【正文】 S5G4S6在層設(shè)置時(shí)，若有相鄰布線層，可通過(guò)增大相鄰布線層的間距，來(lái)降低層間串?dāng)_。由于受PCB印制線制造時(shí)諸如最大絕緣厚度和最小印制線寬度的制約，電路板通常在40~75歐姆范圍內(nèi)控制特征阻抗。芯材和半固化片的交替疊加構(gòu)成PCB板。出于生產(chǎn)上的原因，除芯板之外的每層介質(zhì)至少選擇兩片以上的半固化片進(jìn)行組合。默認(rèn)層疊 類型 層間介質(zhì)厚度（mm）122334455667788991010111112層間厚度指的是介質(zhì)厚度(不包括銅箔厚度)，其中24681011間用的是芯板，其它層間用的是半固化片。2) 在PCB布線階段就要求開發(fā)人員預(yù)留關(guān)鍵信號(hào)的測(cè)試孔，同時(shí)在板上各部分均勻地布上適宜數(shù)量的地孔以方便測(cè)試。5) 對(duì)有阻抗測(cè)試要求的單板，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)建議在控制阻抗的信號(hào)層的空白區(qū)布1根（單線）或2根（差分線）大于4inch的線，并用SMA插座引出以便測(cè)試使用。? 常用同方向拼板。將不規(guī)則形狀的一邊相對(duì)放置中間，使拼板后形狀變?yōu)橐?guī)則。? 采用鏡象對(duì)稱拼板時(shí)需注意正反面都是SMD；SMD都能滿足背面過(guò)回流焊要求；光繪層設(shè)置的正負(fù)片對(duì)稱分布；鏡象對(duì)稱拼板后的輔助邊的MARK基準(zhǔn)點(diǎn)翻轉(zhuǎn)必須重合。 若輔助邊較長(zhǎng)不易掰板時(shí)，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長(zhǎng)度推薦100mm）。輔助塊用郵票孔與PCB相連。4) 常用的PCB連接方法? VCUT：板直線連接，采用VCUT的拼板板間距應(yīng)設(shè)置為5mil。? 大面積的板邊和板內(nèi)空缺：輔助塊與PCB的連接一般采用銑槽＋郵票孔的方式，輔助塊的長(zhǎng)度大于50mm時(shí)，折斷橋應(yīng)有2個(gè)，當(dāng)長(zhǎng)度小于50mm時(shí)，可以用1個(gè)折斷橋。實(shí)心圓為40mil，阻焊開窗80mil，有 2mm八邊形銅線邊作保護(hù)圈用。2) 推薦器件布局方向?yàn)?176。5) 不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限）。一般情況下BGA不允許放置背面；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。 SMD器件的波峰焊布局要求1) 我司適合過(guò)波峰焊的SMD器件有：? 大于等于0603封裝，且Stand ；? ，；? PITCH≥，引腳焊盤為外露可見(jiàn)的SOT器件。其中D為兩個(gè)焊盤中心的間距，d為焊盤寬度。波峰焊接工藝的不同類型SMT器件間距列表封裝尺寸（mm/mil）0603～1810SOTSTC3216～7343SOP插件通孔通孔（過(guò)孔）測(cè)試點(diǎn)0603～1810
SOT
STC3216～7343
SOP
插件通孔
通孔（過(guò)孔）測(cè)試點(diǎn)THD布局要求1) THD布局通用要求? 除結(jié)構(gòu)有特別要求之外，都必須放置在正面。? THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。? ，滿足焊盤邊遠(yuǎn)距離≥，焊盤需要蓋綠油或作無(wú)焊盤設(shè)計(jì)。2) 直/公、直/母壓接器件周圍1mm不得有任何元器件； 對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí)，距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。2) 為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。5) 通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。走線設(shè)計(jì) 線寬/線距1) PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。1) CHIP器件焊盤的出線方式CHIP器件走線和焊盤連接要避免不對(duì)稱走線。? 密間距地SMT焊盤引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊腳外部連接，不允許在焊腳中間直接連接，如下圖中的b)。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。 走線的熱設(shè)計(jì)一般情況下，要求SMT焊盤兩端的熱容量盡量相當(dāng)，走線寬度一般不能大于焊盤的三分之二寬度，否則，很容易在過(guò)回流時(shí)產(chǎn)生器件直立現(xiàn)象。2) 孔類型選擇優(yōu)選類型：工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類型A類型C
類型B
類型C
非波峰焊類型B
選擇性波峰焊3) 安裝孔的禁布區(qū)要求：類型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)(單位：mm)
金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔2
34512鉚釘孔466定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁 布區(qū)面積+A(注)注:A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。3) 相鄰SMD的焊盤、SMD焊盤和THD孔、SMD焊盤和過(guò)孔、過(guò)孔和過(guò)孔之間要保留阻焊橋， 最小阻焊橋?qū)挾?～4mil，以防止焊錫從過(guò)孔流走或短路。2) 測(cè)試孔的阻焊開窗正面為孔徑＋5mil和反面為焊盤直徑＋8mil。2) 。表面處理我司PCB 缺省的表面處理方式為熱風(fēng)整平HASL。? 適用范圍：因能提供較為平整的表面，此工藝適于細(xì)腳距器件的PCB。5) 選擇性電鍍金Gold fingers選擇性電鍍金表面處理是指在PCB銅表面先用涂敷鎳層， 后電鍍金層。 絲印設(shè)計(jì)通用要求1) 為了確保所有字母、數(shù)字和符號(hào)在PCB上便于識(shí)別, 絲印的線寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。5) 絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。4) 為了方便可檢驗(yàn)性，絲印字符、極性與方向的絲印標(biāo)志不能被元器件或拉手條等覆蓋。 雙面布局扣板正反面都需要有板名、版本絲印。3) 距板邊5mm，距離拉手條15mm。條形碼框內(nèi)注明：MAC ADDRESS 。2) 安裝孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“M**”，定位孔在PCB上的位置代號(hào)建議為“P**”。5) 對(duì)于過(guò)波峰焊的過(guò)板方向有明確規(guī)定的PCB需要表示出過(guò)板方向。若板上空間允許，需要在PCB上用絲印將散熱器的輪廓按真實(shí)大小標(biāo)示出來(lái)。2) 有公差要求的孔徑的大小尺寸、公差、鍍涂厚度要求在鉆孔圖中注明。 需要標(biāo)注的尺寸及其公差1) PCB的外形尺寸，四角的倒角尺寸。5) 特殊孔的孔徑大小尺寸、特殊公差和特殊鍍涂要求。7) 導(dǎo)銷、導(dǎo)套的安裝位置尺寸和 公差。 外形非方形且需要SMT的背板，其外形要求參見(jiàn)單板部分。? THD焊接器件布置在背板的同一面，一般要求布置在背板的 B 面。3) 2mm、HS3連接器禁布區(qū)? SMD阻容器件：。 絲印設(shè)計(jì)1) 背板的前后面都必須有板名、版本號(hào)、前（F）后（B）標(biāo)識(shí)，優(yōu)先考慮放在板的右上角，且不能被覆蓋或放置在綠油開窗區(qū)。 板名、版本絲印方向和背板的長(zhǎng)度方向平行。4) 槽位標(biāo)識(shí)? 槽位標(biāo)識(shí)字符一般應(yīng)與所插入單板的名稱對(duì)應(yīng)，兼容設(shè)計(jì)的背板槽位標(biāo)識(shí)可采用數(shù)字，并在數(shù)字外加圓，如 ①、②。DFT設(shè)計(jì)要求在PCB設(shè)計(jì)所涉及的DFT設(shè)計(jì)中，主要有ICT測(cè)試點(diǎn)和功能信號(hào)測(cè)試點(diǎn)兩個(gè)方面。3) 對(duì)有ICT設(shè)計(jì)的單板，CAD室需考慮相關(guān)工作量，擬定相應(yīng)的設(shè)計(jì)計(jì)劃。6) 在可測(cè)性設(shè)計(jì)過(guò)程中，ICT工程師應(yīng)積極配合CAD人員，以《ICT可測(cè)性設(shè)計(jì)規(guī)范》為指導(dǎo)，在不影響測(cè)試覆蓋的情況下，盡量減少測(cè)試點(diǎn)，給CAD設(shè)計(jì)更大的靈活性。8) CAD設(shè)計(jì)人在填寫《PCB設(shè)計(jì)投板流程》和《硬件電子文件歸檔》前，應(yīng)確認(rèn)ICT審查已經(jīng)OK或基本OK。9) CAD設(shè)計(jì)人在啟動(dòng)兩個(gè)電子流前，沒(méi)有經(jīng)過(guò)ICT的確認(rèn)，而導(dǎo)致流程返回，影響計(jì)劃的進(jìn)度的由CAD設(shè)計(jì)人負(fù)責(zé)。3) 定位孔在板的Bottom面中心125mil范圍不能有器件及測(cè)試點(diǎn)；不能被安裝在板上的器件（如連接器、拉手條）擋住。如果增加其他的Via及盲孔做測(cè)試點(diǎn)，其焊盤直徑也必須為32mil或40mil。? 測(cè)試點(diǎn)到過(guò)孔的間距d：最好20mil；最小12mil。? 測(cè)試點(diǎn)到PCB板邊的間距d：最小125mil。6) 測(cè)試點(diǎn)密度SMT區(qū)的針密度一般不要超過(guò)34針/每平方英寸（ 每平方厘米5~6個(gè)點(diǎn)）， 測(cè)試針平均分布，不要集中在某一區(qū)域。典型的探針每針可承受最大2A電流，間距的要求是為了能使用100mil的測(cè)試針，并避免電源與其它網(wǎng)絡(luò)短路。8) BGA下的測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)? （不含）以下：BGA過(guò)孔都采用綠油塞孔方法，過(guò)孔兩面的焊盤均被綠油覆蓋，BGA下的ICT測(cè)試焊盤采用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出，以下為示意圖，其中較小的為過(guò)孔，較大的為ICT測(cè)試盤。 打孔圖中的文字描述為：All vias under BGA should be filled with green oil。打孔圖中的文字描述為：ALL vias under BGA should be filled with greenoil except test via,which is fabricated according to the PCB 。特別是PCB的板厚度較小的情況，避免密集的測(cè)試針局部對(duì)BGA部分施加力量。? 對(duì)差分信號(hào)，設(shè)計(jì)過(guò)孔做測(cè)試點(diǎn)時(shí)，必須對(duì)稱使用。2) 避免刪除原測(cè)試點(diǎn)和移動(dòng)通孔器件。功能和信號(hào)測(cè)試點(diǎn)的添加1) 由項(xiàng)目人員根據(jù)功能測(cè)試的需要（主要用于單板調(diào)試及信號(hào)測(cè)試）確定要添加的功能測(cè)試點(diǎn)，并包含在原理圖中。4) 地網(wǎng)絡(luò)可適當(dāng)均勻地在單板上放置多個(gè)，以方面測(cè)試。EMC設(shè)計(jì)要求本部分詳細(xì)可參考《PCB的EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書》電源地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)單板接口電源的設(shè)計(jì)我司單板接口電源的原理設(shè)計(jì)基本一致，一般由防護(hù)、緩啟動(dòng)、共模濾波、DC/DC變換、輸出濾波組成。布局與EMC一般來(lái)說(shuō)，布局需要考慮到：1) 參照原理功能框圖，基于信號(hào)流布局，各功能模塊電路分開放置； 2) 多種模塊電路在同一PCB上放置時(shí)，數(shù)字電路與模擬電路、高速電路與低速電路、干擾源與敏感電路分開布局；3) 單板焊接面避免放置敏感器件或強(qiáng)輻射器件；4) 敏感信號(hào)、強(qiáng)輻射信號(hào)回路面積最??；5) 晶體、晶振、繼電器、開關(guān)電源等強(qiáng)輻射器件或敏感器件距單板拉手條、連接器的邊緣≥1000mil。布線與EMC接口電路 1) 接口變壓器、光耦等隔離器件初、次級(jí)互相隔離，無(wú)相鄰平面等耦合通路，對(duì)應(yīng)的參考平面隔離寬度≥100mil；2) 接口電路的布線遵循先防護(hù)、后濾波的原則；3) 接口差分信號(hào)線嚴(yán)格遵循差分布線規(guī)則：并行、同層、等長(zhǎng)；不同差分對(duì)之間距離滿足3W原則；且旁邊沒(méi)有本接口信號(hào)以外的布線；4) 接口變壓器與連接器之間的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度≤1000mil；5) 有外出電纜（≥ 3m）的接口變壓器與對(duì)應(yīng)連接器之間的平面層挖空；挖空區(qū)域內(nèi)應(yīng)無(wú)其他無(wú)關(guān)信號(hào)線；6) PGND以外的參考平面與接口位置的PGND平面無(wú)重疊；7) 單板拉手條孔金屬化，并接PGND；8) 跨分割的復(fù)位線在跨分割處加橋接措施（地線或電容）；9) 接口芯片的電源地參考器件手冊(cè)處理，如果需要分割時(shí)，數(shù)字部分不能擴(kuò)展到對(duì)外接口信號(hào)線附近。時(shí)鐘電路1) 時(shí)鐘電路（晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路等）離拉手條、對(duì)外接口電路≥1000mil；2) 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器靠近晶振放置（推薦對(duì)應(yīng)時(shí)鐘曼哈頓距離≤1000mil）；3) 時(shí)鐘輸出的匹配電阻靠近晶振或時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路的輸出腳（推薦距離≤1000mil）；4) 晶振、時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路必須進(jìn)行LC或∏形濾波，濾波電路的布局遵照前述電源濾波電路布局要求；5) 時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)電路遠(yuǎn)離敏感電路；6) 不同頻同相的晶振及時(shí)鐘電路不相鄰放置。板內(nèi)分支電源的設(shè)計(jì)板內(nèi)分支電源常用的為∏形濾波、LC濾波或DC/DC變換，此類分支電源的設(shè)計(jì)要求：1) 靠近使用該電源的電路布局；濾波電路布局要緊湊；2) 整個(gè)電源通道的線寬要滿足載流需求。6) 需要焊測(cè)試針的焊盤，其孔徑應(yīng)當(dāng)滿足要求。常用的功能測(cè)試點(diǎn)封裝有：GND1GND24等。避免做新夾具，編新程序。 ICT更改原則1) 所有工程更改影響到PCB的應(yīng)當(dāng)通知ICT開發(fā)工程師。? 。如下圖所示，藍(lán)圈為測(cè)試點(diǎn)位置。? （含）：BGA下過(guò)孔既可采用上述設(shè)計(jì)方法， 也可采用以下方法：測(cè)試孔不堵孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開窗，B面測(cè)試孔焊盤為32mil，阻焊開窗40mil；非測(cè)試孔需塞孔，T面、B面阻焊不開窗。如果由于板厚原因，導(dǎo)致孔徑超出