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正文內(nèi)容

本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范(編輯修改稿)

2025-08-18 19:50 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 %,且長(zhǎng)度不得超過(guò)該線(xiàn)長(zhǎng)的 10%或 13mm 10或 100放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 顯影不凈 未蓋干膜需圖形電鍍位置,尚粘附有未沖洗干凈的干膜殘留物 不允許接受 目視檢查、 10放大鏡檢測(cè) 超周期 生產(chǎn)周期超出公差規(guī)定的要求 不得超過(guò)正常周期上、下兩周 目視檢查 工序: 全板鍍金工序 缺陷名稱(chēng) 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 、起砂 指金面有許多微小粒狀凸起及凹陷 不允許金面粗糙、起砂 目視檢查 金面凹痕 指金面緩慢下降的凹痕 凹痕深度不超過(guò)金屬鍍層(含金、鎳、銅)厚度的20%,(手指輕觸,板面凹痕不應(yīng)有阻礙感) SMT 上凹痕最長(zhǎng)不超過(guò) ,不可橫跨整個(gè)焊盤(pán)。 10或 100放大鏡檢測(cè) 金色不良 指金層表面顏色及光澤異常 不允許存在明顯金色發(fā)白、發(fā)紅、發(fā)黑或異常色澤 目視檢查 缺陷名稱(chēng) 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 金 / 鎳厚不足 金 /鎳厚度未達(dá)到客戶(hù)要求 金、鎳厚須符合客戶(hù)要求,若金厚不作要求時(shí),有金黃色即可。 XRAY 測(cè)試儀 金 / 鎳剝離 金屬層之間出現(xiàn) 分離現(xiàn)象 不允許金 /鎳剝離 3M 測(cè)試膠帶 滲金 指線(xiàn)路邊緣或 PAD 等須鍍金 /鎳的部位發(fā)生金 /鎳凸鍍的現(xiàn)象 滲金寬度不超過(guò)線(xiàn)路間距20% 100放大鏡檢測(cè) 金面擦花 指鍍金表面受外力作用損傷 不允許露銅、露鎳 目視檢查 金面露銅、露鎳 指金面曝露出底銅或鍍鎳層 不允許刮花露鎳、露銅 目視 10放大鏡檢測(cè) 板面污染(水漬、氧化) 指板表面沾有其他外來(lái)異物 不允許有板面污染 目視檢查 銅厚不符 線(xiàn)路銅厚或孔內(nèi)銅厚未達(dá)到 MI 或客戶(hù)要求 不允許銅厚不符 切片測(cè)銅儀 工序 : 蝕板工序 缺陷名稱(chēng) 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 開(kāi)路 要求一完整導(dǎo)電線(xiàn)路出現(xiàn)一處或多處斷開(kāi)。 不允許接受 目視檢查 短路 兩條或兩條以上本應(yīng)不相連的線(xiàn)路連接在一起 不允許接受 目視檢查 線(xiàn)路不良 線(xiàn)路鋸齒狀(凹凸不平) 不應(yīng)減少線(xiàn)寬或線(xiàn)隙的 20%,且長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò) 13mm 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 蝕板未凈 板面殘留所需去除之底銅 板面殘銅、銅粒不允許接受 目視檢查 金屬層剝離 金屬層附著力不良,與底銅、金屬層之間結(jié)合力不夠 不允許接受 3M 膠帶進(jìn)行測(cè) 試 線(xiàn)寬、線(xiàn)隙不符 實(shí)際測(cè)量之線(xiàn)寬,尺寸與客戶(hù)要求線(xiàn)寬,線(xiàn)隙尺寸不符 蝕板后線(xiàn)寬,線(xiàn)隙尺寸對(duì)照原線(xiàn)路菲林,不得超過(guò)原線(xiàn)路菲林尺寸的177。 20%,或符合 MI規(guī)定的要求 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 有銅 要求孔壁無(wú)銅之孔,殘留銅于孔壁上 不允許接受 目視檢查 塞孔 孔內(nèi)存在堵塞物 不允許接受 目視檢查 板材不良 蝕板后發(fā)現(xiàn)基板存在不良狀況 不允許基材斑紋、白點(diǎn)、發(fā)黃、 黑化不良或擦花 目視檢驗(yàn) 缺陷名稱(chēng) 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 金手指針孔 金手指鍍層表面,出現(xiàn)細(xì)微的小孔 針孔不允許露銅、露鎳、沿手指方向針孔長(zhǎng)度不得大于(5mil)且只允許出現(xiàn)在非關(guān)鍵接觸區(qū),每面針孔數(shù)不得超過(guò) 3 點(diǎn),不允許 30%的手指有針孔 A :非關(guān)鍵接觸區(qū) B :關(guān)鍵接觸區(qū) A B 3/5 B A 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 壞 完整金手在外力作用下造成損壞 金手指缺損不允許 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 工序: 綠油工序 缺陷名稱(chēng) 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 聚油 指油墨覆蓋于板面上不均勻,局部部位出現(xiàn)油墨聚集 聚油不允許高于焊盤(pán),且不影響外觀, 3M 膠帶測(cè)試不允許脫落 3M 膠帶測(cè)試 異物 指板面在印刷油墨前,板面不清潔,存在異常物質(zhì) 1. 不允許有金屬雜物在綠油下 2. 不允許雜物連接兩條導(dǎo)線(xiàn) 3. 非導(dǎo)電雜物最大尺寸不得大于 ,且不得影響線(xiàn)間距的 50%,每面板不得多于5 點(diǎn) 目視檢查 不過(guò)油 指需印刷油墨位置處,未被油墨所覆蓋 1. 不允許銅面或?qū)?
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