【正文】 B．改用多模光束激光機(jī)。C．改為多模方式光束的機(jī)種。（3）孔形狀不正：是由于單模光束的能量的主峰落點(diǎn)不準(zhǔn)確 ② 采用工藝試驗(yàn)方法找出最隹的除鉆污工藝條件。經(jīng)除鉆污處理就不可能確保全部殘留物徹底干凈，再加上檢查手段比較差，一旦有缺陷時(shí)，常會(huì)造成后續(xù)鍍銅層與底墊與孔壁的結(jié)合力。 ① 嚴(yán)格控制涂樹脂銅箔壓貼時(shí)介質(zhì)層厚度差異在5－10μm之間。 （2）問題：孔型不正確原因：所以，積二的RCC壓貼上后，即可通過X－射線機(jī)對(duì)積一上的靶標(biāo)而另鉆出積二的四個(gè)機(jī)械基準(zhǔn)孔，然后再成孔成線，采取此法可使積二盡量對(duì)準(zhǔn)積一。其具體的做法采取光束直徑＝孔直徑＋90~100μm。 φＤ：激光光束直徑（4）鉆頭斷于孔內(nèi)所至（4）鉆孔前應(yīng)檢查疊層與裝夾狀態(tài)及工藝條件（5）蓋板厚度選擇不當(dāng)（5）應(yīng)選擇厚度均勻、厚度合適的蓋板材料。（2）將斷于孔內(nèi)的鉆頭部分采用頂出的方法。（6）特別是補(bǔ)孔時(shí)操作不當(dāng)（6）操作時(shí)要注意正確的補(bǔ)孔位置。C．檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速變化情況及主軸的穩(wěn)性。（2）錯(cuò)用尺寸不對(duì)的鉆頭進(jìn)行鉆孔（2）檢測(cè)鉆頭直徑，更換尺寸正確的鉆頭。（2）蓋板的硬度較高材質(zhì)差（5）疊板層數(shù)太高（2）鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)（2）通常應(yīng)選擇減低進(jìn)刀速率或增加鉆頭轉(zhuǎn)速。（7）選擇最隹的進(jìn)刀速度與鉆頭轉(zhuǎn)速。（2）蓋板導(dǎo)致鉆頭損傷（2）選擇硬度適宜的蓋板材料。（8）定位銷孔出現(xiàn)毛屑（8）上定位銷前必須認(rèn)真進(jìn)行清理。裝疊板時(shí)要緊固，以減少疊板之間有異物。（6）檢查鉆頭使用狀態(tài)，或者進(jìn)行更換。圖示：鉆頭切削刃口完整圖示：鉆頭的刃口與刃角已磨損變鈍　 7．問題：孔壁粗糙原因解決方法（1）進(jìn)刀量變化過大（1）保持最隹的進(jìn)刀量。（2）玻璃布編織紗尺寸較粗（6）檢查和修正表面切線速度。原因解決方法（1）退刀速度過慢（1）增加退刀速率至最隹狀態(tài)。1右圖：進(jìn)刀時(shí)產(chǎn)生毛剌 Entry Burr2基材上的鉆污（4）應(yīng)按工藝規(guī)定重磨次數(shù)及執(zhí)行技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。鉆頭適時(shí)重磨，可增加鉆頭重磨次數(shù)及增加鉆頭壽命。（9）定位工具系統(tǒng)精度不夠（9）檢測(cè)及改進(jìn)工具孔位置及孔徑精度。（2）蓋板材料選擇不當(dāng)， 軟硬不適（2）選擇復(fù)合蓋板材料（，中間是纖維芯，）。 照像時(shí)對(duì)焦應(yīng)準(zhǔn)確，防止線條變形。確保晾掛處與作業(yè)處的溫濕度一致。 剪接時(shí)應(yīng)盡量少傷導(dǎo)線，不傷焊盤。注意事項(xiàng)：現(xiàn)將上述方法的適用范圍、注意事項(xiàng)等列表如下，供參考。（2）采用冷光源或有冷卻裝置的曝光機(jī)及不斷更換備份底片。（4）曝光、顯影過程有問題。（3）待翻制的底片前處理不適當(dāng)。（2）原始底片品質(zhì)不良。：經(jīng)翻制的底片光密度不足（主要指暗區(qū)的遮光程度不足）原因解決方法（1）經(jīng)翻制底片顯影過程不正確。 ，要檢查抽氣軟管是否破損。（2）光源太接近較大尺寸底片。 ：經(jīng)翻制的黑白底片全部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不齊 原因解決方法（1）曝光工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。(1)，調(diào)節(jié)室內(nèi)達(dá)到工藝要求范圍內(nèi)。（2）原始底片品質(zhì)不良。（2）按底片材料說明書要求存放，特別要避免光直照或接近氨水存放處。：經(jīng)翻制的重氮底片遮光區(qū)域不足（Dmax數(shù)據(jù)過低）原因解決方法（1）翻制重氮底片時(shí)，顯影不正確。（1）檢查原底片線路邊緣的成像狀態(tài)，采取工藝措施改進(jìn)。（1）根據(jù)底片狀態(tài)，進(jìn)行優(yōu)化曝光時(shí)間。：底片透明處顯得不夠與發(fā)霧原因解決方法（1）定影液過舊銀粉沉淀加重底片發(fā)霧。(3)板材受到不當(dāng)?shù)臒釕?yīng)力作用也會(huì)造成白點(diǎn)、白斑。(1)改善疊層和壓合環(huán)境，達(dá)到潔凈度指標(biāo)要求。解決方法：（1）銅箔內(nèi)存有銅瘤或樹脂突起及外來顆粒疊壓所至。 B。還必須注意以原包裝形式存放在平整的貨架上，切記勿堆高重壓。（6）需進(jìn)行工藝試壓，調(diào)整工藝參數(shù)然后進(jìn)行壓制。（5）特別是多層板在層壓前，存放的條件差，使薄基板或半固化片吸濕，造成尺寸穩(wěn)定性差。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。 言這些問題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。（2）基板表面銅箔部分被蝕刻掉對(duì)基板的變化限（3）刷板時(shí)由于采用壓力過大，致使產(chǎn)生壓拉應(yīng)力導(dǎo)致基板變形。（4）基板中樹脂未完全固化，導(dǎo)致尺寸變化 。（5）內(nèi)層經(jīng)氧化處理的基材，必須進(jìn)行烘烤以除去濕氣。（4）基板固化不足，造成內(nèi)應(yīng)力集中，致使基板本身產(chǎn)生彎曲或翹曲。3 問題：基板表面出現(xiàn)淺坑或多層板內(nèi)層有空洞與外來夾雜物。（3）按上述辦法處理。(4)經(jīng)壓制的多層板表面銅箔出現(xiàn)折痕，是因?yàn)榀B層在壓制時(shí)滑動(dòng)與流膠不當(dāng)所至。(1)從工藝上采取措施，盡量減少或降低機(jī)械加工過度的振動(dòng)現(xiàn)象以減少機(jī)械外力的作用。（2）縮短顯影時(shí)間。（1）定影后需用大量流動(dòng)水清洗，最好保持20分鐘以上。（2）需翻的重氮片面積超出曝光框之最佳范圍。：經(jīng)翻制的重氮底片導(dǎo)線變寬，透明區(qū)域不足（即Dmin數(shù)據(jù)過大）原因解決方法（1）選擇的曝光工藝參數(shù)不當(dāng)。：經(jīng)翻制的重氮底片暗區(qū)遮光性能低Dmax偶而不足原因解決方法（1）經(jīng)翻制重氮片顯影不正確。：經(jīng)翻制的重氮片發(fā)生變形走樣不宜吊掛晾干，這樣，易變形。（3）檢查顯影液濃度和裝置。（1）檢查原始底片導(dǎo)線邊緣狀態(tài)。 。（3）檢查與修理，特別是溫度及時(shí)間控制系統(tǒng)。（1）作業(yè)的環(huán)境溫濕度控制：溫度20270C；濕度4070％RH，精度要求高的底片，其作業(yè)濕度應(yīng)控制在5560％RH。（2）確保存放環(huán)境的溫濕度控制。20C，濕度在55％177。，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。 稱適用范圍不適用范圍注意事項(xiàng)剪接法對(duì)于線路不太密集，各層底片變形不一致。 采用編程儀放長(zhǎng)或縮短孔位后，對(duì)超差的孔位應(yīng)重新設(shè)置。不便重鉆試驗(yàn)板時(shí)。通常按照雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的5倍，而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2－3倍。（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速（7）彈簧夾頭不干凈或損壞（7）清理或更換彈簧夾頭。通常按照雙面板（每疊三塊）可鉆6000－9000孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR－4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR5，平均減減少30％。（2）基板樹脂聚合不完全（2）鉆孔前應(yīng)放置在烘箱內(nèi)溫度120℃，烘4小時(shí)。（3）根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新調(diào)整進(jìn)刀速率與主軸轉(zhuǎn)速之間的最隹數(shù)據(jù)。（4）根據(jù)經(jīng)驗(yàn)與參考數(shù)據(jù)，進(jìn)行合理的調(diào)整進(jìn)刀速率與鉆頭轉(zhuǎn)速至最隹狀態(tài)并且檢測(cè)主軸轉(zhuǎn)速與進(jìn)刀速率的變異情況。2空洞Void（5）鉆頭松滑固定不緊（5）檢查鉆頭柄部直徑及彈簧夾頭的張力。（5）退刀速率不適宜8．問題：孔壁毛剌過大，已超過標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定數(shù)據(jù)原因解決方法（1）鉆頭不銳利或第一面角（指切刃部）出現(xiàn)磨損（