【正文】 ? 調(diào)整元件序號(hào) 、 注釋信息后的結(jié)果如圖 27所示 ， 至此也就完成了這一簡(jiǎn)單電路印制板的編輯工作 。 格 物 致 新 ? Layer Pair：連接層 ， 缺省時(shí)是元件面到焊錫面 （ 這適合于雙面板 ） ， 在多層板中應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況選定 。 厚 德 澤 人 ? 5. 過孔 ? 在雙面或多層印制電路板中 ， 通過金屬化 “ 過孔 ” 使不同層上的印制圖形實(shí)現(xiàn)電氣連接 。 ? 在放置焊盤操作過程中 ， 焊盤的中心必須位于與它相連的印制導(dǎo)線中心上 ， 否則不能保證焊盤與印制導(dǎo)線之間可靠連接 。 厚 德 澤 人 圖 23 焊盤屬性設(shè)置窗 格 物 致 新 焊盤直徑與引線孔標(biāo)準(zhǔn)尺寸如表 1所示 。在 Protel99 PCB編輯器中，元件引腳焊盤的大小、形狀均可重新設(shè)置。 厚 德 澤 人 ? (4) 將光標(biāo)移到連線的起點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線轉(zhuǎn)折點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再移動(dòng)光標(biāo)到印制導(dǎo)線的終點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵固定，再單擊右鍵終止（但這時(shí)仍處于連線狀態(tài)，可以繼續(xù)放置其他印制導(dǎo)線。 厚 德 澤 人 圖 17 導(dǎo)線寬度設(shè)置 格 物 致 新 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 2. 連線前的準(zhǔn)備 —— 進(jìn)一步調(diào)整元件位置 ? 手工布局操作只是大致確定了各元件的相對(duì)位置，布線（無(wú)論是手工連線還是自動(dòng)布線）前，要進(jìn)一步調(diào)整元件位置，使元件在印制板上的排列滿足下列要求： ? (1) 為了方便自動(dòng)插件操作 ， 除個(gè)別特殊元件外 ， 元件沿水平或垂直方向排列 ， 且所有元件 （ 至少是同類元件 ） 在板上排列方向要一致 ， 即所有電阻 、 IC芯片等必須橫排或豎排 。 厚 德 澤 人 ? （ 這里需要說(shuō)明的是：在 PCB編輯器中 ，盡管可以通過 X、 Y鍵使處于激活狀態(tài)的元件關(guān)于左右或上下對(duì)稱 ， 但一般不能進(jìn)行對(duì)稱操作 ， 否則可能造成元件無(wú)法安裝 。 這樣來(lái)完成元件放置操作會(huì)更簡(jiǎn)單 （ 這與在 SCH編輯狀態(tài)下 ， 放置元件的操作方法完全相同 ） 。 厚 德 澤 人 ? 如果操作者不能確定元件的封裝形式，可單擊圖 11中的“ Browse”（瀏覽）按鈕。 ? 1. 放置元件 ? 手工放置元件操作與后面介紹的元件手工布局操作要領(lǐng)相同，先確定電路中核心或?qū)Ψ胖梦恢糜刑厥庖蟮脑恢谩? 格 物 致 新 ? Transparent Layer：設(shè)置透明顯示模式。 厚 德 澤 人 ? 3) PCB在線功能設(shè)置 ? Online DRC：允許 /禁止 “ 設(shè)計(jì)規(guī)則 ” 在線檢查 。 ? Rotation Step：設(shè)置旋轉(zhuǎn)操作的旋轉(zhuǎn)角，缺省時(shí)為 90176。 格 物 致 新 格 物 致 新 ? 格點(diǎn)鎖定距離為 20 mil， 電氣格點(diǎn)自動(dòng)搜索范圍缺省值為 8 mil。 ? Via Holes，金屬化過孔的孔徑顯示開 /關(guān)。 格 物 致 新 例如，將對(duì)準(zhǔn)孔、印制板邊框等放在機(jī)械層 4（ Mech 4）內(nèi)（打印時(shí)，一般需要與其他層套疊打印，以便對(duì)準(zhǔn)）；而注標(biāo)尺寸、注釋文字等放在機(jī)械層 1內(nèi)，打印時(shí)不一定需要套疊打印。在 3層以上電路板中，信號(hào)層內(nèi)需要與電源或地線相連的印制導(dǎo)線可通過元件引腳焊盤或過孔與內(nèi)電源 /地線層相連，從而極大地減少了電源 /地線的連線長(zhǎng)度。 在單面板中 ， 由于元件面內(nèi)沒有印制導(dǎo)線 ， 表面安裝元件只能安裝在焊錫面上；而在多面板中 ， 包括表面安裝元件在內(nèi)的所有元件 ， 應(yīng)盡可能安裝在元件面上 ， 但表面安裝元件也可以安裝在焊錫面上 。 厚 德 澤 人 三、 手工設(shè)計(jì)單面印制板 ——Protel99 PCB基本操作 ? 為了便于理解 PCB編輯器的基本概念 ,掌握 PCB設(shè)計(jì)的基本操作方法 ， 下面以手工設(shè)計(jì)如圖 235所示的電路的印制板為例 ， 介紹Protel99 PCB印制板編輯器的基本操作 。 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 格 物 致 新 此外，器件工作頻率也越來(lái)越高，雙面板已不能滿足布線和電磁屏蔽要求，于是就出現(xiàn)了多層板。 厚 德 澤 人 圖 1（ b） 單面、雙面及多面印制電路板剖面 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 印制板種類及結(jié)構(gòu) ? 印制板種類很多，根據(jù)導(dǎo)電層數(shù)目的不同，可以將印制板分為單面電路板（簡(jiǎn)稱單面板）、雙面電路板（簡(jiǎn)稱雙面板）和多層電路板；根據(jù)覆銅板基底材料的不同，又可將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類。印制電路板設(shè)計(jì)初步 一、 印制板設(shè)計(jì)基礎(chǔ) 二、 Protel99 PCB的啟動(dòng)及窗口認(rèn)識(shí) 三、 手工設(shè)計(jì)單面印制板 —— Protel99 PCB基本操作 格 物 致 新 此外，采用撓性塑料作基底的印制板稱為撓性印制板，常用做印制電纜。 厚 德 澤 人 圖 1(c) 單面、雙面及多面印制電路板剖面 格 物 致 新 在多層板中導(dǎo)電層的數(shù)目一般為 10等，例如在四層板中，上、下面（層）是信號(hào)層（信號(hào)線布線層），在上、下兩層之間還有電源層和地線層，如圖 1(c)所示。 厚 德 澤 人 ? 2 、 印制板材料 ? 根據(jù)覆銅板基底材料的不同 ， 可以將印制板分為紙質(zhì)覆銅箔層壓板和玻璃布覆銅箔層壓板兩大類 。 厚 德 澤 人 ? 使用環(huán)氧樹脂粘結(jié)的玻璃布覆銅箔層壓板稱為覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓板 。 厚 德 澤 人 ? 當(dāng)然 ， 如果設(shè)計(jì)文件包 (.ddb)內(nèi)已經(jīng)含有PCB文件 ， 在 “ 設(shè)計(jì)文件管理器 ” 窗口內(nèi)直接單擊相應(yīng)文件夾下的 PCB文件圖標(biāo)來(lái)打開 PCB編輯器 ， 并進(jìn)入對(duì)應(yīng) PCB文件的編輯狀態(tài) 。 厚 德 澤 人 ? 主工具欄 （ 窗 ） 內(nèi)有關(guān)工具的作用與SCH編輯器主工具欄的相同或相近 ， 在此不再介紹 。 厚 德 澤 人 圖 4 不同瀏覽對(duì)象對(duì)應(yīng)的瀏覽窗 格 物 致 新 ? 如圖 235所示的電路很簡(jiǎn)單 ， 元件數(shù)量少 ，完全可以使用單面板 ， 并假設(shè)元件尺寸也不大 ，電路板尺寸為 2022 mil 1500 mil（ 相當(dāng)于 mm mm） 。 格 物 致 新 另一方面，在多層電路板中，充分利用內(nèi)地線層對(duì)電路板中容易產(chǎn)生輻射或受干擾部分進(jìn)行屏蔽。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 ? 7) Paste Mask（ 焊錫膏層 ） ? 設(shè)置焊錫膏層的目的是為了便于貼片式元器件的安裝。 ? Conne，“飛線”顯示開 /關(guān)。 在以集成電路為主的電路板中 ， 為了便于在集成電路引腳之間走線 ， 可將格點(diǎn)鎖定距離設(shè)為 10 mil， 相應(yīng)的電氣格點(diǎn)自動(dòng)搜索半徑設(shè)為 4 mil。 厚 德 澤 人 ? 3. 選擇工作層 、 焊盤 、 過孔等在屏幕上的顯示顏色 ? 工作層 、 焊盤 、 過孔等在屏幕上的顏色可以采用系統(tǒng)給定的缺省設(shè)置 。 厚 德 澤 人 ? 4. 選擇光標(biāo)形狀 、 移動(dòng)方式等 ? 執(zhí)行 “ Tools”菜單下的 “ Preferences”命令 ， 并在彈出的 “ Preferences”（ 特性選項(xiàng) ） 窗內(nèi) ， 單擊 “ Options”標(biāo)簽 （ 如圖 8所示 ） ， 即可重新設(shè)置光標(biāo)形狀 、 屏幕自動(dòng)更新方式等 。 。 ? Loop Removal：是否清除回路布線。 格 物 致 新 厚 德 澤 人 圖 9 PCB Libraries管理窗口 格 物 致 新 在如圖 235所示的電路中，首先放置的元件應(yīng)該是 9013三極管，序號(hào)為 Q101，假設(shè)封裝形式為 TO92A。單擊“ Browse”按鈕后，將出現(xiàn)如圖 12所示的對(duì)話窗。 格 物 致 新