本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗規(guī)范(編輯修改稿)
2024-08-18 19:50 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 %，且長度不得超過該線長的 10%或 13mm 10或 100放大鏡進行檢測 顯影不凈 未蓋干膜需圖形電鍍位置，尚粘附有未沖洗干凈的干膜殘留物 不允許接受 目視檢查、 10放大鏡檢測 超周期 生產(chǎn)周期超出公差規(guī)定的要求 不得超過正常周期上、下兩周 目視檢查 工序： 全板鍍金工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標準 檢驗方法 、起砂 指金面有許多微小粒狀凸起及凹陷 不允許金面粗糙、起砂 目視檢查 金面凹痕 指金面緩慢下降的凹痕 凹痕深度不超過金屬鍍層（含金、鎳、銅）厚度的20%，（手指輕觸，板面凹痕不應有阻礙感） SMT 上凹痕最長不超過 ，不可橫跨整個焊盤。 10或 100放大鏡檢測 金色不良 指金層表面顏色及光澤異常 不允許存在明顯金色發(fā)白、發(fā)紅、發(fā)黑或異常色澤 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標準 檢驗方法 金 / 鎳厚不足 金 /鎳厚度未達到客戶要求 金、鎳厚須符合客戶要求，若金厚不作要求時，有金黃色即可。 XRAY 測試儀 金 / 鎳剝離 金屬層之間出現(xiàn) 分離現(xiàn)象 不允許金 /鎳剝離 3M 測試膠帶 滲金 指線路邊緣或 PAD 等須鍍金 /鎳的部位發(fā)生金 /鎳凸鍍的現(xiàn)象 滲金寬度不超過線路間距20% 100放大鏡檢測 金面擦花 指鍍金表面受外力作用損傷 不允許露銅、露鎳 目視檢查 金面露銅、露鎳 指金面曝露出底銅或鍍鎳層 不允許刮花露鎳、露銅 目視 10放大鏡檢測 板面污染（水漬、氧化） 指板表面沾有其他外來異物 不允許有板面污染 目視檢查 銅厚不符 線路銅厚或孔內(nèi)銅厚未達到 MI 或客戶要求 不允許銅厚不符 切片測銅儀 工序 ： 蝕板工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標準 檢驗方法 開路 要求一完整導電線路出現(xiàn)一處或多處斷開。 不允許接受 目視檢查 短路 兩條或兩條以上本應不相連的線路連接在一起 不允許接受 目視檢查 線路不良 線路鋸齒狀（凹凸不平） 不應減少線寬或線隙的 20%，且長度不應超過 13mm 10X 或 100X放大鏡進行檢測 蝕板未凈 板面殘留所需去除之底銅 板面殘銅、銅粒不允許接受 目視檢查 金屬層剝離 金屬層附著力不良，與底銅、金屬層之間結(jié)合力不夠 不允許接受 3M 膠帶進行測 試 線寬、線隙不符 實際測量之線寬，尺寸與客戶要求線寬，線隙尺寸不符 蝕板后線寬，線隙尺寸對照原線路菲林，不得超過原線路菲林尺寸的177。 20%，或符合 MI規(guī)定的要求 10X 或 100X放大鏡進行檢測 有銅 要求孔壁無銅之孔，殘留銅于孔壁上 不允許接受 目視檢查 塞孔 孔內(nèi)存在堵塞物 不允許接受 目視檢查 板材不良 蝕板后發(fā)現(xiàn)基板存在不良狀況 不允許基材斑紋、白點、發(fā)黃、 黑化不良或擦花 目視檢驗 缺陷名稱 缺陷描述 接收標準 檢驗方法 金手指針孔 金手指鍍層表面，出現(xiàn)細微的小孔 針孔不允許露銅、露鎳、沿手指方向針孔長度不得大于(5mil)且只允許出現(xiàn)在非關(guān)鍵接觸區(qū)，每面針孔數(shù)不得超過 3 點，不允許 30%的手指有針孔 A ：非關(guān)鍵接觸區(qū) B ：關(guān)鍵接觸區(qū) A B 3/5 B A 10X 或 100X放大鏡進行檢測 壞 完整金手在外力作用下造成損壞 金手指缺損不允許 10X 或 100X放大鏡進行檢測 工序： 綠油工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標準 檢驗方法 聚油 指油墨覆蓋于板面上不均勻，局部部位出現(xiàn)油墨聚集 聚油不允許高于焊盤，且不影響外觀， 3M 膠帶測試不允許脫落 3M 膠帶測試 異物 指板面在印刷油墨前，板面不清潔，存在異常物質(zhì) 1. 不允許有金屬雜物在綠油下 2. 不允許雜物連接兩條導線 3. 非導電雜物最大尺寸不得大于 ，且不得影響線間距的 50%，每面板不得多于5 點 目視檢查 不過油 指需印刷油墨位置處，未被油墨所覆蓋 1. 不允許銅面或?qū)?
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