本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范-wenkub
2023-07-24 19:50:34 本頁面
【正文】 177。 ~ 177。 ~ 177。 10 () 177。 10 () 177。 長(zhǎng)與寬的允許公差為177。 采用鋼尺（ ）量度長(zhǎng)與寬，以及角尺量度角度。 銅箔凹點(diǎn)凹陷 銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷稱凹陷，呈現(xiàn)斷層或邊緣整齊下降乾稱凹點(diǎn)。 ≤ 2mm 不允許銅箔與基材分離，且破裂處不可產(chǎn)生延伸性，裂痕出現(xiàn)于板邊在 2mm 范圍內(nèi)可接受 目視檢查 鋼尺或刻度尺進(jìn)行量度 銅面刮花 敷銅板銅面在外力作用下，造成刮痕 不允許刮花露基材 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 板黃燒焦 指烘板導(dǎo)致板基材變色或燒焦現(xiàn)象 不允許板黃或燒焦 目視檢查 針孔 板面污染 指板面存在嚴(yán)重氧化現(xiàn)象、膠漬、油污等現(xiàn)象 不允許接受 目視檢查 工序： 鉆孔 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 偏孔 孔位置與設(shè)計(jì)理論位置不符合 孔位偏差不得大于，或以生產(chǎn)用黃菲林對(duì)板檢查，偏移孔之對(duì)應(yīng)焊盤寬度應(yīng)符合產(chǎn)品規(guī)格之要求。 10%，且長(zhǎng)度不得超過該線長(zhǎng)的 10%或 13mm 10或 100放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 顯影不凈 未蓋干膜需圖形電鍍位置，尚粘附有未沖洗干凈的干膜殘留物 不允許接受 目視檢查、 10放大鏡檢測(cè) 超周期 生產(chǎn)周期超出公差規(guī)定的要求 不得超過正常周期上、下兩周 目視檢查 工序： 全板鍍金工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 、起砂 指金面有許多微小粒狀凸起及凹陷 不允許金面粗糙、起砂 目視檢查 金面凹痕 指金面緩慢下降的凹痕 凹痕深度不超過金屬鍍層（含金、鎳、銅）厚度的20%，（手指輕觸，板面凹痕不應(yīng)有阻礙感） SMT 上凹痕最長(zhǎng)不超過 ，不可橫跨整個(gè)焊盤。 20%，或符合 MI規(guī)定的要求 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 有銅 要求孔壁無銅之孔，殘留銅于孔壁上 不允許接受 目視檢查 塞孔 孔內(nèi)存在堵塞物 不允許接受 目視檢查 板材不良 蝕板后發(fā)現(xiàn)基板存在不良狀況 不允許基材斑紋、白點(diǎn)、發(fā)黃、 黑化不良或擦花 目視檢驗(yàn) 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 金手指針孔 金手指鍍層表面，出現(xiàn)細(xì)微的小孔 針孔不允許露銅、露鎳、沿手指方向針孔長(zhǎng)度不得大于(5mil)且只允許出現(xiàn)在非關(guān)鍵接觸區(qū)，每面針孔數(shù)不得超過 3 點(diǎn)，不允許 30%的手指有針孔 A ：非關(guān)鍵接觸區(qū) B ：關(guān)鍵接觸區(qū) A B 3/5 B A 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 壞 完整金手在外力作用下造成損壞 金手指缺損不允許 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 工序： 綠油工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 聚油 指油墨覆蓋于板面上不均勻，局部部位出現(xiàn)油墨聚集 聚油不允許高于焊盤，且不影響外觀， 3M 膠帶測(cè)試不允許脫落 3M 膠帶測(cè)試 異物 指板面在印刷油墨前，板面不清潔，存在異常物質(zhì) 1. 不允許有金屬雜物在綠油下 2. 不允許雜物連接兩條導(dǎo)線 3. 非導(dǎo)電雜物最大尺寸不得大于 ，且不得影響線間距的 50%，每面板不得多于5 點(diǎn) 目視檢查 不過油 指需印刷油墨位置處，未被油墨所覆蓋 1. 不允許銅面或?qū)Ь€呈淡紅色不過油現(xiàn)象 2. 不允許引起短路的不過油現(xiàn)象 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 偏位、 SMT 偏位 對(duì)位偏位而出現(xiàn)油墨上焊盤現(xiàn)象 1. 保留環(huán)寬不小于 ，且可焊區(qū)域大于 270 度，可接受，不接受曝露鄰近圖形 2. 阻焊層上： SMT 的一邊且寬度不超過 ，可接受 100 倍放大鏡檢測(cè) 鬼影、菲林印 基材由于背光的紫外線照射而產(chǎn)生輕微的顯影不凈稱鬼影，菲林印因
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