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印刷電路板pcb設(shè)計規(guī)范生產(chǎn)可測性要求(完整版)

2024-12-25 09:06上一頁面

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【正文】 在總體方案中為子模塊和單板的自測試功能分配或預(yù)留一定的命令編碼。 測試點與通孔的間距 d(見圖 1) ? 推薦 mm( 20 mil) ? 最小 mm( 15 mil) 圖 1 測試點與通孔間距 測試點與器件焊盤間距 d(見圖 2) ? 推薦 mm( 20 mil) ? 最小 mm( 15 mil) 圖 2 測試點與器件焊盤間距 測試點與器件體間距 d(見圖 3) ? 推薦 ( 50 mil) ? 最小 ( 30 mil) 圖 3 測試點與器件體間距 測試點與銅箔走線間距 d(見圖 4) ? 推薦 mm( 20 mil) ? 最小 mm( 15 mil) 圖 4 測試
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