本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范-文庫吧
2025-06-23 19:50 本頁面
【正文】 污染 指板面存在嚴(yán)重氧化現(xiàn)象、膠漬、油污等現(xiàn)象 不允許接受 目視檢查 工序： 鉆孔 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 偏孔 孔位置與設(shè)計(jì)理論位置不符合 孔位偏差不得大于，或以生產(chǎn)用黃菲林對板檢查，偏移孔之對應(yīng)焊盤寬度應(yīng)符合產(chǎn)品規(guī)格之要求。 生產(chǎn)黃菲林對拍板目視檢測 或微機(jī)進(jìn)行測量 孔數(shù)不符 （漏鉆、多孔） 生產(chǎn)板孔數(shù)量多于或小于要求孔數(shù) 不允許接受（測試孔、工具孔若多孔、少孔、鉆未透在不報(bào)廢的前提下可讓步接受） 紅膠片、目視檢查 孔徑不符 （孔徑過大、 孔徑過?。? 生產(chǎn)板孔徑大于或小于鉆孔指示或產(chǎn)品規(guī)格之孔徑要求 各種不同大小之孔徑，應(yīng)符合鉆孔指示或產(chǎn)品上之鉆頭直徑，實(shí)測值比相對應(yīng) 的鉆頭直徑小 可接受，不接受孔徑實(shí)測值比相對應(yīng)的鉆頭直徑大 針規(guī)檢查 塞孔 完成鉆孔加工后，孔內(nèi)有雜物堵塞 不允許孔內(nèi)有雜物存在 目視檢查 鉆孔不穿 所需鉆孔未完全鉆透基材或銅箔 不允許接收 目視檢查 孔邊毛屑 完成鉆孔后，孔邊殘留纖維物質(zhì) 不允許接受 目視檢查 孔環(huán)損壞 完成鉆孔后，孔周圍覆蓋銅箔受損 允許接受 目視檢查 工序： 沉銅板鍍工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 鍍層剝離 鍍層附著力不良，與孔壁或板面結(jié)合力不夠 不允許接 收 3M測試膠帶 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 孔內(nèi)銅鍍層 空洞 孔壁鍍銅覆蓋不完整，造成空洞 1 個(gè)孔內(nèi)空洞不多于 1 個(gè)，不超過5%的孔有空洞，長度不超過孔長的5%，環(huán)形度不大于90% 的可接受 ，無空洞 光臺(tái)下采用檢孔鏡或10X放大鏡進(jìn)行檢驗(yàn) 孔壁毛刺 孔壁鍍層不平滑 孔壁毛刺不可以使孔徑低于要求最小孔徑 針規(guī)檢查 孔壁粗糙度 完成鉆孔、 PTH、板電后孔邊的凹凸程度 雙面板：≤ ； 多層板：≤ ； 微切片檢查 塞孔、黑孔 塞孔指孔被異物阻塞、黑孔指沉銅孔發(fā)黑或發(fā)暗 不接收孔阻塞、黑孔 目視檢查 板面露基材 板面在外力作用下受損，銅層損壞露出基材面 擦花露基材應(yīng)對照生產(chǎn)用線路菲林視情況作相應(yīng)處理，若在銅里面或線路上，則不允許接受 目視檢查 板面起砂 指板面粗糙、起砂現(xiàn)象 不允許接受 目視檢查 鍍層厚度不符 孔壁或板面銅層厚度未達(dá)到要求厚度 應(yīng)符合 MI最小要求 微切片檢查 板面污染、氧化 鍍層表面不清潔、存在異物 板面污染、氧化須進(jìn)行 酸洗或磨板經(jīng)去除污染或氧化后，可接受 目視檢查 背光級數(shù) 指沉銅后孔壁覆蓋銅層級別系數(shù) ≥ 8 背光切片 工序： 干膜工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 開路 一完整導(dǎo)電線路出現(xiàn)一處或多處斷開 不允許接受 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 短路 兩條或兩條以上本應(yīng)相互不連通的導(dǎo)電線路連接在一起 不允許接受 目視檢查 線寬不符 實(shí)際線寬超出要求線寬 線寬保證在菲原稿線寬177。10%可接受或符合 MI 最小要求 10鏡或 100鏡進(jìn)行檢驗(yàn) 線距 不符 測量所發(fā)現(xiàn)的線間距離超出要求間距 間距保證在菲林原稿間距177。 10%可接受或符合 MI 最小要求 10鏡或 100鏡進(jìn)行檢驗(yàn) 崩孔 所需插件孔、導(dǎo)電孔或其它特殊要求的孔，突出焊盤，孔未被焊盤完全圍繞 焊盤孔 元件孔最小環(huán)寬應(yīng)大于，允許不超過 20%的導(dǎo)通孔焊盤頸處最小環(huán)寬 100放大鏡檢測、目視檢查 穿封孔 要求有干膜覆蓋的孔，干膜破裂，或完全未按要求封住孔 不允許接受 目視檢查 線路缺口或線路凸起 要求一 完整導(dǎo)電線路局部出現(xiàn)缺口或凸起 線路缺口或線路凸起不得減少原稿菲林線寬、線距的177。 10
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