【正文】 接口電路1) 接口信號的濾波、防護(hù)和隔離等器件靠近接口連接器放置，先防護(hù)，后濾波；2) 接口變壓器、光耦等隔離器件作到初次級完全隔離；3) 變壓器與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)無交叉；如果存在交叉的情況，應(yīng)優(yōu)先調(diào)整變壓器的接法，使變壓器初級與連接器之間的信號網(wǎng)絡(luò)不交叉；4) 變壓器、光耦對應(yīng)的BOTTOM層區(qū)域盡可能沒有其它器件放置；5) 接口芯片（網(wǎng)口、E1/T1口、串口等）盡量靠近變壓器或連接器；6) 網(wǎng)口、E1/T1口、串口的接收、發(fā)送匹配電阻靠近對應(yīng)的接口芯片放置。5) 可根據(jù)項目人員的需要添加功能測試點的標(biāo)注絲印，并保證絲印不被其他器件或結(jié)構(gòu)件所遮擋。 如果必須移動測試點，應(yīng)將測試點移到通孔類（drill）器件的管腳（因ICT夾具在這些地方一般有預(yù)留測試孔Dummy testpoint）或其他指定點。? ? 圖8 BGA下過孔加測試圖9) ICT信號完整性考慮? ，可根據(jù)測試需求增加一個測試過孔。即選用標(biāo)準(zhǔn)庫BGAWAVE。? 額外的地線點（指工作的數(shù)字地）：每板上最少4個地線點。 只有做密封圈夾具才有此要求。2) 通孔器件的器件腳(Drill hole)也可做測試點，但以下類型不能當(dāng)作測試點:? 器件腳露出PCB板面超過2mm；? 厚膜器件管腳；? 采用通孔回流焊或人工補(bǔ)焊器件的管腳；? 經(jīng)過加工及不規(guī)則的器件管腳；3) 測試點或定位孔不能被其他固定在單板上的固件如散熱片、加固件、拉手條、接插件、壓接件、條形碼、標(biāo)簽等的外形輪廓擋住。10) 對個別單板，若項目人明確表示下一版本有較大改動的（需有記錄證明），ICT可不進(jìn)行測試完備性審查。對高復(fù)雜度單板給出可省略的測試點網(wǎng)絡(luò)。PCB的 ICT設(shè)計要求 ICT設(shè)計規(guī)定1) 裝備組組長對測試策略中“單板是否要求ICT”的決定 ，必須明示到原理圖項目人和CAD設(shè)計人。 2) 防靜電標(biāo)志：采用標(biāo)準(zhǔn)的靜電圖案。? THT阻容器件：不允許布置在連接器周圍3mm范圍內(nèi)。 背板布局1) 基本要求? 背板原則上不允許布置有源器件； 不允許在一塊背板上同時采用THT、SMT焊接工藝。? 2mm連接器中的孔徑為24mil的公差標(biāo)注采用標(biāo)準(zhǔn)庫中的Caution24；孔徑為28mil的公差標(biāo)注采用標(biāo)準(zhǔn)庫Caution28。3) PCB板尺寸標(biāo)注基準(zhǔn)和結(jié)構(gòu)要素圖相同。 適用情況：PCB上設(shè)計了偷錫焊盤、淚滴焊盤、或器件波峰焊接方向有特定要求等。7) 條形碼絲印框大小優(yōu)選次序： 42*8mm→42*6mm→7*9mm。2) 板名絲印的字體大小以方便讀取為原則，一般比器件序號絲印大。元器件絲印設(shè)計要求1) 所有元器件、安裝孔、定位孔以及定位識別點都有對應(yīng)的絲印標(biāo)號，且位置清楚、明確?！?～。1) 熱風(fēng)整平HASL? 工藝要求： 該工藝是指在PCB最終裸露金屬表面覆蓋63/37的錫鉛合金。3) 安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開窗。 埋、盲孔設(shè)計參見《HDI類PCB設(shè)計指南》。當(dāng)有焊盤需和大面積銅箔連接時，焊盤與銅箔間應(yīng)以“米”字形或“十”字形線連接，以增加與銅箔間的熱阻，防止加工時焊盤熱量傳導(dǎo)過快影響焊點可靠性。? 對于密間距的IC，走線從焊盤出線時，寬度不能比焊盤寬。2) 走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。3) 尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。? 如果需要焊接的單排多引腳穿孔器件只有一側(cè)布置有SMT器件和焊盤時，則不同的器件排布方向其加工能力不同，當(dāng)器件平行于待焊點布置時，如果器件垂直待焊點布置時。? 相鄰器件本體之間的距離≥20mil。2) 波峰焊接的PCB設(shè)計一般原則? 器件封裝庫需采用波峰焊盤庫?；亓鞴に嚨腟MT器件間距列表單位mm0402~08051206~1810STC3528~ 7343SOT、SOPSOJ、PLCCQFPBGA
0402~0805
()1206~18101206~1810()STC3528~7343()
SOT、SOP
SOJ、PLCCQFPBGA
3) 在考慮SMD器件的兼容替代時，片式器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。90176。 基準(zhǔn)點ID的設(shè)計1) 基準(zhǔn)點的分為：拼板基準(zhǔn)點，單元基準(zhǔn)點，局部基準(zhǔn)點。? PCB板邊有缺角或不規(guī)則的形狀時，且不能滿足PCB外形要求時，應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊，使其規(guī)則，方便設(shè)備組裝。? 在PCB文件中的鉆孔層和裝配層要加標(biāo)注: SPELL MODE：XY。平行傳送邊方向上拼板數(shù)量不應(yīng)超過2，如果單元板尺寸很小時，在平行傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過3，但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150mm。3) 因為傳輸線效應(yīng)的影響，探針的位置和需要測試的管腳位置越遠(yuǎn)，波形相差就越大。由于半固化片在受熱層壓期間，會出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象，使得介質(zhì)的厚度變薄。 器件的輸出電阻一般10幾歐姆左右，因此始端串聯(lián)匹配時電阻一般選33歐姆左右與走線的阻抗匹配。對稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形分布類型（大銅箔層、線路層）的對稱。稱為邊沿效應(yīng)。1) 電源層和地層單板電源的層數(shù)主要由其種類數(shù)量決定的。通過仿真確定Length Tolerance；Primary Max Sep；Secondary Max Sep；Secondary Length的值，匹配值，匹配長度的范圍。在確定了關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的基本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)后，通過SPECCTRAQuest運用參數(shù)掃描分析(Swept parameter anylysis）方法來進(jìn)一步分析確定stub長度范圍，分支長度范圍等較為詳細(xì)的參數(shù)。通過計算可得到傳輸線允許的最大傳輸延時，最小傳輸延時。假如信號的上升沿時間小于4倍的信號傳輸延時時，我們可視它為高速信號。8) 布局設(shè)置建議柵格為50mil，IC器件布局，柵格建議為25 25 25 25 mil。 布局的基本原則1) 與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求。5) 根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計工具的特性，選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式，創(chuàng)建符合要求的網(wǎng)絡(luò)表。前仿真及布局過程理解設(shè)計要求并制定設(shè)計計劃1) 仔細(xì)審讀原理圖和功能框圖，在與原理圖設(shè)計者充分交流的基礎(chǔ)上，確認(rèn)PCB設(shè)計的電氣性能要求。2) 若同一器件有多種封裝，應(yīng)該結(jié)合當(dāng)前我們的供應(yīng)商的技術(shù)水平和我們生產(chǎn)的工藝水平，選擇易于設(shè)計和實現(xiàn)的PCB封裝形式，給出選型建議。 單板關(guān)鍵總線的信噪和時序分析對系統(tǒng)的關(guān)鍵單板需要進(jìn)行重點分析，分析要點有兩個：總線信噪分析和時序分析。這里，我們從CAD/SI的實現(xiàn)角度，對其框架劃分方案進(jìn)行驗證。其內(nèi)容涉及系統(tǒng)互連設(shè)計，單板關(guān)鍵總線的信噪和時序分析，關(guān)鍵元器件的應(yīng)用分析及選型建議，物理實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析等內(nèi)容。在更換管腳、更換門、參考標(biāo)號重新編號以后必須進(jìn)行反標(biāo)注。在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點。一排直引線或引腳從器件的側(cè)面伸出。從任何表面都不能接近它。? 板厚（board thickness）：包括導(dǎo)電層在內(nèi)的包覆金屬基材板的厚度。? TOP面：封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面，該面在布設(shè)總圖上就作了規(guī)定（通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件。本規(guī)范適用于我司CAD/SI設(shè)計生產(chǎn)的所有印制電路板（簡稱PCB）。? 原理圖（schematic diagram）：電路原理圖，用原理圖設(shè)計工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖。? Stand Off：器件安裝在PCB上后，本體底部與PCB表面的距離。? 過孔（Via hole）用作貫通連接的金屬化通孔，內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料。? 雙列直插式封裝 (DIP— dualinline package）：一種元器件的封裝形式。? 波峰焊（wave soldering）：印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動焊料接觸的焊接過程。 ? 當(dāng)前層（Active layer）：當(dāng)前正在編輯的層。PCB設(shè)計活動過程CAD/SI開發(fā)人員的活動貫穿于整個產(chǎn)品開發(fā)過程中，為產(chǎn)品開發(fā)提供全流程的信號完整性分析、布局布線設(shè)計、測試驗證等系統(tǒng)和單板物理設(shè)計與實現(xiàn)方面的技術(shù)服務(wù)。5) 測試驗證：CAD/SI工程師從PCB物理實現(xiàn)的角度參與硬件測試中的信號完整性測試部分，進(jìn)行信號質(zhì)量和時序測試，并對出現(xiàn)的信號質(zhì)量問題進(jìn)行處理。其次，若系統(tǒng)中有器件密度及可能布線密度較大的單板，需要分析其信號完整性問題和PCB實現(xiàn)難度等，通過分析論證這種劃分的合理性。根據(jù)單板中時鐘的同步方式，用計算靜態(tài)時序的方法，計算出關(guān)鍵總線的PCB傳輸延遲，從而得出各接口間的PCB走線長度。2) 若預(yù)測單板布線密度很大，采用常規(guī)的通孔設(shè)計方法無法在有限的PCB信號層內(nèi)完成布線時，可考慮使用埋盲孔設(shè)計方法或采用HDI設(shè)計及加工方法等。2) 對原理圖的規(guī)范性進(jìn)行檢查，積極協(xié)助原理圖設(shè)計者排除錯誤，保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性。 預(yù)布局 1) 參考原理圖和功能框圖根據(jù)信號流向放置重要的單元電路和核心器件。6) 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號線最短；高電壓、大電流信號與低電壓、小電流信號的弱信號完全分開；模擬信號與數(shù)字信號分開；高頻信號與低頻信號分開；高頻元器件的間距要充分。12) 布完局后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號對應(yīng)關(guān)系。時序計算滿足建立時間和保持時間是時序電路的基本要求。關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治鲫P(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治霭硕嘭?fù)載網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)匹配方式分析。差分線對于差分結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)，需要考慮：? 差分阻抗（差分線的單線阻抗僅具有參考價值）。其他規(guī)則對于特殊網(wǎng)絡(luò)的最大最小線寬，間距等要進(jìn)行特殊規(guī)則定義并輸入到軟件中。對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免孔在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進(jìn)而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大? 不同電源層在空間上要避免重疊。EDA軟件能提供一布局、布線密度參數(shù)報告，由此參數(shù)可對信號所需的層數(shù)有個大致的判斷，根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數(shù)量以及單板的性能指標(biāo)要求與成本承受能力，最后確定單板的信號層數(shù)。阻抗控制特征阻抗是入射波的電壓與電流的比值，或反射波的電壓與電流的比值。各種規(guī)格的芯板除去銅厚后，介質(zhì)的厚度如下表： 各種芯板的介質(zhì)厚度芯板規(guī)格（mm）介質(zhì)厚度（mil）芯板規(guī)格（mm）12介質(zhì)厚度（mil）注意：在進(jìn)行阻抗控制的時候，一定要考慮到芯板的厚度中包含了銅箔的厚度。層疊結(jié)構(gòu)使用標(biāo)準(zhǔn)庫layer；單線阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Sinimpedance；差分阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Difimpedance。2) 板尺寸＜85mm85mm時，推薦做拼板，當(dāng)拼板需要做VCUT時。如果拼板產(chǎn)生較大的變形時，可以考慮在拼板間加輔助邊（用郵票孔相連）。如果器件需要沉到PCB內(nèi)，與輔助邊干涉時，輔助邊要開銑槽避開器件。PCB與PCB和PCB與輔助邊的連接推薦采用折斷橋（Breakaway Bridge）的方式。局部基準(zhǔn)點為：實心圓為40mil，阻焊開窗為50mil，外圈銅環(huán)可不要。 SMD器件布局要求 SMD器件布局的一般要求細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。6) 插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。? 器件底部盡量走線以抬高點膠高度，在Stand Off值不是很理想的情況下，要求有走虛擬走線。 （2440mil） 時，推薦采用橢圓形焊盤或加偷錫焊盤。4) 2mmFB電源單PIN插針的長針，對應(yīng)單板插座前端8mm禁布。 禁布區(qū)要求1) 通孔回流焊器件焊盤周圍要留出足夠的空間進(jìn)行焊膏涂布，在禁布區(qū)之內(nèi)不能有器件和過孔。? ? IC器件焊盤中心出線圖A? 可以按下圖a)所示走線，但禁止圖b) 所示。? 在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、晶振、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線。 過孔1) 過孔不能位于焊盤上；2) 。5) （20mil）的SMD器件，不管CAD文件上引腳間是否有阻焊橋，廠家一般都不會做阻焊橋，如果需要要在圖上特別注明。 射頻PCB出于阻抗控制的需要有可能使走線裸露。s Entek Plus Cu106A，～ ， 因其能提供非常平整的PCB表面，尤其適合于密腳距PCB。3) 白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。通過裝配圖來定位元件。5) 所有新增單板必須預(yù)留條形碼位置。3) 所有射頻PCB要求標(biāo)注“RF”的絲印字樣。8) 安規(guī)的防靜電標(biāo)記絲印采用標(biāo)準(zhǔn)庫，優(yōu)先放置在PCB的元件面。3) 板厚的尺寸和公差。 背板部分 背板尺寸設(shè)計1) 背板六種主流工藝：? 單面/雙面SMT + 壓接連接器 + 壓裝護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 波峰焊/手工焊接 + 壓接連接器 + 鉚接護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配? 波峰焊/手工焊接 + 壓接連接器 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 壓接連接器 + 壓裝護(hù)套 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配 ? 壓接連接器 + 螺釘/螺母安裝器件的裝配? 壓接連接器2) 拼板方式厚度≥3 mm或外形尺寸大于80*100mm的背板一般不允許拼板；沒有焊接工藝的背板不允許拼板。2) 歐式連接器禁布區(qū)? 歐式連接器周圍3mm禁布器件；? ，距離護(hù)套2