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pcb電路板檢驗(yàn)管理規(guī)范(參考版)

2025-01-05 06:51本頁(yè)面

　　

【正文】檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 無(wú)金手指之 PCB（單面 SMT） BGA內(nèi)的 VIA HOLD孔內(nèi)不得有錫珠殘留。鍍層露銅，不可超過(guò) 。各手指中段之特定接解區(qū)，不可出現(xiàn)濺錫或鍍錫鉛。＆點(diǎn)狀補(bǔ)不可同時(shí)存在同一面。 PCB補(bǔ)漆卡板補(bǔ)漆 5MM2，正反面同時(shí)存在不可超過(guò) 1處。凹點(diǎn)＆凸點(diǎn)

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2025-01-05 06:51

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2024-08-22 04:02

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2025-01-05 06:50

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