印刷電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(完整版)
【正文】 銅導(dǎo)線圖形不上錫呢。所以其分類也常按照微導(dǎo)通孔形成工藝來(lái)分： 1）光致法成孔積層多層板工藝。為進(jìn)一步認(rèn)識(shí) PCB，我們有必要了解一下單面、雙面及多層 PCB的制作工藝流程，來(lái)加深 PCB制作工藝的了解。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。通常把在絕緣材料上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、粘裝、檢查、維修提供識(shí)別字符標(biāo)記圖形。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的 PCB，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的 PCB就成為四層、六層 PCB了，也稱為多層 PCB。 高密度互連積層多層板工藝，是電子產(chǎn)品的 輕、薄、短、小 及多功能化發(fā)層的產(chǎn)物?，F(xiàn)在的移動(dòng)電話及筆記本電腦上的應(yīng)用已經(jīng)很普及了。從外觀看，表面光滑明亮的綠色阻焊膜，為菲林對(duì)板感光熱固化綠油。其焊接面就在元件面上。所以普通高精確度 PCB，其線路圖形及阻焊圖形基本上采用感光線路與感光綠油制作工藝。 PCB入門知識(shí) 三、封裝代號(hào) 封裝代號(hào)由四個(gè)或五個(gè)部分組成。 PCB基礎(chǔ)知識(shí) 元件的封裝技術(shù)分為兩大類： 元件的封裝類型 在電路板各層中，主要可劃分為信號(hào)層、電源層接地層和絲印層。 埋孔：內(nèi)層間的連接。 模板的使用： 模板是預(yù)先定義好圖紙?jiān)O(shè)置的文件。 。 層面的種類 (Paste mask layers) 錫膏防護(hù)層的作用與阻焊層相似，但在使用 “ hot reflow”(熱對(duì)流 )技術(shù)安裝 SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用來(lái)建立阻焊層的絲印。 設(shè)置物理邊界步驟： 設(shè)置電路板形，選擇 Design|Board Shape菜單。 在 Protel DXP中，電氣邊界必須設(shè)置在KeepOut Layer (禁止布線 )層。 ? Move Board Vertices：移動(dòng) PCB板外形頂點(diǎn)。 (Drill layer) 鉆孔層主要是為制造電路板提供鉆孔信息 ， 該層是自動(dòng)計(jì)算的 。 。 PCB編輯環(huán)境 “文件類型”下拉列表中選擇 PCB files (*.PCBDOC|*PCB) 可顯示所有的 PCB 模板。 如聲卡、網(wǎng)卡插入主板相應(yīng)的插入相應(yīng)的插槽部分。 絲印層是為了方便電路的安裝和維修。 PCB入門知識(shí) PCB印刷電路板分為三大類： ：電路板一面敷銅，另一面沒(méi)有敷銅，敷銅的一面用來(lái)布線及焊接，另一面放置元件。 現(xiàn)在我們?cè)賮?lái)看成組芯片直接安裝技術(shù)，多芯片模塊（ MCM）技術(shù)，它是 將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構(gòu)成一個(gè)完整的部件 的新思路，即現(xiàn)在人們普遍稱之的多芯片模塊，簡(jiǎn)稱 MCM是 (Multi Chip Module的縮寫 )。 2） 減輕了重量，提高了抗震性能，采用了膠狀焊料及新的焊接技術(shù)，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。相反網(wǎng)印阻焊油就比較差。 就目前來(lái)說(shuō)電腦城是比較直觀且全開(kāi)放能見(jiàn)到 PC
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