pcb工藝流程說明(編輯修改稿)
2025-08-21 19:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 Stripping): B、作業(yè)原理：將保護銅箔的干膜清除； A、圖示說明： C、設備：清洗線 內(nèi)層 L L4線路形成 三洋電機 DIC東莞事務所 黑化 /棕化處理 (Black oxide)： A、作業(yè)原理：以化學方式進行銅表面處理 ,使其表面粗化 。增強 PP膜 (半固化片 )與銅面的結(jié)合力； B、黑化與棕化的區(qū)別：黑化層較厚，在鍍銅后會產(chǎn)生粉紅圈，這是在鍍銅微蝕時進入黑化層使銅露出原來的顏色；而棕化層相對較薄，處理后不會產(chǎn)生粉紅圈； C、工藝流程為：黑化 —— 清洗 —— 干燥；在同一條線的設備完成；設備自動傳輸； 設備圖示 16/37 三洋電機 DIC東莞事務所 預疊板、疊板 (Lay Up)： A、斷面圖示說明： 銅箔 半固化片 覆銅箔基材 內(nèi)層線路 B、疊板前，需對接著面進行清潔，表面不能附著灰塵； C、內(nèi)層線路兩表面貼附半固化片，目的為增強基板穩(wěn)定性，并使層壓時能緊密接觸； 17/37 預疊板現(xiàn)場 疊板現(xiàn)場 1層壓 (Lamination)： A、以高溫高壓使其緊密結(jié)合，層壓時銅箔與接著劑、內(nèi)層線路之間不能有縫隙（如有縫隙，在貼裝元件過熱風爐時高溫后基板會起層分開）； B、 加熱方式上有電加熱，蒸汽加熱等；在加壓方式上有非真空液壓與真空液壓等； C：層壓時，銅箔上下兩表面需墊鋼板進行壓合； D、層壓后，基板厚度為疊板時的 70%； 三洋電機 DIC東莞事務所 層壓后基板狀態(tài) 基板修邊處理 18/37 三洋電機 DIC東莞事務所 1鉆孔 (Drilling)： A、斷面圖示說明： B、鉆孔分為：機械鉆孔和雷射開孔；機械鉆孔有通孔、埋孔之分；雷射開孔為 盲孔；如下圖： C、在鉆孔前，板面會墊上一層鋁板，下面會墊上墊木，目的為避免鉆頭直接與板面接觸時造成批鋒，起一個緩沖作用； D、通?；?1平方米可以開 20萬 ~70萬個孔 。在基板工藝中 ,開孔所需的時間較長 ,所以鉆孔機也限制了基板的生產(chǎn)數(shù)量 。 盲孔 通孔 埋孔 線路 L1 線路 L2 線路 L3 19/37 鉆通孔 三洋電機 DIC東莞事務所 20/37 E、 鉆孔的設備一般為 6軸，作業(yè)時多塊基板同時開孔（一般 1軸 3塊板重疊同時開孔）；激光開孔機一般為 1~2軸 ； F、 管理項目： 1）對開孔后的基板孔徑進行檢查 ,進行切片管理 ； 2）鉆孔用的鉆頭需要進行管理 ,定期對鉆頭進行點檢 ； 1清洗鉆污 (desmear)： A、 鉆孔時會有殘渣附在孔壁和基板表面，需對鉆孔后的基板進行清洗，清除殘渣； B、 清洗設備同 2： 三洋電機 DIC東莞事務所 21/37 1鍍銅 (Copper plating)： A、斷面圖示說明： B、鍍銅有化學鍍銅 (沉銅 )和電解鍍銅兩個過程，必須先進行化學鍍銅后再進行電解鍍銅；目的為內(nèi) 4層線路導通； C、鍍銅方式有兩種：水平鍍銅和 垂直鍍銅 （如圖） ： 水平
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