電路板目視檢驗規(guī)范(已修改)
2025-04-19 21:56 本頁面
【正文】 線路板目視檢驗規(guī)范 線路板目視檢驗規(guī)范編 寫： 校 對： 審 核： 批 準： 1. 目的：通過對焊接或是外協(xié)加工的線路板100％目檢，發(fā)現(xiàn)其外觀缺陷， 對輕微缺陷進行修理，避免有問題及缺陷板件流出。 2. 適應(yīng)范圍：適用于公司所有電路板的外觀檢驗。3. 工具儀器： 防靜電手腕、鑷子、放大鏡、臺燈4. 檢驗標準定義： 允許標準： 理想狀態(tài)：焊接組裝狀況為接近理想與完美的組裝狀況。能有良好的焊接組裝的美觀度、可靠度，判定為理想狀態(tài)。 允許狀況：焊接組裝狀況未能符合理想狀況，但不影響美觀度和可靠度，視為合格狀況，判定為允許。 不合格缺點狀態(tài)：此組裝焊接狀況為未能標準的不合格缺點項，判定為不合格。 缺點定義： 嚴重缺點：是指缺點足以造成人體或機器、設(shè)備產(chǎn)生傷害，或危及生命、財產(chǎn)安全的缺點，稱之為嚴重缺點。 主要缺點：是指缺點對產(chǎn)品實質(zhì)功能上失去實用性或造成可靠度降低、功能不良、產(chǎn)品損壞稱為主要缺點。 次要缺點：是指在使用性能上并無實質(zhì)的降低，仍能達到所有的功能，一般外觀或機構(gòu)組裝上的差異。5. 操作條件： 室內(nèi)照明良好，必要時使用放大鏡輔助檢驗。 凡接觸PCB板的人員必須采取防靜電措施（佩戴防靜電手套、手腕，并確認手腕接地良好）。6. PCB板的握持標準： 理想狀態(tài)： 佩戴靜電防護手套和手腕。 握持PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗。 允許狀態(tài)： 佩戴接地良好的靜電防護手腕。 握持PCB板的板邊或板角沒有器件或線路的部分執(zhí)行檢驗。 不合格缺點狀態(tài)： 未經(jīng)任何的靜電防護措施，并直接接觸PCB板甚至接觸線路和器件。7. 目視檢驗標準： 焊錫性名詞解釋與定義： 沾錫：在器件引腳或焊盤上附著的焊融錫點，其沾錫角（如下圖）越小表示焊錫性越好。 不沾錫：在器件引腳或焊盤未完全附著錫點，其沾錫角大于900。 焊錫性：容易被焊融的焊錫沾到被焊接體表面的特性。 理想焊點標準： 在焊錫面上出現(xiàn)的焊點應(yīng)為實心平頂?shù)陌煎F體；器件引腳的外緣應(yīng)呈現(xiàn)均勻的弧狀凹面，通孔中的填錫應(yīng)將器件引腳均勻且完整的包裹住。 焊錫面的凹椎體底部面積應(yīng)與PCB板上的焊盤一致，即焊錫面的焊錫延伸沾錫要達到焊盤內(nèi)面積的95%以上。 錫量的多少應(yīng)以填滿焊盤邊緣及元器件引腳為宜，而且沾錫角接近于零，沾錫角越小表示其沾錫性越好。 錫面應(yīng)呈現(xiàn)一定的光澤度，其表面應(yīng)平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象，如：小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。 對過通孔的焊錫，應(yīng)自焊錫面進入通孔且要升至元器件面，在焊錫面的焊錫應(yīng)符合以上4點所述?？偠灾?，良好的焊錫性應(yīng)有光亮的錫面與接近0度的沾錫角。 焊錫性工藝標準： 良好的焊錫性要求： 沾錫角低于900。 焊錫不存在不沾錫等不良現(xiàn)象。 可辨認出焊錫與焊接面存在沾錫現(xiàn)象。 錫珠與錫渣：除以下兩點外，其余現(xiàn)象均為不合格： 與焊接面不易剝除者，直徑小于10mil（）錫珠與錫渣。 器件面的錫珠與錫渣可被剝除者，直徑或長度小于5mil（）。不易剝除者，直徑或長度小于10mil（）。 吃錫過多：除下列情況合格外，其余均為不合格。 錫面凸起，但無不沾錫等不良現(xiàn)象。 焊錫為延伸至PCB板或元器件上。 在符合元器件管腳長度標準的情況下，元器件管腳需露出錫面。 符合錫尖或過孔的錫珠標準。 錫量過多圖示：焊錫超出PCB焊盤元器件管腳未露出焊錫延伸至元器件本體 元器件管腳長度標準： 元器件管腳需露出錫面（目視可見元件管腳外露）。 。 冷焊/不良的焊點： 不可有冷焊或不良的焊點。 焊點上不可有未熔的焊錫或焊錫膏。 錫裂：不可有錫裂的現(xiàn)象。 錫尖： 不可有錫尖的存在，目視可
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