本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范-資料下載頁
2025-07-13 19:50本頁面
【導(dǎo)讀】檢驗(yàn)規(guī)范，該檢驗(yàn)規(guī)范之要求若與顧客要求不符時(shí)，以顧客要求為準(zhǔn)。沉鎳/金、外形加工、噴錫等。此規(guī)范之說明權(quán)及修訂權(quán)在于廣州本立有限公司品質(zhì)部。制作指示的要求，包括長、寬、角。長與寬的允許公差為±是指完全穿透銅箔，可見基材的小孔。斷層或邊緣整齊下降乾稱凹點(diǎn)。點(diǎn)數(shù)不超過30點(diǎn)。敷銅板在外力作用下，局部位置出現(xiàn)裂痕。完成鉆孔、PTH、板電后孔邊的凹凸程度雙面板：≤；
【正文】 金色不良 金層表面的顏色及光澤有異常現(xiàn)象 不允許金面發(fā)紅、發(fā)白、發(fā)暗及發(fā)黑以及發(fā)灰、起白霧狀 目視檢驗(yàn) 金面擦花 鍍層表面露銅、露鎳、露基材 不允許接受 目視檢驗(yàn) 鎳金厚度不符 指鎳金厚度不能滿足規(guī)格的要求 不允許接受 XRay測鎳金機(jī) 工序： 噴錫工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 全 須要覆蓋錫層的銅面沒有完全被錫覆蓋，有銅露出 不允許露銅 目視檢查 需覆蓋綠油的導(dǎo)線被噴上了錫 不允許線路上錫 目視檢查 錫層粗糙不光滑，呈凹凸?fàn)罴安还饬? 不允許接受 目視檢查 錫層呈灰黑色 發(fā)灰面積小于焊盤 5%可接受 目視檢查 錫塞孔 孔內(nèi)有錫珠阻塞 不允許有錫珠塞孔（客戶不作 要求的過電孔除外） 目視檢查 爆焊環(huán) /爆孔 焊環(huán)或孔爆裂或分層 不允許接受 目視檢查 錫層厚度不能滿足規(guī)格的要求 不允許接受（客戶不作錫厚要 求的除外） XRay機(jī)或切片檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 掉焊環(huán) 指焊環(huán)翹起或脫落 不允許接受 目視檢查 綠油起泡，甩油 噴錫后綠油起泡或 3M 膠帶試驗(yàn)甩油 不允許接受 目視或 3M 膠帶試驗(yàn) 板黃 噴錫后引起的板黃 不允許接受 目視檢查 錫面刮花 因外力作用引起的錫面刮痕 不露銅可接受 目視檢查 工序： 碳油工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 露線 須覆蓋碳油的部位沒有完全被碳油蓋住而露線 不允許 目視 碳油厚度不符 碳油厚度不能滿足客戶或 MI 要求 不允許 切片 阻值不符 碳油阻值不能滿足客戶或 MI 要求 不允許 萬能表 滲碳油 碳油覆蓋到無須覆蓋的部位 不允許 目視 /100 鏡 碳油剝離 碳油附著力不良 不允許 3M 膠帶 工序： 蘭膠工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 黑化不良 黑化的內(nèi)層板面顏色不一樣，或擦花露銅 要求黑化后的內(nèi)層板面顏色均勻一致，不允許露銅，不允許擦花。 目視檢查 多層板外形尺寸不符 經(jīng)鑼邊后多層板的尺寸未能達(dá)到 MI指示的要求 長與寬的尺寸要符合 MI 要求，允收公差 + 鋼尺或卷尺 板面針孔 是指完全穿透銅箔，可見基材的小孔 針孔在 尺寸范圍不超過 3 個(gè)，直徑不超過 可允收。 10鏡 /目視 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 板面凹點(diǎn)，凹陷 是指銅面上所呈現(xiàn)緩和均勻的下陷和凹陷 凹點(diǎn)及凹陷每平方英尺板面的凹坑，凹點(diǎn)及凹陷最多點(diǎn)數(shù)不能超過 30 點(diǎn) 點(diǎn)記值法 記點(diǎn)值 ～ 1 ～ 2 ～ 3 ～ 7 以上 30 用 10鏡或100鏡 板面氣泡，起皺 多層板銅箔與基材產(chǎn)生局部分離 不允許銅箔起泡 目視檢查 板面刮花 多層板面在外力作用下，造成刮花或刮痕 不允許刮花，露基材 目視檢查 工序： 層壓工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 靶位 孔偏，未鉆透，孔環(huán)損壞，漏孔，孔變形 多層板的靶位孔出現(xiàn)打偏未鉆透及孔環(huán)損壞，孔變形。 不允許有靶位孔偏，未鉆透及孔環(huán)損 壞，孔變形 目視或針規(guī)檢查 銅箔厚度不符（銅厚，銅薄，銅厚不均） 是指壓合多層板銅箔厚度未能滿足MI要求的公差范圍 箔重 代號 標(biāo)準(zhǔn)值OZ 箔重百分公差 標(biāo)示厚度 厚度公差 (um) H 177。10 () 177。 .00007 () 1 177。10 (35) 177。 .00014 2 177。10 () 177。 .00028 () 3 177。10 () 177。 .00042 () 1.用金相切片法觀察銅箔厚度 2.用專用銅箔測儀測量銅箔厚度
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