容布局?jǐn)?shù)量、位置合理；4) 板內(nèi)散熱器接地（推薦多點接地），且遠(yuǎn)離拉手條、對外接口（推薦距離≥1000mil）；5) 用于隔離、橋接的器件（電阻、電容、磁珠等）放在分割線上；6) A/D、D/A器件放在模擬、數(shù)字信號分界處，避免模擬、數(shù)字信號布線交疊；7) 對于同一差分線對上的濾波器件同層、就近、并行、對稱放置。3) 所有定位孔不要移動。測試孔優(yōu)選較小的孔徑； 非測試孔過孔孔徑應(yīng)小于或等于12mil，如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出12mil，請和廠家協(xié)商確認(rèn)。 便于定位柱安裝。2) 同一類型的板（如交換、SDH）的定位孔的位置和大小應(yīng)該相同。不需要的，必須與裝備組組長確定出其他測試方案，并反映在工藝文件中。4) D型連接器、牛頭插座、BNC插座的禁布區(qū)描述及圖示請參見《PCB工藝設(shè)計規(guī)范》。6) 插板連接器、扣扳連接器的位置尺寸和公差。7) 當(dāng)PCB上的芯片功耗較大，需要安裝散熱器。2) 條形碼位置以不蓋住焊盤、測試孔、不被拉手條蓋住和便于讀取信息為原則。 絲印設(shè)計絲印設(shè)計包括：元器件絲印、板名、版本號、條碼絲印、安裝孔定位孔絲印、過板方向標(biāo)志、扣板散熱器、防靜電標(biāo)志、定位識別點等。 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計1) 需要塞孔的孔在正反面都不作阻焊開窗?？自O(shè)計安裝孔1) 布局：孔的位置嚴(yán)格按照結(jié)構(gòu)要素圖要求布局。 出線方式一般原則： 所有元器件焊盤走線除特殊要求外，均要滿足熱設(shè)計要求。 壓接件器件布局要求1) 彎/公、彎/母壓接器件面的周圍3mm不得有高于3mm的元器件，；。 ? SOP器件在過波峰尾端焊盤中心后（D+3/2d）間距處增加一對寬度為d5/2的偷錫焊盤。4) 需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動分板時損壞器件。? 中心對稱拼板主要適用于兩塊形狀較不規(guī)則的PCB。4) 銅箔的厚度：目前我司的PCB板中銅箔的厚度一般為：。以下給出常見單板的層排布推薦方案，供參考。對于平面層的設(shè)置需滿足以下條件：? 對不同的電源和地層進(jìn)行分隔，其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差，電位差大于12V時，分隔寬度為50mil，反之，可選2025mil；? 平面分隔要考慮高速信號回流路徑的完整性，相鄰層的關(guān)鍵信號不跨分割區(qū)；? 當(dāng)高速信號的回流路徑遭到破壞時，應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)償。對于信號是沿有效還是電平有效，在仿真中要區(qū)別對待。高速信號的特點要求我們在設(shè)計中必須對關(guān)鍵的信號制定約束規(guī)則，由約束規(guī)則驅(qū)動布局布線。3) 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。設(shè)計計劃應(yīng)由PCB設(shè)計者和原理圖設(shè)計者雙方簽字認(rèn)可。首先確定信號電平的直流噪聲容限，分析當(dāng)器件工作在最壞情況下時，對關(guān)鍵總線在不同線寬/線間距時的串?dāng)_進(jìn)行分析，綜合設(shè)計難度、加工難度等因素，在滿足直流噪聲容限的情況下，確定PCB實現(xiàn)的線寬/線間距約束條件。3) 仿真： 在器件IBIS、SPICE 等模型的支持下，利用EDA工具對PCB的預(yù)布局、布線進(jìn)行信號質(zhì)量和時序分析，得出一定的物理電氣規(guī)則參數(shù)，并運用于布局布線中，從而在單板的物理實現(xiàn)之前解決PCB設(shè)計中存在的時序問題和信號完整性問題。? 錫球（ solder ball）：焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь€表面形成的小球（一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后）。? 阻焊膜 （solder mask or solder resist)：是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜。? BOTTOM面：封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面，它是TOP面的反面。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本規(guī)范。用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接。? SMT ：表面安裝技術(shù)。? 設(shè)計規(guī)則檢查（DRC－Design rules checking）：通過通知您設(shè)計違規(guī)，確保建立的設(shè)計符合規(guī)定的設(shè)計規(guī)則的程序。這里單獨提出這一部分的分析要求，主要針對部分新產(chǎn)品，尤其是預(yù)研產(chǎn)品，由于新技術(shù)或新方案中選用的套片或部分芯片使用了較新的接口、電平類型或封裝，須結(jié)合有關(guān)技術(shù)資料，從CAD設(shè)計實現(xiàn)和SI仿真方面進(jìn)行分析。1) 當(dāng)系統(tǒng)中有高速總線時，如果需要在PCB板上傳輸較長的距離，且收發(fā)器對傳輸中的信號抖動、損耗有嚴(yán)格要求；或者信號要求有較高的傳輸線特征阻抗，預(yù)計用普通FR4材料設(shè)計單板將嚴(yán)重超出結(jié)構(gòu)要求的厚度。7) 板框四周倒圓角，倒角半徑5mm/197mil。10) 根據(jù)信號質(zhì)量、EMC的要求，合理的確定布線層設(shè)置，完成電源地分割。2) 利用SPECCTRAQuest進(jìn)行仿真時Buffer Delay selection的參數(shù)應(yīng)選From Libary。時鐘線對于時鐘線的網(wǎng)絡(luò)需考慮? 仿真決定匹配方式和阻抗的選取? 時鐘線的邊沿要單調(diào)，邊沿滿足要求。 地的層數(shù)除滿足平面層的要求外，還要考慮：? 與器件面相鄰層有相對完整的地平面；? 高頻、高速、時鐘等關(guān)鍵信號有一相鄰地平面；? 關(guān)鍵電源有一對應(yīng)地平面相鄰（如48V與BGND相鄰）。芯材和半固化片的交替疊加構(gòu)成PCB板。5) 對有阻抗測試要求的單板，在PCB設(shè)計時建議在控制阻抗的信號層的空白區(qū)布1根（單線）或2根（差分線）大于4inch的線，并用SMA插座引出以便測試使用。 若輔助邊較長不易掰板時，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長度推薦100mm）。實心圓為40mil，阻焊開窗80mil，有 2mm八邊形銅線邊作保護(hù)圈用。一般情況下BGA不允許放置背面；當(dāng)背面有BGA器件時，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。? THD每排引腳數(shù)較多時，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。5) 通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。3) 相鄰SMD的焊盤、SMD焊盤和THD孔、SMD焊盤和過孔、過孔和過孔之間要保留阻焊橋， 最小阻焊橋?qū)挾?～4mil，以防止焊錫從過孔流走或短路。? 適用范圍：因能提供較為平整的表面，此工藝適于細(xì)腳距器件的PCB。4) 為了方便可檢驗性，絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件或拉手條等覆蓋。2) 安裝孔在PCB上的位置代號建議為“M**”，定位孔在PCB上的位置代號建議為“P**”。 需要標(biāo)注的尺寸及其公差1) PCB