印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)-免費(fèi)閱讀
【正文】 ? Define From Select objects：選中 PCB對(duì)象 ? 定義 PCB板的外形。 層面的種類 所謂規(guī)劃電路板，就是根據(jù)電路的規(guī)模以及公司或制造商的要求，具體確定所需制作電路板的物理外形尺寸和電氣邊界。 /接地層 (Internal plane layers) 內(nèi)部電源 /接地層主要用來放置電源線和地線。 PCB編輯環(huán)境 使用向?qū)?chuàng)建 PCB文件 新建一個(gè) PCB文件，可以使用 Protel DXP 的向?qū)Чδ埽瑒?chuàng)建符合要求的 PCB文件。 PCB設(shè)計(jì)中幾個(gè)概念 一個(gè)印刷電路板的設(shè)計(jì)主要分成兩部分：設(shè)計(jì)好原理圖和網(wǎng)格表；進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì)。 ：各層需要連通導(dǎo)線的交匯處鉆的公共孔。由于兩面都可以布線，所以雙面板適合設(shè)計(jì)比較復(fù)雜的電路，應(yīng)用也最為廣泛。 MCM的出現(xiàn)使電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了更有效的技術(shù)保障。 從以上的表面裝聯(lián)技術(shù)就可以看出， PCB技術(shù)的提高是隋芯片的封裝技術(shù)與表面安裝技術(shù)的提高而提高。這樣就容易看出雙面印制線路板的導(dǎo)通孔有如下幾種：一是單純的元件插裝孔；二是元件插裝與雙面互連導(dǎo)通孔；三是單純的雙面導(dǎo)通孔；四是基板安裝與定位孔。其表面阻焊膜多數(shù)為綠色，有少數(shù)采用黃色、黑色、藍(lán)色等，所以在 PCB行業(yè)常把阻焊油叫成綠油。二是按電氣互連方法分類：1）電鍍法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板、 2）導(dǎo)電膠法的微導(dǎo)通孔互連的積層多層板。它除了繼承了雙面工藝外，還有幾個(gè)獨(dú)特內(nèi)容：金屬化孔內(nèi)層互連、鉆孔與去環(huán)氧鉆污、定位系統(tǒng)、層壓、專用材料。這種PCB覆銅箔板材，我們就稱它為剛性板。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 PCB幾乎我們所能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、航空、航天、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元器件，它們之間電氣互連都要用到 PCB。再制成 PCB，我們就稱它為剛性 PCB。傳動(dòng)多層板常按互連結(jié)構(gòu)工藝的不同來分類：貫通金屬化孔、分層金屬化孔、多重導(dǎo)線金屬化孔。三是按 芯板 分類： 1）有 芯板 結(jié)構(gòu)、 2）無 芯板 結(jié)構(gòu)（無芯板結(jié)構(gòu)是在半固化片上用特種工藝技術(shù)制造高密度互連積層多層板）。其作用是，防止波焊時(shí)產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)約焊料等作用。另二種安裝方式就是表面安裝與芯片直接安裝?，F(xiàn)在我們看到的電腦板卡其表面安裝率都不斷地在上升。 其中 MCMD型（ Mulit Chip Module－ Deposited Thin Film）是采用薄膜技術(shù)將金屬材料淀要用在 500Mhz以上的高性能產(chǎn)品中，線寬和間距可做到 1025μ ｍ，孔徑在 1050μ ｍ，因而，具有組裝密度高，信號(hào)通道短，寄生效應(yīng)小，噪聲低等優(yōu)點(diǎn)，可明顯地改善系統(tǒng)的高頻性能。 ：除了頂、底兩個(gè)信號(hào)層外，增加了內(nèi)部電源層、接地層及多個(gè)中間信號(hào)層。 過孔有 3種： 通孔：從頂層貫通到底層。 進(jìn)行 PCB設(shè)計(jì)步驟： 1. 繪制原理圖和生成網(wǎng)格表； ； ； ； PCB設(shè)計(jì)流程 ； ； ； PCB設(shè)計(jì)流程 進(jìn)入 PCB環(huán)境的兩種方法： 1. 新建一個(gè) PCB文件。 PCB編輯環(huán)境介紹 1. 菜單欄。 (Mechani
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