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2025-01-06 12:55本頁面
【正文】 板表面；浮高與傾斜的判定標準應以 PCB板與器件基座的最低點為判定量測距依據。 允許狀態(tài) 浮高要低(Lh≦ )；排針頂端的傾斜不應超過 PCB板的邊緣，更不能觸及其它元器件。 不合格狀態(tài) 器件浮高高度高于 （ lh） 。器件頂端的最大傾斜超出了 PCB板的邊緣，并且觸及到其它元器件；器件折腳未露出焊接孔。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 電子零組件的浮高與傾斜 理想狀態(tài) 單獨的跳線須平貼與 PCB板的表面；固定用跳線不得有浮高，跳線要平貼器件。 允許狀態(tài) 單獨跳線 Lh、 Wh≦ ；固定用跳線須觸及被固定器件。 不合格狀態(tài) 單獨跳線 Lh、 Wh ；器件固定用跳線未觸及與器件本體。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的浮高與傾斜 理想狀態(tài) 1 浮高與傾斜的判定標準應以 PCB板與器件基座的最低點為判定量測距依據；機構器件基座平貼 PCB器件面，無浮高與傾斜現象。 理想狀態(tài) 2 理想狀態(tài) 3 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的浮高與傾斜 允許狀態(tài) 浮高要低于(Lh≦ ) 傾斜角高度小于( Wh≦ )內；器件頂端的最大傾斜 不要超出了 PCB板的邊緣，并且 觸及不到其它元器件 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 器件的浮高與 傾斜 ： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的浮高與傾斜 不合格狀態(tài) 器件浮高高度高于 （ lh）；器件折腳未露出焊接孔 傾斜角大于 ；傾斜 角度超過 80，且超出 PCB板的邊緣；器件管腳未露出PCB板 的器件插孔。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的組裝性標準 理想狀態(tài) PIN直立排列，無歪斜、無 毛邊、扭曲變形等現象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳等不良現象。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的組裝性標準 允許狀態(tài) PIN歪斜度小于 1/2 PIN的厚 度； PIN高低誤差小于； PIN表面光亮電鍍良好、無毛邊扭曲不良現象；器件的型號、極性組裝正確，無折腳、未插入孔、短腳 等不良現象。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 機構器件的組裝性標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的組裝性標準 不合格狀態(tài) PIN歪斜度大于 1/2 PIN的厚度，高低誤差大于 ；有明顯的扭轉、扭曲等不良現象超出15度；連接區(qū)域PIN有毛邊、電鍍不良等現象； PIN變形，上端成草狀不良現象。 元器件管腳有折腳（跪腳）、未插入孔現象。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 元器件破損檢驗標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的組裝性標準 允許 狀態(tài) 器件沒有明顯的破裂及內 部金屬外露現象；管腳與本體封裝處無破損；封裝表面允許有輕微破損；標示模糊，但不影響讀值及極性辨別。 電子元器件焊接目視標準 圖解 ? 元器件破損檢驗標準： 位置 狀態(tài) 說明 圖例 機構器件的組裝性標準 不合格狀態(tài) 器件管腳彎曲變形、破損；管腳與器件體連接處有破裂；器件本體破裂，內部金屬元件外露；管腳氧化，影響其焊錫性；元件本體標示不清，無法辨認器件規(guī)格。 BGA 封裝： 球形 觸點陳列，表面貼裝型封裝之一 。 BQFP 封裝： 帶緩沖墊的四側引腳 扁平封裝。 碰 焊 PGA 封裝： 表面 貼裝 型 PGA的別稱。 C－ (ceramic) 封裝： 表示陶瓷封裝的 記號。（ ceramic ：陶瓷的 ） 演講完畢，謝謝觀看！
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