射頻電路板設(shè)計(jì)技巧(編輯修改稿)
2025-07-26 23:21 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 大，從而RF去耦效果要差一些，不過(guò)它們較適合于濾除較低頻率的噪音信號(hào)。RF去耦則是由電感L1完成的，它使RF信號(hào)無(wú)法從電源線耦合到芯片中。因?yàn)樗械淖呔€都是一條潛在的既可接收也可發(fā)射RF信號(hào)的天線，所以，將射頻信號(hào)與關(guān)鍵線路、零組件隔離是必須的。 這些去耦組件的實(shí)體位置通常也很關(guān)鍵。這幾個(gè)重要組件的布局原則是：C4要盡可能靠近IC接腳并接地，C3必須最靠近C4，C2必須最靠近C3，而且IC接腳與C4的連接走線要盡可能短，這幾個(gè)組件的接地端(尤其是C4)通常應(yīng)當(dāng)藉由板面下第一個(gè)接地層與芯片的接地腳相連。將組件與接地層相連的過(guò)孔應(yīng)該盡可能靠近PCB板上的組件焊盤，最好是使用打在焊盤上的盲孔將連接線電感減到最小，電感L1應(yīng)該靠近C1。 一個(gè)集成電路或放大器常常具有一個(gè)開(kāi)集極(open collector)輸出，因此需要一個(gè)上拉電感(pullup inductor)來(lái)提供一個(gè)高阻抗RF負(fù)載和一個(gè)低阻抗直流電源，同樣的原則也適用于對(duì)這一電感的電源端進(jìn)行去耦。有些芯片需要多個(gè)電源才能工作，因此可能需要兩到三套電容和電感來(lái)分別對(duì)它們進(jìn)行去耦處理，如果該芯片周圍沒(méi)有足夠的空間，那么去耦效果可能不佳。 尤其需要特別注意的是:電感極少平行靠在一起，因?yàn)檫@將形成一個(gè)空芯變壓器，并相互感應(yīng)產(chǎn)生干擾信號(hào)，因此它們之間的距離至少要相當(dāng)于其中之一的高度，或者成直角排列以使其互感減到最小。 電氣分區(qū)電氣分區(qū)原則上與實(shí)體分區(qū)相同，但還包含一些其它因素?，F(xiàn)代行動(dòng)電話的某些部份采用不同工作電壓，并借助軟件對(duì)其進(jìn)行控制，以延長(zhǎng)電池工作壽命。這意味著行動(dòng)電話需要運(yùn)行多種電源，而這產(chǎn)生更多的隔離問(wèn)題。電源通常由連接線(connector)引入，并立即進(jìn)行去耦處理以濾除任何來(lái)自電路板外部的噪音，然后經(jīng)過(guò)一組開(kāi)關(guān)或穩(wěn)壓器，之后，進(jìn)行電源分配。 在行動(dòng)電話里，大多數(shù)電路的直流電流都相當(dāng)小，因此走線寬度通常不是問(wèn)題，不過(guò)，必須為高功率放大器的電源單獨(dú)設(shè)計(jì)出一條盡可能寬的大電流線路，以使發(fā)射時(shí)的壓降(voltage drop)能減到最低。為了避免太多電流損耗，需要利用多個(gè)過(guò)孔將電流從某一層傳遞到另一層。此外，如果不能在高功率放大器的電源接腳端對(duì)它進(jìn)行充分的去耦，那么高功率噪音將會(huì)輻射到整塊電路板上，并帶來(lái)各種各樣的問(wèn)題。高功率放大器的接地相當(dāng)重要，并經(jīng)常需要為其設(shè)計(jì)一個(gè)金屬屏蔽罩。 RF輸出必須遠(yuǎn)離RF輸入在大多數(shù)情況下，必須做到RF輸出遠(yuǎn)離RF輸入。這原則也適用于放大器、緩沖器和濾波器。在最壞的情況下，如果放大器和緩沖器的輸出以適當(dāng)?shù)南辔缓驼穹答伒剿鼈兊妮斎攵?，那么它們就有可能產(chǎn)生自激振蕩。它們可能會(huì)變得不穩(wěn)定，并將噪音和互調(diào)相乘信號(hào)(intermodulation
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