【正文】 發(fā)現(xiàn)基板表面透明狀，經(jīng)切片是空洞。原因：（5）基板上下面結(jié)構(gòu)的差異即銅箔厚度不同所至。（4）A。（2）放置在專用的冷卻板上自然冷卻至室溫。2 問題：基板或?qū)訅汉蟮亩鄬踊瀹a(chǎn)生彎曲（BOW）與翹曲（TWIST）。并將處理好的基板存放在真空干燥箱內(nèi)，以免再次吸濕。（4）采取烘烤方法解決。對薄型基材 ，清潔處理時應如果不可能也要必須在空間留下過渡段（不影響電路位置為主）。 制，當應力消除時產(chǎn)生尺寸變化。(1)確定經(jīng)緯方向的變化規(guī)律，按照收縮率在底片上進行補償（光繪前進行此項工作）。由于涉及到的方面與問題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷?！缎戮幱≈齐娐钒骞收吓懦謨浴?源 明緒 根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢，印制電路板的制造難度越來越高，品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保“預防為主，解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進行。同時剪切時按纖維方向加工，或按生產(chǎn)廠商在基板上提供的字符標志進行加工（一般是字符的豎方向為基板的縱方向）。這由于板材采用玻璃布結(jié)構(gòu)中經(jīng)緯紗密度的差異而導致板材經(jīng)緯向強 采用化學清洗工藝特別是鉆孔前進行烘烤，溫度1200C、4小時，以確保樹脂固化，減少由于冷熱的影響，導致基板尺寸的變形。（6）多層板經(jīng)壓合時，過度流膠造成玻璃布形變所致。原因：解決方法：（1）特別是薄基板的放置是垂直式易造成長期應力疊加所致。（1）對于薄型基材應采取水平放置確?；鍍?nèi)部任何方向應力均勻，使基板尺寸變化很小。（3）基板在進行處理過程中，較長時間內(nèi)處于冷熱交變的狀態(tài)下進行處理，再加基板內(nèi)應力分布不均，引起基板彎曲或翹曲。重新按熱壓工藝方法進行固化處理。（5）應根據(jù)層壓原理，使兩面不同厚度的銅箔產(chǎn)生的差異，轉(zhuǎn)成采取不同的半固化片厚度來解決。（2）同上處理方法解決之。解決方法：（1）銅箔出現(xiàn)凹點或凹坑，這是由于疊層壓制時所使用的工具表面上存有外來雜質(zhì)。（3）在制造過程中，所使用的工具不適合導致銅箔表面狀態(tài)差。直接接觸銅箔表面的不銹鋼板，要特小心放置并保持平整.(5)基板表面出現(xiàn)膠點，可能是疊層時膠屑落在鋼板表面或銅表面上所造成的。(6)首先對進廠的銅箔進行背光檢查，合格后必須嚴格的保管，避免折痕或撕裂等。(2)特別是在退錫鉛合金鍍層時，易發(fā)生在鍍金插頭片與插頭片之間，須注意選擇適宜的退錫鉛藥水及操作工藝。（1）采用新顯影液，顯影時間短，底片反差好（即黑度好）。(1)控制顯影液溫度在工藝范圍內(nèi)。（2）定影時間保持60秒以上。：經(jīng)翻制的重氮底片圖形變形即全部導線變細而不整齊原因解決方法（1）曝光參數(shù)選擇不當。：經(jīng)翻制的重氮底片其邊緣局部導線寬度變細而不整齊原因解決方法（1）曝光機光源的工藝參數(shù)不正確。：經(jīng)翻制的重氮片全部或局部解像度不良原因解決方法（1）原采用的底片品質(zhì)差。（3）曝光過程中底片有氣泡存在。 ，造成不同程度的顯影所至。（2）原重氮片材質(zhì)差。（2）原底片材料存放環(huán)境不良。：經(jīng)翻制的重氮片圖形區(qū)域出現(xiàn)針孔或破洞（1）特別要仔細檢查曝光臺面、原始底片及新重氮片表面干凈情況，并進行擦試。（3）采取將未曝光的原始重氮片直接氨氣顯影，使全片呈遮光的深棕色，再仔細檢查是否有針孔與破洞，如有，就可證明之。原因解決方法（1）環(huán)境溫濕度控制不嚴。 （2）經(jīng)顯定影后，干燥過程控制不當。(3)應在底片存放間環(huán)境下存放24小時，進行穩(wěn)定處理。（2）檢查原底片光密度，特別是“遮光密度”是否太低。（1）重新根據(jù)工藝要求進行校驗，檢查光源能量是否在技術(shù)要求之內(nèi)。（3）重新調(diào)節(jié)“反射罩面”的距離與角度。（2）。（2）曝光機抽真空系統(tǒng)功能性差。（3）曝光機臺面存有灰粒，必須強化抽氣系統(tǒng)。（2）需要存放在符合工藝要求的室內(nèi)，特別要避免見光。（1）應認真做好的原始底片、曝光臺面等清潔工作。（3）進行試驗性檢查，使整片曝光顯影后觀察暗區(qū)黑面是否有針孔或空洞。（2）將底片水平放置吹干，其干燥時間厚（100μm），底片干燥12小時；厚度175微米，基片干燥68小時。（1）選用高解像度品質(zhì)的原裝底片。（3）首先要檢測原裝底片性能與品質(zhì)。原因解決方法（1）溫濕度控制失靈。（2）曝光機溫升過高。，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛48小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。，稱此法為“照像法”。導線密度高。線路密集的底片也適用此法。在通風及黑暗（有安全也可以）的環(huán)境下晾掛底片，避免光及污染。 重疊拷貝后，線、盤邊緣的光暈及變形。 底片長寬方向變形不一致。 1．問題：孔位偏移，對位失準原因解決方法（1）鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移（1）A．檢查主軸是否偏轉(zhuǎn)D．重新檢查鉆頭是否符合工藝要求，否則重新刃磨；E．檢查鉆頭頂尖是否具備良好同心度；F．檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固；G．重新檢測和校正鉆孔工作臺的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。（5）檢測驗孔設備與工具。（8）重新檢查磁帶、軟盤及讀帶機等。（2）進刀速率或轉(zhuǎn)速不恰當所至（2）調(diào)整進刀速率和轉(zhuǎn)速至最理想狀態(tài)（3）鉆頭過度磨損對于鉆多層板每鉆500孔刃磨一次，允許刃磨2－3次；每鉆1000孔可刃磨一次；對于雙面板每鉆3000孔，刃磨一次，然后鉆2500孔；再刃磨一次鉆2000孔。（5）鉆軸本身過度偏轉(zhuǎn)（5）使用動態(tài)偏轉(zhuǎn)測試儀檢查主軸運行過程的偏轉(zhuǎn)情況或嚴重時由專業(yè)的供應商進行修理。（4）鉆頭重磨次數(shù)過多或退屑槽長度低于技術(shù)標準（7）鉆頭停留基材內(nèi)時間過長（7）提高進刀速率，減少疊板層數(shù)。并列名稱如下：1左圖：孔環(huán)側(cè)銅面上的鉆污Smear（2）應按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測后重磨。5．問題：內(nèi)層孔環(huán)的釘頭過度（3）鉆頭過度磨損或使用不適宜（3）按照工藝規(guī)定限制鉆頭的鉆孔數(shù)量、檢測后的鉆頭 重新刃磨和選擇適宜的鉆頭。（6）表面切線速度太快（8）蓋板和墊板品質(zhì)差（8）采用較不易產(chǎn)生高溫的蓋、墊板材料。6．問題：孔口孔緣出現(xiàn)白圈（孔緣銅層與基材分離）原因解決方法（1）鉆孔時產(chǎn)生熱應力與機械應力造成基板局部碎裂（1）檢查鉆頭磨損情況，然后再更換或是重磨。（3）更換基板材料。（6）根據(jù)工藝規(guī)定疊層數(shù)據(jù)進行調(diào)整。（3）蓋板材料選用不當（3）更換蓋板材料。（6）鉆頭頂角的切削前緣出現(xiàn)破口或損壞（8）切屑排出性能差（2）疊板間有異物或固定不緊引起（2）疊板前必須認真檢查表面清潔情況。（4）蓋板厚度選擇不當（過?。?）定位銷松動或垂直度差（7）更換定位銷和修理磨損的模具。（10）墊板硬度不夠，致使切屑帶回孔內(nèi)（10）選擇硬度適合的墊板材料。