【正文】 完善此標(biāo)準(zhǔn)文件。 標(biāo)準(zhǔn)化審核人： 178。 本規(guī)范擬制與解釋部門(mén)： 178。 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)QB/ 002–2014 電路板（PCBA）制造技術(shù)規(guī)范 20130504發(fā)布 20140510實(shí)施科技有限公司 發(fā)布修訂聲明178。 本規(guī)范起草單位：178。 本規(guī)范批準(zhǔn)人： l 本規(guī)范修訂記錄表：修訂日期版本修訂內(nèi)容修訂人20130504A試用版發(fā)行2014510B修改使用公司名稱(chēng)目 錄封面：電路板（PCBA）制造技術(shù)規(guī)范 1修訂聲明 2目 錄 3前 言 5術(shù)語(yǔ)解釋 6第一章 PCBA制造生產(chǎn)必要前提條件 7 產(chǎn)品設(shè)計(jì)良好： 7 高質(zhì)量的材料及合適的設(shè)備： 7 成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝： 7 技術(shù)熟練的生產(chǎn)人員： 7附圖1 SCC標(biāo)準(zhǔn)PCBA生產(chǎn)控制流程 8附圖2 SCC標(biāo)準(zhǔn)SMT工藝加工流程 9第二章 車(chē)間溫濕度管控要求 10 車(chē)間內(nèi)溫度、相對(duì)濕度要求： 10 溫度濕度檢測(cè)儀器要求： 10 車(chē)間內(nèi)環(huán)境控制的相關(guān)規(guī)定： 10 溫濕度日常檢查要求： 10第三章 濕度敏感組件管制條件 11 IC類(lèi)半導(dǎo)體器件烘烤方式及要求： 11 IC類(lèi)半導(dǎo)體器件管制條件： 11 PCB管制規(guī)范： 11第四章 表面組裝元器件(SMC／SMD)概述 13 表面組裝元器件基本要求： 13 表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類(lèi)型： 13 表面組裝元器件使人用注意事項(xiàng)： 14第五章 SMT工藝概述 15 SMT工藝分類(lèi)： 15 施加焊膏工藝： 16 施加貼片紅膠工藝： 16 施加貼片紅膠的方法和各種方法的適用范圍： 18 貼裝元器件： 18 貼片回流焊（再流焊）： 18 回流焊特點(diǎn)： 19 回流焊的分類(lèi)： 19 回流焊的工藝要求： 19第六章 表面組裝工藝材料介紹―焊膏 20 簡(jiǎn)介： 20 焊膏的分類(lèi)、組成： 20 合金焊料粉與焊劑含量的配比： 20 焊劑組份知識(shí)： 21 對(duì)焊膏的技術(shù)要求： 21 焊膏的選擇依據(jù)及管理使用： 22第七章 表面組裝工藝材料介紹―紅膠 25 概況： 25 性能參數(shù) （舉例）： 25 固化條件： 25 使用方法： 25第八章 SMT生產(chǎn)線概況及其主要設(shè)備 26 SMT生產(chǎn)線概況： 26 SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備： 26 貼裝機(jī) amp。本標(biāo)準(zhǔn)文件編制過(guò)程中，因本人能力有限，難免有不足之處，還請(qǐng)各位給予指正。ESD：全稱(chēng)是Electrostatic discharge， 中文意思為靜電放電。SOP：羽翼形小外形塑料封裝。QFP：四邊扁平封裝器件。CSP：芯片級(jí)封裝（引腳也在器件底下，外形與BGA相同，封裝尺寸比BGA小。度:24177。10% 溫度濕度檢測(cè)儀器要求： 采用Pt100鉑電阻做測(cè)溫傳感器，保證了測(cè)量溫度的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性 采用通風(fēng)干濕球法測(cè)量相對(duì)濕度，避免了風(fēng)速對(duì)濕度測(cè)量的影響 分辨率：溫度：℃；濕度：%RH； 整體誤差（電測(cè)+傳感器）：溫度：177。 日常溫濕度計(jì)的放置位置：采用電子指針式干濕球溫濕度計(jì)，放置在機(jī)器最密集的區(qū)域，以便能采集到最顯著的溫濕度變化。 室內(nèi)空調(diào)系統(tǒng)的開(kāi)關(guān)、濕度控制系統(tǒng)（加濕機(jī)，加濕器）開(kāi)關(guān)，交由工程部（行政部）有關(guān)人員負(fù)責(zé)，其它部門(mén)的人員不得擅自使用。 檢查次數(shù)為一天四次，分四個(gè)時(shí)間段，分別為7:00～12:00；12:00～19:00 ；19:00～2:00；2:00～7:00；（白班及夜班各二次） 每次檢查結(jié)果須記錄在規(guī)定的表格中，并簽上檢查人的姓名。 逢休息日或節(jié)假日可不作溫濕度記錄。5℃ 24小時(shí)，或者80℃177。5℃ 24小時(shí)。 SOP/DIP封裝器件，超出管制期限、真或真空包裝狀態(tài)失效或真空包裝拆封后濕度指示卡超出規(guī)定，烘烤方法為：120℃177。5℃ 12小時(shí)80℃177。C，相對(duì)濕度小于90%的環(huán)境，存儲(chǔ)期限為一年。（3） 若已拆封IC但未上線使用或余料，必須儲(chǔ)存于防潮箱內(nèi)(條件+25177。C/24hrs烘烤,無(wú)法以125176。 PCB管制規(guī)范： PCB拆封與儲(chǔ)存期限（1） PCB板密封包裝未拆封，距離制造日期在2個(gè)月內(nèi)可以直接上線使用。 PCB儲(chǔ)存期限過(guò)期后烘烤條件（1） PCB 于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，請(qǐng)以120 177。 （3） PCB如超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線前請(qǐng)以120 177。（5） 烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢，未使用完畢則需再烘烤1小時(shí)才可上線使用。（2） 中小型PCB采取平放是擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻。 表面組裝元器件基本要求： 元器件的外形適合自動(dòng)化表面組裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面（背面）具有使用膠粘劑（紅膠）的能力。 元器件的焊端或引腳的可焊性要符合以下耐溫度要求：235℃177。焊焊端90％沾錫（上錫） 符合無(wú)鉛工藝回流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求回流焊：265℃177。 能承受有機(jī)溶劑的洗滌（如洗板水） 表面組裝元器件（SMC/SMD）的包裝類(lèi)型： 表面組裝元器件的包裝類(lèi)型有編帶、散裝、管裝和托盤(pán)。 紙帶和塑料帶的孔距為4mm，（*），元件間距 4m的倍數(shù)，根據(jù)元器件的長(zhǎng)度而定。 表面組裝元器件使人用注意事項(xiàng)： 存放表面組裝元器件的環(huán)境條件：（1） 環(huán)境溫度：+ 30℃以下（2） 環(huán)境濕度：60％RH（3） 環(huán)境氣氛：庫(kù)房及使環(huán)境中不得有影響焊接性能的疏、氯、酸等有害氣體。 對(duì)具有防潮要求的SMD器件，打開(kāi)封裝后一周內(nèi)或72小時(shí)內(nèi)（根據(jù)不同器件的要求而定)必須使用完畢，如果72小時(shí)內(nèi)不能使用完畢，應(yīng)存放在RH20％的干燥箱內(nèi)，對(duì)已經(jīng)受潮的SMD器件按照規(guī)定作去潮烘烤處理。（2） 波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或邊緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規(guī)定的位置上，并放到回流焊設(shè)備的傳送帶上進(jìn)行膠固化；片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，最后對(duì)片式元器件與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位。 PCB施加焊膏的方法：216。 施加貼片紅膠工藝： 施加貼片紅膠工藝目的：在片式元件與插裝元器件混裝采用波峰焊工藝時(shí)，需要用貼片紅膠把片式元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤(pán)位置上，防止在傳遞過(guò)程或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。（3） 對(duì)印制板和元器件無(wú)腐蝕，絕緣電阻高和高頻特性好。（7） 有顏色，便于目視檢查和自動(dòng)檢測(cè)。10℃/5min以?xún)?nèi)。由于光固型貼片紅膠比較充分，粘接牢度高，對(duì)于較寬大的元器件應(yīng)選擇光固型貼片紅膠。（2） 要求使用前一天從冰箱中取出貼片膠，待貼片膠達(dá)到室溫后才能打開(kāi)容器蓋，防止水汽凝結(jié)。（4） 為預(yù)防貼片紅膠硬化和變質(zhì)，攪拌后貼片膠應(yīng)在24小時(shí)內(nèi)使用完。 施加貼片紅膠的技術(shù)要求：（1） 采用光固型貼片紅膠，元器件下面的貼片紅膠致少有一半的量處于被照射狀態(tài)；采用熱固型貼片膠，貼片紅膠可完全被元器件覆蓋，見(jiàn)圖51。 分配器滴涂貼片紅膠：分配器滴涂可分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種方式。 手動(dòng)滴涂方法與焊膏滴涂相同，只是要選擇更細(xì)的針嘴，壓力與時(shí)間參數(shù)的控制有所不同。印刷貼片膠的方法與焊膏印刷工藝相同，只是絲網(wǎng)和模板的設(shè)計(jì)要求、印刷參數(shù)的設(shè)置有所不同。 元器件焊端或引腳不小于1/2的厚度要浸入焊膏。 回流焊原理：從溫度曲線（見(jiàn)圖52）分析再流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)、元器件端頭和引腳與氧氣隔離→PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件→當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)→PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固。 能控制焊料的施加量，避免了虛焊 、橋接等焊接缺陷，因此焊接質(zhì)量好，可靠性高。 工藝簡(jiǎn)單，返修工作量極小。 回流焊的工藝要求： 要設(shè)置合理的再流焊溫度曲線――再流焊是SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€設(shè)置會(huì)導(dǎo)致出現(xiàn)焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。檢查焊接是否完全、有無(wú)焊膏融化不充分的痕跡、焊點(diǎn)表面是否光滑、焊點(diǎn)開(kāi)頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。 焊膏的分類(lèi)、組成： 焊膏的分類(lèi)： 按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛、無(wú)鉛。 按粘度可分為：印刷用和滴涂用。 常見(jiàn)錫膏組成份信息，見(jiàn)下表61；常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途見(jiàn)表63 表：61組　成功 能合金粉末元器件和電路的機(jī)械和電氣連接焊劑活化劑元器件和電路的機(jī)械和電氣連接粘接劑提供貼裝元器件所需的粘性潤(rùn)濕劑增加焊膏和被焊件之間潤(rùn)濕性溶劑調(diào)節(jié)焊膏特性觸變劑改善焊膏的觸變性其它添加劑改進(jìn)焊膏的抗腐蝕性、焊點(diǎn)的光亮度及阻燃性能等 合金焊料粉與焊劑含量的配比：合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。 焊劑組份知識(shí)：l 焊劑是凈化金屬表面、提高潤(rùn)濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。m，下表62給出四種粒度等級(jí)的焊膏的詳細(xì)參數(shù)。 在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。 合金粉末顆粒度要滿(mǎn)足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。 鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件應(yīng)選樣含銀焊膏。 采用溶劑清洗工藝時(shí)，要選用溶劑清洗型焊膏。 一般采KJRMA級(jí)。 根據(jù)施加焊膏的工藝以及組裝密度選擇焊膏的粘度，高密度印刷要求高粘度，滴涂要求低粘度。 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻。 免清洗焊膏修板后不能用酒精擦洗。隨著環(huán)保要求提出，免清洗焊膏的應(yīng)用越來(lái)越普及。日本首先研制出無(wú)鉛焊料并應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)中，并提出2003年禁止使用。無(wú)鉛焊料已進(jìn)入實(shí)用性階段。 熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63／Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤(rùn)濕性。 成本要低，所選的材料能保證充分供應(yīng)生產(chǎn)需求。 SnAg系焊料： SnAg系焊料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、拉仲?gòu)?qiáng)度、蠕變特性及耐熱老化比SnPb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時(shí)間加長(zhǎng)而劣化的問(wèn)題；SnAg系焊料的主要缺點(diǎn)是熔點(diǎn)偏高，比SnPb共晶焊料高3040℃，潤(rùn)濕性差，成本高。 SnBi系焊料：SnBi系焊料是以Sn－Ag(Cu)系合金為基體，添加適量的BI組成的合金焊料；優(yōu)點(diǎn)是降低了熔點(diǎn)，使其與Sn－Pb共晶焊料相近；蠕變特性好，并增大了合金的拉伸強(qiáng)度；缺點(diǎn)是延展性變壞，變得硬而脆，加工性差，不能加工成線材使用。即元件的焊接端頭和引出線也要采用無(wú)鉛鍍層。必要時(shí)（例如高密度窄間距時(shí)）采用新的抑制焊料氧化技術(shù)和采用惰性氣體N2保護(hù)焊接技術(shù)。. 性能參數(shù) （舉例）：型號(hào)項(xiàng)目K 808EK809VK800N主要成分 環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂環(huán)氧樹(shù)脂外觀 紅色膏狀紅色膏狀紅色膏狀比重 （g/cm3）粘度 (25℃ 5rpm)cps25萬(wàn)31萬(wàn)38萬(wàn)觸變指數(shù)(1rpm/10rpm)粘接強(qiáng)度 kgfA. (2125C 雙點(diǎn))B. (3216C 雙點(diǎn))C. (SOP IC 16P 雙點(diǎn))A. （2125C 雙點(diǎn)）B. （3216C 雙點(diǎn)）C. （SOP IC 16P）A. （2125C 雙點(diǎn)）B. （3216C 雙點(diǎn)）C. （SOP IC 雙點(diǎn)）電氣性能1. 體積電阻2. 絕緣阻抗3. 介電常數(shù)4. 介電損耗角正切1016 1015 Ω (1MHZ)(1MHZ)1016 104 Ω (1MHZ)(1MHZ)1016 1014 Ω（1MHZ）（1MHZ）保存條件在210℃冰箱中冷藏，(25℃)保質(zhì)期為一個(gè)月.用途特點(diǎn)點(diǎn)膠和印刷,低粘度點(diǎn)膠和印刷,中粘度印刷,高粘度 固化條件： 建議的固化條件是當(dāng)基板的表面溫度達(dá)到160℃后60秒。 從冰箱中取出使用前,應(yīng)放在室溫下完全回溫至室溫才可使用(建議8小時(shí)以上)。第八章 SMT生產(chǎn)線概況及其主要設(shè)備 SMT生產(chǎn)線概況： SMT生產(chǎn)線按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。貼裝機(jī)一般選用中、小型機(jī)，如果產(chǎn)量比較小，可采用一臺(tái)速度較高的多功能機(jī)，如果有一定的生產(chǎn)量，可采用一臺(tái)多功能機(jī)和一至兩臺(tái)高速機(jī)。輔助設(shè)備有檢測(cè)設(shè)備、返修設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和物料存儲(chǔ)設(shè)備等。例如：視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)、干、濕和真空吸擦板功能、調(diào)整離板速度功能、工作臺(tái)或刮刀45176。（3） 絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機(jī)構(gòu)。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，對(duì)焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)焊膏在刮板前滾動(dòng)，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。