smt制程常見(jiàn)異常分析教材(編輯修改稿)
2025-03-07 20:24 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為立碑。引起該種現(xiàn)象主要原因是錫膏熔化時(shí)元件兩端受力不均勻所致。 T1 T3 d T2 受力示意圖： T1 + T2 ＜ T3 T1. 零件的重力使零件向下 T2. 零件下方的熔錫也會(huì)使零件向下 T3. 錫墊上零件外側(cè)的熔錫會(huì)使零件向上 因素一：熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同 我們?cè)O(shè)想在回流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的回流焊限線，一旦錫膏通過(guò)它就會(huì)立即熔化。片式矩形元件的一個(gè)端頭先通過(guò)回流焊限線，錫膏先熔化，完全浸潤(rùn)元件的金屬表面，具有液態(tài)表面張力；而另一端未達(dá)到 183176。C液相溫度，錫膏未熔化，只有焊劑的粘接力，該力遠(yuǎn)小于再流焊錫膏的表面張力，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。因此，保持元件兩端同時(shí)進(jìn)入回流焊限線，使兩端焊盤上的錫膏同時(shí)熔化，形成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置不變。 a. PCB pad大小不一，可使零件兩端受熱不均； b. PCB pad分布不當(dāng)（ pad一端獨(dú)立，另一端與大銅面共累） 因素二：元器件兩個(gè)焊端或 PCB焊盤的兩點(diǎn)可焊性不均勻 因素三：在貼裝元件時(shí)偏移過(guò)大，或錫膏與元件連接面太小 針對(duì)以上個(gè)因素，可采用以下方法來(lái)減少立碑問(wèn)題： ① 適當(dāng)提高回流曲線的溫度 ② 嚴(yán)格控制線路板和元器件的可焊性 ③ 嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致 ④ 避免環(huán)境發(fā)生大的變化 ⑤ 在回流中控制元器件的偏移 ⑥ 提高元器件角與焊盤上錫膏的之間的壓力 其他不良產(chǎn)生的魚(yú)骨圖（立碑） 三 橋接問(wèn)題 焊點(diǎn)之間有焊錫相連造成短路 Short 產(chǎn)生原因： ① 由于鋼網(wǎng)開(kāi)孔與焊盤有細(xì)小偏差，造成錫膏印刷不良有偏差 ② 錫膏量太多可能是鋼網(wǎng)開(kāi)孔比例過(guò)大 ③ 錫膏塌陷 ④ 錫膏印刷后的形狀不好成型差 ⑤ 回流時(shí)間過(guò)慢 ⑥ 元器件與錫膏接觸壓力過(guò)大 解決方法： ① 選用相對(duì)粘度較高的
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