實(shí)用印制電路板制造工藝參考資料-wenkub
2023-07-12 02:53:28 本頁面
【正文】 較小的175微米的厚基PET（聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯）片基；2，對(duì)片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20270C、相對(duì)濕度為4070％RH。（二）修改項(xiàng)目1，基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；2，導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí)，；3，將接地區(qū)的銅箔的實(shí)心面應(yīng)改成交叉網(wǎng)狀；4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕到比增加（對(duì)負(fù)相圖形而言）或縮?。▽?duì)正相圖形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對(duì)多層圖形要注明層數(shù)；6，有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；7，盡量減少不必要的圓角、倒角；8，特別要注意機(jī)械加工蘭圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有相同一致的參考基準(zhǔn)；9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑大的阻焊圖形。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：1， 在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；2， 在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志；3， 在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4， 在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對(duì)沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；5， 孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6， 在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進(jìn)行曝光；7， 曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；8， 圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對(duì)表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9， 進(jìn)行電鍍抗蝕金屬錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度；10，蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；11，在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；12，在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件；13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；14，如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)；15，成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求；16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測方法和技術(shù)要求。為此，將曾通過生產(chǎn)實(shí)踐所獲得的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)提供給同行，僅供參考。第一章 工藝審查和準(zhǔn)備工藝審查是針對(duì)設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)范及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對(duì)設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。第二章 原圖審查、修改與光繪第一節(jié) 原圖審查和修改原圖是指設(shè)計(jì)通過電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。第二節(jié) 光繪工藝原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。對(duì)于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為5560％RH.（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象；3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；4，導(dǎo)線齊整、無變形；5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；8，透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物；第三章 基材的準(zhǔn)備第一節(jié) 基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對(duì)庫存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。要達(dá)到準(zhǔn)確無誤的進(jìn)行編程，必須做到以下幾方面的工作：1，編程程序通常在實(shí)際生產(chǎn)中采用兩種工藝方法，原則應(yīng)根據(jù)設(shè)備性能要求而定；2，采用設(shè)計(jì)部門提供的軟盤進(jìn)行自動(dòng)編程，但首先要確定原點(diǎn)位置（特別在多層板鉆孔）；3，采用鉆孔底片或電路圖形底片進(jìn)行手工編程，但必須將各種類型的孔徑進(jìn)行合并同類項(xiàng)，確保換一次鉆頭鉆完孔；4，編程時(shí)要注意放大部位孔與實(shí)物孔對(duì)準(zhǔn)位置（特別是手工編程時(shí)）；5，特別是采用手工編程工藝方法，必須將底版固定在機(jī)床的平臺(tái)上并覆平整；
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