電路板目視檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁
2025-04-07 21:56本頁面
【正文】 沾錫面露出錫面為基準(zhǔn)。 允許狀態(tài)：無需剪腳的器件管腳長度，目視其露出錫面；Lmin的長度下限標(biāo)準(zhǔn)為可目視管腳露出錫面為準(zhǔn)；。 不合格狀態(tài)：目視不到器件管腳露出錫面；Lmax的長度＞； 器件的浮高與傾斜： 臥式器件： 理想狀態(tài)：器件平貼與PCB板表面；浮高與傾斜的判定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以PCB板與器件基座的最低點(diǎn)為判定量測距依據(jù)。 允許狀態(tài)：。 。 不合格狀態(tài)：。 立式器件： 理想狀態(tài)：器件平貼與PCB板表面；浮高與傾斜的判定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以PCB板與器件基座的最低點(diǎn)為判定量測距依據(jù)。 允許狀態(tài)：，且管腳未折與短路。；傾斜角要低于80。 不合格狀態(tài)：，且傾斜角要低于80；器件管腳不要有折腳和未露出焊孔現(xiàn)象。 要求架高的立式器件的浮高與傾斜： 理想狀態(tài)：器件架高彎角處要平貼于PCB板表面；浮高與傾斜的判定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以PCB板與器件基座的最低點(diǎn)為判定量測距依據(jù)。 允許狀態(tài)：(Lh≦)；排針頂端的傾斜不應(yīng)超過PCB板的邊緣，更不能觸及其它元器件。 不合格狀態(tài)：（lh）。器件頂端的最大傾斜超出了PCB板的邊緣，并且觸及到其它元器件；器件折腳未露出焊接孔。 電子零組件的浮高與傾斜： 理想狀態(tài)：單獨(dú)的跳線須平貼與PCB板的表面；固定用跳線不得有浮高，跳線要平貼器件。 允許狀態(tài)：單獨(dú)跳線Lh、Wh≦；固定用跳線須觸及被固定器件。 不合格狀態(tài)：單獨(dú)跳線Lh、Wh ；器件固定用跳線未觸及與器件本體。 機(jī)構(gòu)器件的浮高與傾斜： 理想狀態(tài)：浮高與傾斜的判定標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)以PCB板與器件基座的最低點(diǎn)為判定量測距依據(jù)；機(jī)構(gòu)器件基座平貼PCB器件面，無浮高與傾斜現(xiàn)象。 允許狀態(tài)： (Lh≦)( Wh≦ )內(nèi)；器件頂端的最大傾斜不要超出了PCB板的邊緣，并且觸及不到其它元器件。 不合格狀態(tài)：（lh）；器件折腳未露出焊接孔。；傾斜角度超過80，且超出PCB板的邊緣；器件管腳未露出PCB板的器件插孔。 機(jī)構(gòu)器件的組裝性標(biāo)準(zhǔn)： 理想狀態(tài):PIN直立排列，無歪斜、無毛邊、扭曲變形等現(xiàn)象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳等不良現(xiàn)象。 允許狀態(tài)：PIN歪斜度小于1/2 PIN的厚度；；PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現(xiàn)象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳等不良現(xiàn)象。 不合格狀態(tài)：PIN歪斜度大于1/2 PIN的厚度，；有明顯的扭轉(zhuǎn)、扭曲等不良現(xiàn)象超出15度；連接區(qū)域PIN有毛邊、電鍍不良等現(xiàn)象；PIN變形，上端成草狀不良現(xiàn)象。元器件管腳有折腳（跪腳）、未插入孔現(xiàn)象。 元器件破損檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)： 允許狀態(tài)：器件沒有明顯的破裂及內(nèi)部金屬外露現(xiàn)象；管腳與本體封裝處無破損；封裝表面允許有輕微破損；標(biāo)示模糊，但不影響讀值及極性辨別。 不合格狀態(tài)：器件管腳彎曲變形、破損；管腳與器件體連接處有破裂；器件本體破裂，內(nèi)部金屬元件外露；管腳氧化，影響其焊錫性；元件本體標(biāo)示不清，無法辨認(rèn)器件規(guī)格。 26
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