【正文】 發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。原因：（5）基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（4）A。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。2 問(wèn)題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（4）采取烘烤方法解決。對(duì)薄型基材 ，清潔處理時(shí)應(yīng)如果不可能也要必須在空間留下過(guò)渡段（不影響電路位置為主）。 制，當(dāng)應(yīng)力消除時(shí)產(chǎn)生尺寸變化。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進(jìn)行補(bǔ)償（光繪前進(jìn)行此項(xiàng)工作）。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。《新編印制電路板故障排除手冊(cè)》 源 明緒 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保“預(yù)防為主，解決問(wèn)題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。同時(shí)剪切時(shí)按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標(biāo)志進(jìn)行加工（一般是字符的豎方向?yàn)榛宓目v方向）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導(dǎo)致板材經(jīng)緯向強(qiáng) 采用化學(xué)清洗工藝特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度1200C、4小時(shí)，以確保樹(shù)脂固化，減少由于冷熱的影響，導(dǎo)致基板尺寸的變形。（6）多層板經(jīng)壓合時(shí)，過(guò)度流膠造成玻璃布形變所致。原因：解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長(zhǎng)期應(yīng)力疊加所致。（1）對(duì)于薄型基材應(yīng)采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應(yīng)力均勻，使基板尺寸變化很小。（3）基板在進(jìn)行處理過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進(jìn)行處理，再加基板內(nèi)應(yīng)力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。重新按熱壓工藝方法進(jìn)行固化處理。（5）應(yīng)根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來(lái)解決。（2）同上處理方法解決之。解決方法：（1）銅箔出現(xiàn)凹點(diǎn)或凹坑，這是由于疊層壓制時(shí)所使用的工具表面上存有外來(lái)雜質(zhì)。（3）在制造過(guò)程中，所使用的工具不適合導(dǎo)致銅箔表面狀態(tài)差。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出現(xiàn)膠點(diǎn)，可能是疊層時(shí)膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。(6)首先對(duì)進(jìn)廠的銅箔進(jìn)行背光檢查，合格后必須嚴(yán)格的保管，避免折痕或撕裂等。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時(shí)，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。（1）采用新顯影液，顯影時(shí)間短，底片反差好（即黑度好）。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。（2）定影時(shí)間保持60秒以上。：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導(dǎo)線變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當(dāng)。：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導(dǎo)線寬度變細(xì)而不整齊原因解決方法（1）曝光機(jī)光源的工藝參數(shù)不正確。：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法（1）原采用的底片品質(zhì)差。（3）曝光過(guò)程中底片有氣泡存在。 ，造成不同程度的顯影所至。（2）原重氮片材質(zhì)差。（2）原底片材料存放環(huán)境不良。：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞（1）特別要仔細(xì)檢查曝光臺(tái)面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進(jìn)行擦試。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細(xì)檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴(yán)。 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過(guò)程控制不當(dāng)。(3)應(yīng)在底片存放間環(huán)境下存放24小時(shí)，進(jìn)行穩(wěn)定處理。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（1）重新根據(jù)工藝要求進(jìn)行校驗(yàn)，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。（2）。（2）曝光機(jī)抽真空系統(tǒng)功能性差。（3）曝光機(jī)臺(tái)面存有灰粒，必須強(qiáng)化抽氣系統(tǒng)。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見(jiàn)光。（1）應(yīng)認(rèn)真做好的原始底片、曝光臺(tái)面等清潔工作。（3）進(jìn)行試驗(yàn)性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。（2）將底片水平放置吹干，其干燥時(shí)間厚（100μm），底片干燥12小時(shí)；厚度175微米，基片干燥68小時(shí)。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。（3）首先要檢測(cè)原裝底片性能與品質(zhì)。原因解決方法（1）溫濕度控制失靈。（2）曝光機(jī)溫升過(guò)高。，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛48小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。，稱此法為“照像法”。導(dǎo)線密度高。線路密集的底片也適用此法。在通風(fēng)及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 底片長(zhǎng)寬方向變形不一致。 1．問(wèn)題：孔位偏移，對(duì)位失準(zhǔn)原因解決方法（1）鉆孔過(guò)程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A．檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)D．重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E．檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F．檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G．重新檢測(cè)和校正鉆孔工作臺(tái)的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（5）檢測(cè)驗(yàn)孔設(shè)備與工具。（8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機(jī)等。（2）進(jìn)刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng)所至（2）調(diào)整進(jìn)刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過(guò)度磨損對(duì)于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2－3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對(duì)于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。（5）鉆軸本身過(guò)度偏轉(zhuǎn)（5）使用動(dòng)態(tài)偏轉(zhuǎn)測(cè)試儀檢查主軸運(yùn)行過(guò)程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴(yán)重時(shí)由專業(yè)的供應(yīng)商進(jìn)行修理。（4）鉆頭重磨次數(shù)過(guò)多或退屑槽長(zhǎng)度低于技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)（7）鉆頭停留基材內(nèi)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)（7）提高進(jìn)刀速率，減少疊板層數(shù)。并列名稱如下：1左圖：孔環(huán)側(cè)銅面上的鉆污Smear（2）應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測(cè)后重磨。5．問(wèn)題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過(guò)度（3）鉆頭過(guò)度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測(cè)后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（6）表面切線速度太快（8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。6．問(wèn)題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力與機(jī)械應(yīng)力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（3）更換基板材料。（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進(jìn)行調(diào)整。（3）蓋板材料選用不當(dāng)（3）更換蓋板材料。（6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（8）切屑排出性能差（2）疊板間有異物或固定不緊引起（2）疊板前必須認(rèn)真檢查表面清潔情況。（4）蓋板厚度選擇不當(dāng)（過(guò)?。?）定位銷松動(dòng)或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10）選擇硬度適合的墊板材料。