電路板目視檢驗(yàn)規(guī)范-預(yù)覽頁
【正文】 除下列情況合格外，其余均為不合格。 符合錫尖或過孔的錫珠標(biāo)準(zhǔn)。 焊點(diǎn)上不可有未熔的焊錫或焊錫膏。 錫洞/針孔： 三倍以內(nèi)放大鏡與目視可見的錫洞、針孔，視為不合格。 短路（錫橋）：絕對(duì)不允許有錫橋，橋接與兩導(dǎo)體間造成短路。 組裝螺絲孔的內(nèi)孔壁不得沾錫。 PCB板分層/起泡/扭曲： 不允許PCB板有分層、起泡、變形的現(xiàn)象。 劃痕造成PCB銅箔扭曲、翹起等現(xiàn)象的均為不合格。 散熱墊或?qū)峁枘z不可露出器件或散熱器邊緣。 元器件焊接組裝詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)：8 電子元器件焊接目視標(biāo)準(zhǔn)圖解： 器件管腳與焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 片狀器件管腳焊盤的對(duì)準(zhǔn)度： 器件X方向：■ 理想狀態(tài)： 表貼器件恰能落座在焊盤的中央且未發(fā)生偏移，所有各金屬封頭均能完全接觸焊盤?！? 允許狀態(tài)： 器件縱向偏移，但焊盤保有器件寬度的20%以上。 （此圖省略掉了焊錫） 允許狀態(tài)： 器件管腳端寬出的焊盤分是器件直徑的25%以下（≦1/4D）的；器件長出焊盤內(nèi)側(cè)的部分小于或等于器件管腳金屬電鍍寬度的50%（≦1/2T）?！? 不合格狀態(tài)： 各管腳所滑出焊盤的寬度已超出管腳寬度的1/3。 管腳已超出焊盤的外緣 管腳腳跟的對(duì)準(zhǔn)度：■ 合格狀態(tài)：器件的各管腳都能坐落在焊盤的中央而未發(fā)生偏滑。 允許狀態(tài)：管腳偏出焊盤以外，尚未偏出焊盤的50%。允許的最大浮起高度是管腳厚度（T）的兩倍。 不合格狀態(tài)：管腳的底端與焊盤未呈現(xiàn)凹面焊錫帶，且涵蓋管腳不足95%。 不合格狀態(tài)：圓的凸型焊錫帶延伸至管腳的頂部，且超出焊盤的邊緣；管腳的輪廓模糊不清。 允許狀態(tài)：腳跟的焊錫帶延伸到管腳下彎處的頂部(h≧1/2T)。 允許狀態(tài)：腳跟的焊錫帶延伸至管腳上彎處的底部。 不合格狀態(tài)：焊錫帶存在于管腳的三側(cè)以下，且涵蓋管腳彎曲處兩側(cè)的50%以下(h1/2T)。 片狀器件的最小焊點(diǎn): 理想狀態(tài)：焊錫帶呈現(xiàn)凹型，且焊盤端延伸至器件端的2/3H以上；焊錫皆能良好的附著于所有可焊接面；焊錫帶完全涵蓋著器件的金屬管腳。 允許狀態(tài)：焊錫帶稍呈凹型狀，且從器件端的頂部延伸到焊盤端；焊錫并未延伸到器件的頂部和延伸出焊盤端；器件頂部輪廓可見。 不合格狀態(tài)：器件表面不易被剝除的錫渣、錫珠直徑或長度要小于5mil 。 立式器件： 理想狀態(tài)：器件安裝正確；字符標(biāo)識(shí)清晰可見。 器件管腳長度標(biāo)準(zhǔn)： 理想狀態(tài)：元器件管腳長度需從PCB板的沾錫面露出錫面為基準(zhǔn)。 。；傾斜角要低于80。 不合格狀態(tài)：（lh）。 不合格狀態(tài)：單獨(dú)跳線Lh、Wh ；器件固定用跳線未觸及與器件本體。；傾斜角度超過80，且超出PCB板的邊緣；器件管腳未露出PCB板的器件插孔。元器件管腳有折腳（跪腳）、未插入孔現(xiàn)象
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