【正文】 能的芯片之間存在一些非邊界掃描芯片，如果這些非邊界掃描芯片的邏輯不復(fù)雜，（例如， 74 系列的中小規(guī)模邏輯芯片）那么這些與邊界掃描芯片相連的非邊界掃描芯片的引腳可以不加測(cè)試點(diǎn)。 單板應(yīng)可以由外部設(shè)備通過通訊口按一定的通訊協(xié)議實(shí)現(xiàn)該單板的所有功能配置。測(cè)試點(diǎn)的大小間距按照上面的規(guī)定執(zhí)行。 測(cè)試點(diǎn)的密度不超過 30 個(gè) /inch2。 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范 —— 生產(chǎn)可測(cè)性要求 1 范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCB 的生產(chǎn)可測(cè)性設(shè)計(jì)要求。 測(cè)試點(diǎn)的尺寸要求 測(cè)試點(diǎn)的自身尺寸要求 a） 盡量使元器件裝在 A 面（ Top side）， B 面（ Bottom side）器件高度應(yīng)盡量避免超過 150mil； b） 采用金屬化通孔，通孔大小為Φ 外 ≥ mm（ 36 mil） , Φ 內(nèi) ≤ mm（ 20 mil） ； 2 c） 或采用單面測(cè)試焊盤，焊盤大小Φ≥ mm（ 36 mil）； d） 相鄰測(cè)試點(diǎn)的中心間距 ,優(yōu)先選用 d≥ mm（ 70 mil），可以選用 d≥ mm（ 50 mil） ； e） 測(cè)試點(diǎn)是必須可以過錫的（打開防焊層）。 有共用電路的不同器件應(yīng)分別控制，如圖 7 所示。 為提高測(cè)試設(shè)備的開發(fā)效率，當(dāng)被測(cè)試對(duì)象采用了新的技術(shù)和芯片時(shí)，產(chǎn)品開發(fā)部門應(yīng)提供這方面的技術(shù)支持。如圖 8。 定位孔標(biāo)準(zhǔn)孔徑 177。 2 定義 本標(biāo)準(zhǔn)采用下列定義。 除了上述兩種情況及本標(biāo)準(zhǔn) 所描述的情況以外，每個(gè)布線網(wǎng)絡(luò)都應(yīng)當(dāng)設(shè)置一個(gè)測(cè)試點(diǎn)，在單板電源和地走