印刷電路板(pcb)通用工藝設(shè)計(jì)規(guī)范-免費(fèi)閱讀
【正文】 特殊的元件和產(chǎn)品的型號規(guī)格、連接器標(biāo)號、高2mm的字符標(biāo)識。銅箔最小線寬：。 為了防止印制電路板焊接工藝時(shí)的嚴(yán)重高溫變形，銅箔線路的鋪設(shè)應(yīng)均勻、對稱?！?，須鋪白油以減少過波峰時(shí)連焊。大型元器件（如：變壓器、大電流的插座等）加大銅箔及上錫面積如下圖；陰影部分面積最小要與焊盤面積相等。但是，由于孔的加工工藝的限制?！?元件封裝外框應(yīng)不小于安裝接插件后的投影區(qū)，以保證安裝接插件后元件之間有一定的間隙?！?元器件的腳間距 插件電容、熱敏電阻、壓敏電阻、水泥電阻、繼電器、插座、插片、蜂鳴器、接收頭、陶瓷諧振器、數(shù)碼管、輕觸按鍵、液晶屏、LED顯示模塊、保險(xiǎn)管等器件采用與其腳距一致的封裝形式。 器件布局應(yīng)符合電磁兼容的設(shè)計(jì)要求。（1）PLCC、QFP、SOP各自之間和相互之間間距≥?！?對于無需配散熱片的孤立類似TO－220封裝的元件（尤其是靠近板邊者），為了防止在制程過程及轉(zhuǎn)移、搬運(yùn)、檢驗(yàn)、裝配過程中受外力而折斷元件腳或起銅皮，盡量采用臥式設(shè)計(jì)?！?，不能緊貼在一起，以防元件難插到位或不利散熱；大功率電阻(1W以上)本體與周邊的元器件本體要有2mm以上的間隙，原則上大功率電阻需進(jìn)行臥式設(shè)計(jì)，與PCB板間的安裝高度2mm－6mm之間?！?印制電路板應(yīng)有數(shù)量不小于3個(gè)的測試工裝用的不對稱定位孔，+，孔距的公差要求在177?！?印制電路板的工藝要求單面板原則上必須是噴錫板（或轆錫），以防止焊盤上的抗氧化膜被破壞且儲(chǔ)存時(shí)間較長后引起焊接質(zhì)量受到影響，在相關(guān)的技術(shù)文件的支持下，可采用抗氧化膜工藝的單面板，雙面板原則上應(yīng)該是噴錫板（除含有金手指的遙控器板和顯示板外）?！?工藝性印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)考慮印制板制造工藝和電控裝配工藝的要求，盡可能有利于制造、裝配和維修，降低焊接不良率。本設(shè)計(jì)規(guī)范適用于美的環(huán)境事業(yè)部清新機(jī)公司的電子設(shè)備用印刷電路板的設(shè)計(jì)。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：蔣俐赟、史文輝、劉智勤。 電氣連接的準(zhǔn)確性印制板設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)使用電原理圖所規(guī)定的元器件，印制導(dǎo)線的連接關(guān)系應(yīng)與電原理圖導(dǎo)線連接關(guān)系相一致，印制板和電路原理圖上元件序號必須一一對應(yīng)，非功能跳線（僅用于布線過程中的電氣連接）除外。 空調(diào)扇及其它產(chǎn)品原則上采用半玻纖板CEM1，如要使用其它類型單面板，則需要對此類型單面板試用5000套，同時(shí)必須指定但面板生產(chǎn)廠家。最好能做成長寬比例不太懸殊的長方形，最佳長寬比參考為3∶2或4∶3 ?！?PCB過波峰方向應(yīng)在元件面的絲印層上有明確、清晰的箭頭標(biāo)識；如下圖?！?元器件布局應(yīng)考慮重心的平衡，整個(gè)板的重心應(yīng)接近印制電路板的幾何中心，不允許重心偏移到板的邊緣區(qū)（1/4面積）。（顯示板貼片元件放置的位置至少離撕板之V槽2mm間距）圖3 電阻、電容 二極管 三極管 V槽線 貼片集成電路優(yōu)先設(shè)計(jì)在插件元器件面，盡量不要設(shè)計(jì)在過波峰機(jī)面。強(qiáng)電：36V＜工作電壓≤250V 弱電：工作電壓≤36V ，還需符合整機(jī)出口所在地的相關(guān)要求?！?回路面積應(yīng)最小。其余未做
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