smt及dip制程簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2025-03-16 10:06 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 – 助焊劑降低金屬氧化– 預(yù)熱升溫太快易形成塌錫、短路、錫球。2. 恆溫區(qū)恆溫區(qū)– 錫膏 wetting,逐漸溶解 ,燈絲效應(yīng)產(chǎn)生– 受熱不均，時(shí)間太短易成立碑、空焊。3. 迴焊區(qū)迴焊區(qū)– 錫膏完全溶解– 表面張力結(jié)束– 時(shí)間長(zhǎng)，板子易變黃，時(shí)間短，不熔錫。4. 冷卻區(qū)冷卻區(qū)– 溫度降太快，零件易破裂。吃錫過(guò)程須知1. 松香2. 浸錫3. 熱4. 吃錫表面吃錫表面5. 時(shí)間時(shí)間零件腳溫度零件腳溫度錫橋的產(chǎn)生過(guò)程不正常免洗 SMT溫度區(qū)線2040608010012014016018020022024030 60 90 120 150 180 210 240 270 300預(yù)熱區(qū)2 – 4 min. Max.恆溫區(qū)60 – 90 sec. typical迴焊區(qū)(3090 sec. max)3060 sec. typical oC / sec oC / sec – oC / sec 210236 oC最高溫度 .(seconds) (oC)0Reflow 溫度曲線050100150200250183100 200 300 400 500最佳化慣例 時(shí)間：秒溫度： C250C~1500C預(yù)熱區(qū)1800C~2350C迴焊區(qū)2350C~250C冷卻區(qū)1500C~1800C恆溫區(qū)Ramp to spikeRamp soak spike在整個(gè)溫度曲線中，對(duì)製程有重要影響的參數(shù)分別是1. 升溫斜率 3℃ （過(guò)劇之升溫斜率造成小零件立碑與熱衝擊）2. 恆溫區(qū)與迴焊區(qū)必須延長(zhǎng)至總長(zhǎng) 3m以上 ,否則產(chǎn)能必然下降3. 最高溫度時(shí)的均溫性高（ ΔT範(fàn)圍面積更小，均溫與熱補(bǔ)償必須進(jìn)一步提昇）4. 最高溫度及熔點(diǎn)以上溫度持續(xù)時(shí)間（足夠熱量使錫膏完全沾錫，生成
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