本立電子(電路板)公司質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范(參考版)
2025-07-17 19:50本頁(yè)面
【正文】 .00042 () 1.用金相切片法觀察銅箔厚度 2.用專用銅箔測(cè)儀測(cè)量銅箔厚度 。 .00028 () 3 177。 .00014 2 177。 .00007 () 1 177。 不允許有靶位孔偏，未鉆透及孔環(huán)損 壞，孔變形 目視或針規(guī)檢查 銅箔厚度不符（銅厚，銅薄，銅厚不均） 是指壓合多層板銅箔厚度未能滿足MI要求的公差范圍 箔重 代號(hào) 標(biāo)準(zhǔn)值OZ 箔重百分公差 標(biāo)示厚度 厚度公差 (um) H 177。 目視檢查 多層板外形尺寸不符 經(jīng)鑼邊后多層板的尺寸未能達(dá)到 MI指示的要求 長(zhǎng)與寬的尺寸要符合 MI 要求，允收公差 + 鋼尺或卷尺 板面針孔 是指完全穿透銅箔，可見基材的小孔 針孔在 尺寸范圍不超過(guò) 3 個(gè)，直徑不超過(guò) 可允收。 不可以接受。 介質(zhì)層的表面輕度不平，但鍍 層與基材沒(méi)有分離。 不可以接受。 金手指翹起、缺角，出現(xiàn)波浪型，過(guò)深或過(guò)淺不可接受。 不可以接受。 不允許接受 VCUT 深度儀 上下偏移 VCut 上下刀發(fā)生錯(cuò)位而出現(xiàn)偏移 上下偏移小于或等于 可接受 有刻度的十倍鏡 爆邊 板的邊緣在外力作用下，形成白色斷痕。 20%，或符合 MI規(guī)定的要求 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 有銅 要求孔壁無(wú)銅之孔，殘留銅于孔壁上 不允許接受 目視檢查 塞孔 孔內(nèi)存在堵塞物 不允許接受 目視檢查 板材不良 蝕板后發(fā)現(xiàn)基板存在不良狀況 不允許基材斑紋、白點(diǎn)、發(fā)黃、 黑化不良或擦花 目視檢驗(yàn) 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 金手指針孔 金手指鍍層表面，出現(xiàn)細(xì)微的小孔 針孔不允許露銅、露鎳、沿手指方向針孔長(zhǎng)度不得大于(5mil)且只允許出現(xiàn)在非關(guān)鍵接觸區(qū)，每面針孔數(shù)不得超過(guò) 3 點(diǎn)，不允許 30%的手指有針孔 A ：非關(guān)鍵接觸區(qū) B ：關(guān)鍵接觸區(qū) A B 3/5 B A 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 壞 完整金手在外力作用下造成損壞 金手指缺損不允許 10X 或 100X放大鏡進(jìn)行檢測(cè) 工序： 綠油工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 聚油 指油墨覆蓋于板面上不均勻，局部部位出現(xiàn)油墨聚集 聚油不允許高于焊盤，且不影響外觀， 3M 膠帶測(cè)試不允許脫落 3M 膠帶測(cè)試 異物 指板面在印刷油墨前，板面不清潔，存在異常物質(zhì) 1. 不允許有金屬雜物在綠油下 2. 不允許雜物連接兩條導(dǎo)線 3. 非導(dǎo)電雜物最大尺寸不得大于 ，且不得影響線間距的 50%，每面板不得多于5 點(diǎn) 目視檢查 不過(guò)油 指需印刷油墨位置處，未被油墨所覆蓋 1. 不允許銅面或?qū)Ь€呈淡紅色不過(guò)油現(xiàn)象 2. 不允許引起短路的不過(guò)油現(xiàn)象 目視檢查 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 偏位、 SMT 偏位 對(duì)位偏位而出現(xiàn)油墨上焊盤現(xiàn)象 1. 保留環(huán)寬不小于 ，且可焊區(qū)域大于 270 度，可接受，不接受曝露鄰近圖形 2. 阻焊層上： SMT 的一邊且寬度不超過(guò) ，可接受 100 倍放大鏡檢測(cè) 鬼影、菲林印 基材由于背光的紫外線照射而產(chǎn)生輕微的顯影不凈稱鬼影，菲林印因 綠油預(yù)局不夠在曝光時(shí)留下的底片印痕 鬼影、菲林印在目視下不影響外觀，則可接收 目視檢查 塞孔不良 指該塞孔的孔未有完全塞住現(xiàn)象 未開窗之過(guò)電孔應(yīng) 95%塞孔，允許 5% 過(guò)電孔內(nèi)塞孔透綠光，但不允許透白光 目視檢查 工序： 絲印字符工序 缺陷名稱 缺陷描述 接收標(biāo)準(zhǔn) 檢驗(yàn)方法 字符錯(cuò)漏 所印刷于板面的字符，與要求存在的的字符有錯(cuò)或漏印字符現(xiàn)象 不允許接受 目視檢查 字符變色 因烘烤過(guò)度導(dǎo)致字符變色 不
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