電路板制作流程(已修改)
2025-08-04 19:31 本頁面
【正文】 PCB Process Introduction (Tenting Process) PCB Manufacturing Process Flow April,20,1999 JOHNNY HSU SHEARING CNC DRILL PTH D/F PHOTO IMAGE (INNER LAYER) LAMINATION CNC DRILL PANEL PLATING D/F PHOTO IMAGE (OUTER LAYER) LIQUID SOLDER MASK HOT AIR LEVELING ROUTING ELECTRICAL TEST O .Q. C. 徐 振 連 JOHNNY HSU 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED: 1999,04,16 顧 客 (CUSTOMER) 工 程 製 前 (FRONTEND DEP.) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 業(yè) 務(wù) (SALES DEPARTMENT) 生 產(chǎn) 管 理 (Pamp。M CONTROL) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 檢 查 (INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測(cè) (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGamp。SHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾
研究報(bào)告相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1