【正文】 接口電路1) 接口信號(hào)的濾波、防護(hù)和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護(hù)，后濾波；2) 接口變壓器、光耦等隔離器件作到初次級(jí)完全隔離；3) 變壓器與連接器之間的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)無交叉；如果存在交叉的情況，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整變壓器的接法，使變壓器初級(jí)與連接器之間的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)不交叉；4) 變壓器、光耦對(duì)應(yīng)的BOTTOM層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置；5) 接口芯片（網(wǎng)口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器；6) 網(wǎng)口、E1/T1口、串口的接收、發(fā)送匹配電阻靠近對(duì)應(yīng)的接口芯片放置。5) 可根據(jù)項(xiàng)目人員的需要添加功能測(cè)試點(diǎn)的標(biāo)注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。 如果必須移動(dòng)測(cè)試點(diǎn)，應(yīng)將測(cè)試點(diǎn)移到通孔類（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預(yù)留測(cè)試孔Dummy testpoint）或其他指定點(diǎn)。? ? 圖8 BGA下過孔加測(cè)試圖9) ICT信號(hào)完整性考慮? ，可根據(jù)測(cè)試需求增加一個(gè)測(cè)試過孔。即選用標(biāo)準(zhǔn)庫BGAWAVE。? 額外的地線點(diǎn)（指工作的數(shù)字地）：每板上最少4個(gè)地線點(diǎn)。 只有做密封圈夾具才有此要求。2) 通孔器件的器件腳(Drill hole)也可做測(cè)試點(diǎn)，但以下類型不能當(dāng)作測(cè)試點(diǎn):? 器件腳露出PCB板面超過2mm；? 厚膜器件管腳；? 采用通孔回流焊或人工補(bǔ)焊器件的管腳；? 經(jīng)過加工及不規(guī)則的器件管腳；3) 測(cè)試點(diǎn)或定位孔不能被其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等的外形輪廓擋住。10) 對(duì)個(gè)別單板，若項(xiàng)目人明確表示下一版本有較大改動(dòng)的（需有記錄證明），ICT可不進(jìn)行測(cè)試完備性審查。對(duì)高復(fù)雜度單板給出可省略的測(cè)試點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)。PCB的 ICT設(shè)計(jì)要求 ICT設(shè)計(jì)規(guī)定1) 裝備組組長(zhǎng)對(duì)測(cè)試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項(xiàng)目人和CAD設(shè)計(jì)人。 2) 防靜電標(biāo)志：采用標(biāo)準(zhǔn)的靜電圖案。? THT阻容器件：不允許布置在連接器周圍3mm范圍內(nèi)。 背板布局1) 基本要求? 背板原則上不允許布置有源器件； 不允許在一塊背板上同時(shí)采用THT、SMT焊接工藝。? 2mm連接器中的孔徑為24mil的公差標(biāo)注采用標(biāo)準(zhǔn)庫中的Caution24；孔徑為28mil的公差標(biāo)注采用標(biāo)準(zhǔn)庫Caution28。3) PCB板尺寸標(biāo)注基準(zhǔn)和結(jié)構(gòu)要素圖相同。 適用情況：PCB上設(shè)計(jì)了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。7) 條形碼絲印框大小優(yōu)選次序： 42*8mm→42*6mm→7*9mm。2) 板名絲印的字體大小以方便讀取為原則，一般比器件序號(hào)絲印大。元器件絲印設(shè)計(jì)要求1) 所有元器件、安裝孔、定位孔以及定位識(shí)別點(diǎn)都有對(duì)應(yīng)的絲印標(biāo)號(hào)，且位置清楚、明確?！?～。1) 熱風(fēng)整平HASL? 工藝要求： 該工藝是指在PCB最終裸露金屬表面覆蓋63/37的錫鉛合金。3) 安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。 埋、盲孔設(shè)計(jì)參見《HDI類PCB設(shè)計(jì)指南》。當(dāng)有焊盤需和大面積銅箔連接時(shí)，焊盤與銅箔間應(yīng)以“米”字形或“十”字形線連接，以增加與銅箔間的熱阻，防止加工時(shí)焊盤熱量傳導(dǎo)過快影響焊點(diǎn)可靠性。? 對(duì)于密間距的IC，走線從焊盤出線時(shí)，寬度不能比焊盤寬。2) 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。3) 尺寸較長(zhǎng)的器件（如內(nèi)存條插座等）長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。? 如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側(cè)布置有SMT器件和焊盤時(shí)，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當(dāng)器件平行于待焊點(diǎn)布置時(shí)，如果器件垂直待焊點(diǎn)布置時(shí)。? 相鄰器件本體之間的距離≥20mil。2) 波峰焊接的PCB設(shè)計(jì)一般原則? 器件封裝庫需采用波峰焊盤庫?；亓鞴に嚨腟MT器件間距列表單位mm0402~08051206~1810STC3528~ 7343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA
0402~0805
()1206~18101206~1810()STC3528~7343()
SOT、SOP
SOJ、PLCCQFPBGA
3) 在考慮SMD器件的兼容替代時(shí)，片式器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。90176。 基準(zhǔn)點(diǎn)ID的設(shè)計(jì)1) 基準(zhǔn)點(diǎn)的分為：拼板基準(zhǔn)點(diǎn)，單元基準(zhǔn)點(diǎn)，局部基準(zhǔn)點(diǎn)。? PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時(shí)，且不能滿足PCB外形要求時(shí)，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則，方便設(shè)備組裝。? 在PCB文件中的鉆孔層和裝配層要加標(biāo)注: SPELL MODE：XY。平行傳送邊方向上拼板數(shù)量不應(yīng)超過2，如果單元板尺寸很小時(shí)，在平行傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150mm。3) 因?yàn)閭鬏斁€效應(yīng)的影響，探針的位置和需要測(cè)試的管腳位置越遠(yuǎn)，波形相差就越大。由于半固化片在受熱層壓期間，會(huì)出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象，使得介質(zhì)的厚度變薄。 器件的輸出電阻一般10幾歐姆左右，因此始端串聯(lián)匹配時(shí)電阻一般選33歐姆左右與走線的阻抗匹配。對(duì)稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）的對(duì)稱。稱為邊沿效應(yīng)。1) 電源層和地層單板電源的層數(shù)主要由其種類數(shù)量決定的。通過仿真確定Length Tolerance；Primary Max Sep；Secondary Max Sep；Secondary Length的值，匹配值，匹配長(zhǎng)度的范圍。在確定了關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)后，通過SPECCTRAQuest運(yùn)用參數(shù)掃描分析(Swept parameter anylysis）方法來進(jìn)一步分析確定stub長(zhǎng)度范圍，分支長(zhǎng)度范圍等較為詳細(xì)的參數(shù)。通過計(jì)算可得到傳輸線允許的最大傳輸延時(shí)，最小傳輸延時(shí)。假如信號(hào)的上升沿時(shí)間小于4倍的信號(hào)傳輸延時(shí)時(shí)，我們可視它為高速信號(hào)。8) 布局設(shè)置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。 布局的基本原則1) 與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。5) 根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。前仿真及布局過程理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)計(jì)劃1) 仔細(xì)審讀原理圖和功能框圖，在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)的電氣性能要求。2) 若同一器件有多種封裝，應(yīng)該結(jié)合當(dāng)前我們的供應(yīng)商的技術(shù)水平和我們生產(chǎn)的工藝水平，選擇易于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的PCB封裝形式，給出選型建議。 單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析對(duì)系統(tǒng)的關(guān)鍵單板需要進(jìn)行重點(diǎn)分析，分析要點(diǎn)有兩個(gè)：總線信噪分析和時(shí)序分析。這里，我們從CAD/SI的實(shí)現(xiàn)角度，對(duì)其框架劃分方案進(jìn)行驗(yàn)證。其內(nèi)容涉及系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)，單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析，關(guān)鍵元器件的應(yīng)用分析及選型建議，物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析等內(nèi)容。在更換管腳、更換門、參考標(biāo)號(hào)重新編號(hào)以后必須進(jìn)行反標(biāo)注。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn)。一排直引線或引腳從器件的側(cè)面伸出。從任何表面都不能接近它。? 板厚（board thickness）：包括導(dǎo)電層在內(nèi)的包覆金屬基材板的厚度。? TOP面：封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，該面在布設(shè)總圖上就作了規(guī)定（通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。本規(guī)范適用于我司CAD/SI設(shè)計(jì)生產(chǎn)的所有印制電路板（簡(jiǎn)稱PCB）。? 原理圖（schematic diagram）：電路原理圖，用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。? Stand Off：器件安裝在PCB上后，本體底部與PCB表面的距離。? 過孔（Via hole）用作貫通連接的金屬化通孔，內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料。? 雙列直插式封裝 (DIP— dualinline package）：一種元器件的封裝形式。? 波峰焊（wave soldering）：印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過程。 ? 當(dāng)前層（Active layer）：當(dāng)前正在編輯的層。PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程CAD/SI開發(fā)人員的活動(dòng)貫穿于整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中，為產(chǎn)品開發(fā)提供全流程的信號(hào)完整性分析、布局布線設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證等系統(tǒng)和單板物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方面的技術(shù)服務(wù)。5) 測(cè)試驗(yàn)證：CAD/SI工程師從PCB物理實(shí)現(xiàn)的角度參與硬件測(cè)試中的信號(hào)完整性測(cè)試部分，進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序測(cè)試，并對(duì)出現(xiàn)的信號(hào)質(zhì)量問題進(jìn)行處理。其次，若系統(tǒng)中有器件密度及可能布線密度較大的單板，需要分析其信號(hào)完整性問題和PCB實(shí)現(xiàn)難度等，通過分析論證這種劃分的合理性。根據(jù)單板中時(shí)鐘的同步方式，用計(jì)算靜態(tài)時(shí)序的方法，計(jì)算出關(guān)鍵總線的PCB傳輸延遲，從而得出各接口間的PCB走線長(zhǎng)度。2) 若預(yù)測(cè)單板布線密度很大，采用常規(guī)的通孔設(shè)計(jì)方法無法在有限的PCB信號(hào)層內(nèi)完成布線時(shí)，可考慮使用埋盲孔設(shè)計(jì)方法或采用HDI設(shè)計(jì)及加工方法等。2) 對(duì)原理圖的規(guī)范性進(jìn)行檢查，積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤，保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。 預(yù)布局 1) 參考原理圖和功能框圖根據(jù)信號(hào)流向放置重要的單元電路和核心器件。6) 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分。12) 布完局后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系。時(shí)序計(jì)算滿足建立時(shí)間和保持時(shí)間是時(shí)序電路的基本要求。關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治鲫P(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治霭硕嘭?fù)載網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)匹配方式分析。差分線對(duì)于差分結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)，需要考慮：? 差分阻抗（差分線的單線阻抗僅具有參考價(jià)值）。其他規(guī)則對(duì)于特殊網(wǎng)絡(luò)的最大最小線寬，間距等要進(jìn)行特殊規(guī)則定義并輸入到軟件中。對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對(duì)平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大? 不同電源層在空間上要避免重疊。EDA軟件能提供一布局、布線密度參數(shù)報(bào)告，由此參數(shù)可對(duì)信號(hào)所需的層數(shù)有個(gè)大致的判斷，根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量以及單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，最后確定單板的信號(hào)層數(shù)。阻抗控制特征阻抗是入射波的電壓與電流的比值，或反射波的電壓與電流的比值。各種規(guī)格的芯板除去銅厚后，介質(zhì)的厚度如下表： 各種芯板的介質(zhì)厚度芯板規(guī)格（mm）介質(zhì)厚度（mil）芯板規(guī)格（mm）12介質(zhì)厚度（mil）注意：在進(jìn)行阻抗控制的時(shí)候，一定要考慮到芯板的厚度中包含了銅箔的厚度。層疊結(jié)構(gòu)使用標(biāo)準(zhǔn)庫layer；單線阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Sinimpedance；差分阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Difimpedance。2) 板尺寸＜85mm85mm時(shí)，推薦做拼板，當(dāng)拼板需要做VCUT時(shí)。如果拼板產(chǎn)生較大的變形時(shí)，可以考慮在拼板間加輔助邊（用郵票孔相連）。如果器件需要沉到PCB內(nèi)，與輔助邊干涉時(shí)，輔助邊要開銑槽避開器件。PCB與PCB和PCB與輔助邊的連接推薦采用折斷橋（Breakaway Bridge）的方式。局部基準(zhǔn)點(diǎn)為：實(shí)心圓為40mil，阻焊開窗為50mil，外圈銅環(huán)可不要。 SMD器件布局要求 SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。6) 插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。? 器件底部盡量走線以抬高點(diǎn)膠高度，在Stand Off值不是很理想的情況下，要求有走虛擬走線。 （2440mil） 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。4) 2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針，對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。 禁布區(qū)要求1) 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。? ? IC器件焊盤中心出線圖A? 可以按下圖a)所示走線，但禁止圖b) 所示。? 在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、晶振、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線。 過孔1) 過孔不能位于焊盤上；2) 。5) （20mil）的SMD器件，不管CAD文件上引腳間是否有阻焊橋，廠家一般都不會(huì)做阻焊橋，如果需要要在圖上特別注明。 射頻PCB出于阻抗控制的需要有可能使走線裸露。s Entek Plus Cu106A，～ ， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其適合于密腳距PCB。3) 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。通過裝配圖來定位元件。5) 所有新增單板必須預(yù)留條形碼位置。3) 所有射頻PCB要求標(biāo)注“RF”的絲印字樣。8) 安規(guī)的防靜電標(biāo)記絲印采用標(biāo)準(zhǔn)庫，優(yōu)先放置在PCB的元件面。3) 板厚的尺寸和公差。 背板部分 背板尺寸設(shè)計(jì)1) 背板六種主流工藝：? 單面/雙面SMT + 壓接連接器 + 壓裝護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 波峰焊/手工焊接 + 壓接連接器 + 鉚接護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配? 波峰焊/手工焊接 + 壓接連接器 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 壓接連接器 + 壓裝護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 壓接連接器 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配? 壓接連接器2) 拼板方式厚度≥3 mm或外形尺寸大于80*100mm的背板一般不允許拼板；沒有焊接工藝的背板不允許拼板。2) 歐式連接器禁布區(qū)? 歐式連接器周圍3mm禁布器件；? ，距離護(hù)套2