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pcb電路板的設計與仿真(文件)

2024-12-30 02:47 上一頁面

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【正文】 不宜小于 。 大慶石油學院應用技術學院畢業(yè)論文 22 第四章 總結 這次甲乙類放大器和以上實例達到了預期的效果,其內容主要體現(xiàn)在 Protel 99SE軟件的使用上,在使用 Protel 99SE軟件時主要是掌握它的各種功能和快捷鍵,通過此軟件可以從他程序中模擬出來的 3D 效果直觀的看出原理圖和制作完成的電路板的狀態(tài)。 通過這門課程的設計,是我更加了解了 PCB設計 的重要性,是我們在自己動手的過成中成長,鍛煉我們的動手能力,使我們的實踐能力得到了加強,在以后的學習和工作中有自己的一技之長,當然,在課程設計的時候 也遇到了很多麻煩和問題, 是我們不得不深入考慮,例如我設計的是用 protel 99SE 實現(xiàn) PCB的設計, 就遇到了好多問題,第一,必須了解Protel 99SE 軟件的各種功能 ,怎么樣實現(xiàn) 各種功能的轉換 ,完成這次 論文 設計是一個從無到有的過程,但是由于以前學過一些有一點點的經驗,所以起初無從下手,后來通過仔細閱讀題目和設計要求,閱讀設計指導書,再到圖書館和網上查到了很多資料財大只完成了這次 論文 設計。首先,我要衷心感謝我們的指導老師 韓 老師。感謝和我一起搞畢業(yè)設計的同學,與他們共同探討方案,解決問題使我受益匪淺,加深了對問題的認識,加快了工作進展。 。 回望這段時間,雖然不是很長 ,使我對課本上的知識及其運用能夠有更好的把握,同時也學到好多書本上沒有的知識,體會到了一些做事情應該有不斷進取的精神。 韓 老師嚴謹治學的精神時刻激勵著我,也必將對我今后的學習和生活產生深遠的影響。 在完成 論文 設計過程中,是我充實自己,這階段我就知道了,人應該過充實一點的,才可以獲得自己想要的東西,才知道自己想要的是什么。從這點可以看出此軟件有一定的社會價值。屏蔽與接地,銅模線的公共地線,應該可能放在電路板的邊緣部分。要進行布局一般遵循如下原則:特殊原件布局、按照電路功能布局、元器件離電路板邊緣的距離和原件的放置順序。在設計具有機殼的電路板時,電路板的尺寸還受機箱外殼大小的限制,一定要在確定電路板尺寸前確定機箱外殼大小,否則無法確定電路板尺寸。電路板的厚度應該根據大慶石油學院應用技術學院畢業(yè)論文 21 電路板的功能、所裝元件的重量、電路板插座的規(guī)格、電路板的外形尺寸、和承受機械負荷來決定。常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質層壓板、覆銅環(huán)氧脂質壓板、覆銅環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路板設計完成以后,使用 View\board in 3D 實現(xiàn) 3D效果即可觀看。然后啟動電路板向導建立新的電路板文件,接著直接使用 File\new 菜單建立新的電路板,在禁止層我 ( keep out)定義電路板的板框尺寸,將原件一個一個的放置到電路板圖上,并排列整齊。我們這里都是使用向導定義電路板。 當電器規(guī)查顯示如圖 所示的 No error 是才可以進行下一步生成網絡表。 甲乙類工作狀態(tài)通常是兩只晶體管配合進行,在沒有信號的時候,兩只晶體管都是導通的,但其中的電流很小,當有信號輸入時,晶體管中的電流才會變大,并且直接送到揚聲器里面.由于信號的作用使其中的一只晶體管截止的時候,另一只晶體管則一定是導通的,兩只管子始終是輪流截止和導通,并且其中流過的電流幾乎是全部送入揚聲器,因此,甲乙類功放產生的熱量較小,并且效率高了很多,在70%以上 。 所 很 干 嘛 跟 后 面 干 嘛 過 共 和 國 換 個 環(huán) 境 。一般錯誤是原件封裝名不對,導致在封裝庫中找不到,這種錯誤將顯示提示: Footprint XXX not found in Lirbary,或者封裝可以找到,但是管腳號和焊盤號不一致,這種情況將顯示 Node not D1的管腳號是 1和 2,而封裝DO41 的焊盤號是 A 和 K,所以在調入網絡表的時候會出現(xiàn) Node not found 的錯誤。使用File\New菜單命令,然后在彈出的窗口中雙擊 PCB Document 圖標就可以建立電路板圖文件。 在進行 ERC檢查后,建立網絡表。第三,放置電源、地線和網絡標記。但專用的 EDA 工具并不能產生理想的結果,也不能達到 100%的布通率,而且很亂,通常還需花很多時間完成余下的工作。盡管現(xiàn)在的 EDA 工具很強大,但隨著 PCB尺寸要求越來越小,器件密度越來越高, PCB 設計的難度并不小。此外,在 PCB 文件中加漢字的方法有很多種,我比較喜歡的方法還是下面將要介紹的: :您的 PC 中應安裝有 Protel99 軟件并能正常運行 .:將 windows 目錄中的 英文 菜單文件 copy 到另一目錄下保存起來 。注意:有些錯誤可以忽略,例如有些接插件的 outline的一部分放在了板框外,檢查間距時會出錯;另外每次修改過走線和過孔之后,都要重新覆銅一次。如果設置了高速規(guī)則,必須檢查,否則可以跳過這一項。這時可以在板子的4角加退藕電容,一腳和板子上的地連,一腳連到安裝孔上去(通過螺釘和機殼連),這樣可將此分量慮去,放大器及AD也就穩(wěn)定了。( 2)走線拐角盡可能大于90度,杜絕90度以下的拐角,也盡量少用90度拐角,盡量走在焊接面,特別是通孔工藝的PCB盡量少用過孔、跳線。對于大功率電路,應該將那些發(fā)熱元件如功率管、變壓器等盡量靠邊分散布局放置,便于熱量散發(fā),不要集中在一個地方,也不要高電容太近以免使電解液過早老化。 powerpcb 提供了兩種方法,手工布局和自動布局。如果修改了設計規(guī)則,必須同步原理圖,保證原理圖和pcb 的一致。另一種方法是直接在 powerpcb 中裝載網表,選擇 fileimport,將原理圖生成的網表輸入進來。 3. 印制電路板的設計 : 制電路板的設計主要是針對 PROTEL99的另外一個重要的部分 PCB 而言的,在這個過程中,我們借助 PROTEL99 提供的強大功能實現(xiàn)電路板的版面設計,完成高難度的等工作。 1. 電路原理圖的設計電路原理圖的設計主要是 PROTEL099 的原理圖設計系統(tǒng)( Advanced Schematic)來繪制一張電路原理圖。( 6)報表輸出 通過 Protel 99/Schematic 提供大慶石油學院應用技術學院畢業(yè)論文 7 的各種報表工具生成各種報表,其中最重要的報表是網絡表,通過網絡表為后續(xù)的電路板設計作準備。( 2)設置 Protel 99/Schematic設計環(huán)境 設置 Protel 99/Schematic 設計環(huán)境,包括設置格點大小和類型,光標類型等等,大多數(shù)參數(shù)也可以使用系統(tǒng)默認值。該仿真器對仿真電路的級數(shù)和門數(shù)沒有限制,電路的大小只受到用戶所使用的系統(tǒng)的內存限制。因此它為用戶提供了功能強大、使用方便的電路仿真器,提供了一種簡單的方法來研究電路的性能。 Protel99SE 是 Protel 公司開發(fā)的功能強大的電路輔助設計工具,是專門針對Windows 操作系統(tǒng)進行 32 位代碼優(yōu)化的電子 線路設計 和仿真軟件。這些線路被 作導線( conductor pattern)或稱布線,并用來提供 PCB上零件的電路連接。 隨著電子設備越來越復雜,需要的零件自然越來越多, PCB上頭的線路與零件也越來越密集了。但是它到底代表什么含義呢?其實很簡單,就是印刷電路板( Printed circuit board, PCB)。( 3)高級信號完整性分析系統(tǒng)( Advanced Integrity 99):信號完整性分析系統(tǒng)提供了一個精確的信號完整性模擬器,可用來分析 PCB設計、檢查電路設計參數(shù)、實驗超調量、阻抗和信號諧波要求等。 電路仿真與 PLD部分( 1)電路模 擬仿真系統(tǒng)( Advanced SIM 99):電路模擬仿真系統(tǒng)包含一個數(shù)字 /模擬信號仿真器,可提供連續(xù)的數(shù)字信號和模擬信號,以便對電路原理圖進行信號模擬仿真,從而驗證其正確性和可行性。本系統(tǒng)的主要功能是:繪制、修改和編輯電路原理圖;更新和修改電路圖零件庫;查看 和編輯有關電路圖和零件庫的各種報表。 作為用途最廣泛的電子元件產品, PCB 擁有強大的生命力。 2021 年初,在國際市場需求急劇下降 全球電子信息產業(yè)深度調整 形勢下,國務院新近出臺 電子信息產業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產品升級,提高新型印刷電路板等產品 研發(fā)生產能力,初步形成完整配套 相互支撐 電子元器件產業(yè)大慶石油學院應用技術學院畢業(yè)論文 4 體系,進 步提高出口產品競爭力,保持國際市場份額等目標和舉措。 電子設備采用印制板后由于同類印制板的一致性 ,從而避免了人工接線的差錯 ,并可實現(xiàn)電子元器件自動插裝或貼裝、自動錫焊、自動檢測 .保證了電子設備的質量 ,提高了勞動生產率、降低了成本 ,并便于維修。PCB的設計的制造質量直接影響到整個產品的質量的成本 ,甚至會導致一家公司的命運。無論從供需關系上看還是從歷史周期上判斷, 2021 年初是行業(yè)進入景氣爬坡的階段,下游需求的持續(xù)強勁已經 逐層次拉動了 PCB 產業(yè)鏈上各廠商的出貨情況,形成至少在 2021 年一季度 “淡季不淡 ”的局面。首先,我國進入 PCB 行業(yè)較晚,沒有專門的大慶石油學院應用技術學院畢業(yè)論文 3 PCB 研發(fā)機構,在一些新型技術研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。 2021年,成為第三大 PCB產出國。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于 12月 15日提
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